一种电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术涉及电路板工艺制作技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法及其电路板。其中，该方法包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将金属模板放置于专用模具内，并将非金属绝缘介质分别敷设于金属模板的上下两面；熔融非金属绝缘介质，以使非金属绝缘介质包覆金属模板并形成电路板。其避免对类似铜板的金属模板进行蚀刻、沉铜处理的步骤，从而提高生产效率以及使形成的电路基板的品质比较稳定。并且，用户可以选择对应厚度的金属模板，以满足电路板的工作电流需求。

A production method of product substrate and its circuit board

The invention relates to the technical field of circuit board technology, in particular to a manufacturing method of a product substrate and a circuit board. Among them, the method comprises: providing a metal template precast graphics and non metal dielectric metal template; placed in special mould, and non metal dielectric metal template respectively installed on the upper and lower surfaces of the molten metal; non insulating medium, so that non metallic insulating dielectric coated metal substrate and the formation of product template. It avoids the steps of etching and depositing copper for the similar metal plate of copper plate, so as to improve the production efficiency and make the quality of the formed circuit board stable. In addition, the user can select the metal template corresponding to the thickness to meet the working current requirements of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种产品基板的制作方法及其电路板
本专利技术涉及电路板工艺制作
，特别是涉及一种产品基板的制作方法及其电路板。
技术介绍
目前印制线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的铜箔厚度在0.5Oz(18um)—3Oz(105um)之间，其最大通过电流不超过30A，其尚未满足大功率需求，举例而言：新能源汽车的辅助电源系统、大功率充电站、轨道交通信号电源、通讯基站开关电源等，大功率设备的最大通过电流通常是大于或等于50A的。为了满足上述大功率设备的大电流需求，传统技术提供一种厚铜电路板，其相对地提高大电流通过能力。传统技术主要是通过沉铜方式制作厚铜电路板。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现传统技术至少存在以下问题：传统技术采用蚀刻或电镀工艺制作厚铜电路板，但是其需要较长的时间，并且由于工艺特性，导电线路的侧蚀形成缺陷，厚铜电路板的表面凹凸不平，并且品质不够稳定,良品率不高,产品一致性不高。
技术实现思路
本专利技术实施例一个目的旨在提供一种产品基板的制作方法及其电路板，以解决传统工艺技术制作电路板的工艺繁琐与品质不稳定的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：在第一方面，本专利技术实施例提供一种产品基板的制作方法，所述方法包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板。可选地，所述金属模板包括铜箔模板；所述熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，包括：根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数；根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属膜板并形成产品基板。可选地，所述熔融参数包括第一熔融参数与第二熔融参数；所述根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数，包括：判断各个铜箔区域的铜箔线路宽度是否大于预设宽度阈值；若小于，确定所述铜箔区域对应第一熔融参数；若大于，确定所述铜箔区域对应第二熔融参数；其中，所述第一熔融参数小于所述第二熔融参数。可选地，所述铜箔模板包括熔融参数不同的至少两个铜箔区域；所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，包括：根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板。可选地，每个熔融参数皆包括温度与压力；所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，包括：根据所述第一熔融参数的温度与压力，以第一预设时长熔融所述非金属绝缘介质；根据所述第二熔融参数的温度与压力，以第二预设时长熔融再次熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，其中，所述第一预设时长小于所述第二预设时长。