具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，所制得的电磁干扰屏蔽膜包括金属屏蔽层、绝缘层和导电胶黏层，绝缘层和导电胶黏层分别设置于金属屏蔽层的相对两表面上，且金属屏蔽层由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚度也不同，从而有效地提高了金属屏蔽层的抗氧化性能、传导性能和屏蔽性能，能够在金属层厚度为0.5um以上时达到70dB以上的遮蔽率，使得电磁干扰屏蔽膜在很小的空间内互相之间不受干扰，进而有效取代了一般的屏蔽膜材料，很好的适用于手机、平板电脑等包含了很多天线的手持设备领域。

High masking electromagnetic interference shielding film with double layer metal layer and its preparation method

The invention discloses a double metal layer with high shielding of electromagnetic interference shielding film and its preparation method, the electromagnetic interference shielding film includes a metal shielding layer, an insulating layer and a conductive adhesive layer, an insulating layer and a conductive adhesive layer are respectively arranged on the metal shielding layer relative to the two surface, and the metal shielding the layer consists of two layers of metal layers, the two metal layers of different materials, different thickness, thus effectively improving the metal shielding layer resistance, conductivity and shielding performance, can achieve the shielding rate of more than 70dB in the thickness of the metal layer is above 0.5um, the electromagnetic interference shielding film without interference with each other in a very small space, thus effectively replaced the shielding film materials, very suitable for mobile phone, tablet computer and other handheld devices contain many antennas.

【技术实现步骤摘要】
具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
本专利技术涉及电磁干扰屏蔽膜
，具体提供一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC),和解决组件内外部的电磁干扰问题，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。因而，轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高屏蔽效能、高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括金属屏蔽层(1)、绝缘层(2)和导电胶黏层(3)，所述绝缘层(2)和导电胶黏层(3)分别设置于所述金属屏蔽层(1)的相对两表面上；其特征在于：所述金属屏蔽层(1)由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚度也不同。

【技术特征摘要】
1.一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，包括金属屏蔽层(1)、绝缘层(2)和导电胶黏层(3)，所述绝缘层(2)和导电胶黏层(3)分别设置于所述金属屏蔽层(1)的相对两表面上；其特征在于：所述金属屏蔽层(1)由两层金属层构成，该两层金属层的材质不同、厚度也不同。2.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：将该两层金属层分别定义为第一金属层(11)和第二金属层(12)，所述第一金属层(11)镀设于所述绝缘层(2)上，所述第二金属层(12)镀设于所述第一金属层(11)上，且所述导电胶黏层(3)涂布于所述第二金属层(12)背向所述第一金属层(11)的一表面上。3.根据权利要求2所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层(11)和第二金属层(12)各分别选自银箔、铜箔、镍箔、铝箔中的任意一种；所述第一金属层(11)和第二金属层(12)的厚度各分别为50～1500纳米，且所述第一金属层(11)和第二金属层(12)两者的总厚度为100～1500纳米。4.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层(2)选自油墨层和聚酰亚胺层中的一种，其中，所述油墨层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，所述聚酰亚胺层选自硬度为4H、表面粗糙度为200～500纳米的单层聚酰亚胺薄膜；且所述绝缘层(2)的厚度为5～25微米。5.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶黏层(3)为一层具有导电粒子的黏着层，所述黏着层选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种；且所述导电胶黏层(3)的厚度为5～25微米。6.根据权利要求1所述的具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：所述导电胶黏层(3)由一层不具有导电粒子的第一黏着层和一层具有导电粒子的第二黏着层构成，所述第二黏着层通过所述第一黏着层粘接于所述金属屏蔽层(1)上，且所述第一黏着层和第二黏着层还各分别选自环氧树脂、丙烯酸系树...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，李韦志，李建辉，韩贵，周敏，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32