温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于微焊接的装置、系统和方法，其中诸如电线的绝缘物体包括至少部分被一个或多个绝缘层覆盖的金属导体，该物体被定位在端点上。激光束被施加到重叠至所述端点的所述绝缘物体的区域，其中被施加的激光束被配置成基本同时(i)在所述区域的第一区中烧蚀所...
该专利属于捷普有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。