可选地，在熔融所述非金属绝缘介质之后，所述方法还包括：层叠对应数目的产品基板；裁剪层叠后对应数目的产品基板，以形成所述电路板。可选地，所述层叠对应数目的产品基板，包括：在层叠后的产品基板对应位置加工固定孔并使所述固定块金属化，以形成金属化孔，所述金属化孔的孔径、形状及数量根据所述电路板的工作电流确定。可选地，所述非金属绝缘介质包括以下任意一种介质：环氧树脂膜、聚酰亚胺、聚酯薄膜。可选地，所述提供预制图形的金属模板，包括：采用激光切割或蚀刻或冲压或模切方式加工金属模板产品，以形成具有预制图形的金属模板。可选地，所述非金属绝缘介质包括环氧树脂膜、聚酰亚胺、聚酯薄膜。可选地，所述金属模板包括紫铜模板。在第二方面，本专利技术实施例提供一种采用上述任一项所述的方法制作成的电路板。在本专利技术各个实施例中，通过将金属模板放置于专用模具内，然后再将非金属绝缘介质分别敷设于金属模板的上下两面，最后熔融非金属绝缘介质，以使非金属绝缘介质包覆金属模板并形成产品基板，因此，其避免对类似铜板的金属模板进行蚀刻、沉铜处理的步骤，从而提高生产效率以及使形成的电路基板的品质比较稳定。并且，用户可以选择对应厚度的金属模板，以满足电路板的工作电流需求。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1a是传统技术提供一种产品基板在20倍放大镜下的结构示意图；图1b是本专利技术实施例提供一种产品基板在20倍放大镜下的结构示意图；图1c是本专利技术实施例提供一种电路板制作方法的流程示意图；图2是图1中步骤13的流程示意图；图3是图2中步骤131的流程示意图；图4是本专利技术另一实施例提供一种电路板制作方法的流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的电路板可以由若干层产品基板层叠组成，亦可以由单层产品基板组成。其中，该电路板可以用于厚铜工艺制作的PCB板、公共母线产品、专业领域的特种工业基板等等。如前所述，传统技术采用蚀刻或电镀工艺制作厚铜电路板，其表面凹凸不平，并且品质不够稳定,良品率不高,产品一致性不高。请参阅图1a，图1a是传统技术提供一种产品基板在20倍放大镜下的结构示意图。如图1a所示，由于侧蚀，该产品基板的铜箔线路1a1的表面存在凹凸不平的缺陷。由于铜箔线路1a1的部分区域为棱角结构，凹凸不平，因此，当该产品基板通电流时，电荷容易在棱角区域集中，该产品基板出现尖点放电现象，尖点放电容易击穿产品基板或者发热鼓包，从而使产品基板工作不够稳定或者电路板失效。然而，在本专利技术实施例中，请参阅图1b，图1b是本专利技术实施例提供一种产品基板在20倍放大镜下的结构示意图。如图1b所示该产品基板的铜箔线路1b1光滑平整。当该产品基板通电流时，电荷均匀分布，因此，该产品基板能够稳定可靠地工作。进一步的，本专利技术实施例采用以下制作方法以制作出该产品基板，具体如下所述。请参阅图1c，图1c是本专利技术实施例提供一种产品基板的制作方法的流程示意图。如图1c所示，该产品基板的制作方法100包括：步骤11、提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；步骤12、将金属模板放置于专用模具内，并将非金属绝缘介质分别敷设于金属模板的上下两面；步骤13、熔融非金属绝缘介质，以使非金属绝缘介质包覆金属模板并形成产品基板。在本实施例中，用户可以采用激光切割或蚀刻或冲压或模切方式加工金属模板，以形成具有预制图形的金属模板。具有预制图形的金属模板包括若干铜箔区域，由于铜箔区域所连接的分立元件不同，位于铜箔区域的铜箔线路宽度会有所不同。该金属模板包括铜箔模板、铝箔模板及其它材质模板等等，其中，该铜箔模板可以为紫铜模板。为了实现大电流特性，用户可以根据产品需求，选择对应厚度的金属模板以制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产品基板的制作方法，其特征在于，包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板。

【技术特征摘要】
1.一种产品基板的制作方法，其特征在于，包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属模板包括铜箔模板；所述熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，包括：根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数；根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属膜板并形成产品基板。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述熔融参数包括第一熔融参数与第二熔融参数；所述根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数，包括：判断各个铜箔区域的铜箔线路宽度是否大于预设宽度阈值；若小于，确定所述铜箔区域对应第一熔融参数；若大于，确定所述铜箔区域对应第二熔融参数；其中，所述第一熔融参数小于所述第二熔融参数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述铜箔模板包括熔融参数不同的至少两个铜箔区域；所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成产品基板，包括：根据确定的各个...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵运胜，刘京玲，
申请(专利权)人：优尔特电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44