用于混合功能微焊接的系统、装置和方法制造方法及图纸

一种用于微焊接的装置、系统和方法，其中诸如电线的绝缘物体包括至少部分被一个或多个绝缘层覆盖的金属导体，该物体被定位在端点上。激光束被施加到重叠至所述端点的所述绝缘物体的区域，其中被施加的激光束被配置成基本同时(i)在所述区域的第一区中烧蚀所述一个或多个绝缘层，(ii)在所述区域的第二区中将所述金属导体焊接到所述端点，以及(iii)在所述区域的第三区中将所述物体的部分从所述端点分离。

Systems, devices and methods for mixed functional micro welding

A device, system and method for micro welding, wherein insulated objects, such as wires, include metal conductors which are covered by at least one or more insulating layers. The object is positioned on the endpoint. The laser beam is applied to overlap to the end of the insulating body region, in which a laser beam is applied is configured to substantially simultaneously (I) one or more of the insulating layer in the first region of the ablation zone, (II) said in the area of the second district the metal conductor is welded to the endpoint, and (III) in the area of the third region of the object from the endpoint of separation.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于混合功能微焊接的系统、装置和方法相关申请的交叉引用本申请要求2015年06月24日申请的标题为“SYSTEM,APPARATUSANDMETHODOFRHYBRIDFUNCTIONMICROWELDING”的美国正式申请No.14/749,130的优先权。
本公开一般涉及微焊接，以及更具体地涉及用于使用接合部件(例如电线)的技术和技巧，其使用诸如在公开的示意性方式中使用的激光的能量使用受控的移除和熔化材料以在单个操作步骤中针对连接点剥皮、焊接以及切断细规格线。
技术介绍
术语“微焊接”典型地是指导电金属的精确放置并应用能量来形成小于100μm宽的焊点。为了精确通常在显微镜下进行，在一些情况中实际焊接过程可以与普通的焊接相似，但是尺寸要小的多。在多数大体量工业环境中，微焊接可以是自动化的，需要操作者很少的输入，但是一些专业性或不规则焊点可能需要高度训练的技工。已知的微焊接技术包括电阻微焊接、闪光微焊接、电弧微焊接以及激光微焊接。用于制造电子设备而使用剥离和预备绝缘线也是已知的且广泛使用的。非常大数量的电子设备(例如电机变压器电感等)对导线和手艺质量有特殊要求，因为电线通常是大量卷绕本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微焊接的方法，包括：定位绝缘电线至端点附近，该绝缘电线具有金属导体和一个或多个绝缘层；以及通过激光束加热包括所述绝缘电线和所述端点的至少一部分的区域，以在该区域中基本同时生成多个加热区，其中所述加热区中的第一加热区由所述激光束加热并至少部分烧蚀所述一个或多个绝缘层，所述加热区中的第二加热区由所述激光束加热并将所述金属导体焊接到所述端点，以及所述加热区中的第三加热区由所述激光束加热并分离所述电线的分离部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.24 US 14/749,1301.一种用于微焊接的方法，包括：定位绝缘电线至端点附近，该绝缘电线具有金属导体和一个或多个绝缘层；以及通过激光束加热包括所述绝缘电线和所述端点的至少一部分的区域，以在该区域中基本同时生成多个加热区，其中所述加热区中的第一加热区由所述激光束加热并至少部分烧蚀所述一个或多个绝缘层，所述加热区中的第二加热区由所述激光束加热并将所述金属导体焊接到所述端点，以及所述加热区中的第三加热区由所述激光束加热并分离所述电线的分离部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述区域包括生成所述加热区的多个不均匀加热区。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述区域包括至少所述端点的边缘。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述加热所述区域包括通过位于所述激光束的焦点外部的传导热来加热所述第一加热区。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述加热所述区域包括通过所述激光束的焦点加热所述加热区的所述第二加热区和所述加热区的所述第三加热区。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述加热所述区域包括通过具有波长在500nm与1300nm之间的激光束来加热。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述加热所述区域包括通过固态激光器来加热所述区域。8.一种用于微焊接的方法，包括：在端点上定位包括一个或多个绝缘层的绝缘电线；对所述绝缘电线和所述端点的区域施加激光束，其中被施加的激光束用于：在所述区域的第一区中烧蚀所述一个或多个绝缘层；在所述区域的第二区中将所述电线焊接到所述端点；以及在所述区域的第三区中将所述电线从所述端点分离。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·D·斯特林，C·苏，G·古，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US