一种聚酰亚胺叠层补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚酰亚胺叠层补强板，包括基体，所述基体由多层PI薄膜层构成，包括第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层，本实用新型专利技术提供一种聚酰亚胺叠层补强板，本实用新型专利技术使用较薄的PI薄膜通过多次涂覆高性能特种环氧胶粘剂，将几层较薄的PI薄膜叠成不同厚度的补强板；聚酰亚胺叠层补强板具有厚度均匀、平整度好而且成本较低的优点，现在已经逐步替代纯聚酰亚胺补强板，同时基体底部涂覆一层特种的白色环氧油墨代替高昂成本白色聚酰亚胺PI覆盖膜产品保护其挠性线路板FPC，大大降低生产成本，同时不影响使用效果，另外基体顶部设置起保护作用的保护纸。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺叠层补强板
本技术涉及电子设备领域，具体是一种聚酰亚胺叠层补强板。
技术介绍
现在很多电子领域都对聚酰亚胺(PI)补强板的要求越来越高，传统方法制作的纯聚酰亚胺补强板存在厚度不均匀、平整度不好而且成本较高的缺点；另外一些高端电子产品的客户要求使用白色聚酰亚胺(PI)覆盖膜产品保护其挠性线路板(FPC)，但是白色PI本身价格非常昂贵，导致使用量非常小。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种聚酰亚胺叠层补强板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种聚酰亚胺叠层补强板，包括基体，所述基体由多层PI薄膜层构成，包括第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层，所述第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间依次利用涂覆或层压法通过胶粘剂相互粘接，第一PI薄膜层和第二PI薄膜层之间通过第一胶粘剂层连接，第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间通过第二胶粘剂层连接。作为本技术进一步的方案：所述第一PI薄膜层厚度为25-50um；所述第二PI薄膜层厚度为50-75um；所述第三PI薄膜层厚度为25-50um；作为本技术再进一步的方案：所述第一胶粘剂层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺叠层补强板，包括基体，其特征在于，所述基体由多层PI薄膜层构成，包括第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层，所述第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间依次利用涂覆或层压法通过胶粘剂相互粘接，第一PI薄膜层和第二PI薄膜层之间通过第一胶粘剂层连接，第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间通过第二胶粘剂层连接。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺叠层补强板，包括基体，其特征在于，所述基体由多层PI薄膜层构成，包括第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层，所述第一PI薄膜层、第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间依次利用涂覆或层压法通过胶粘剂相互粘接，第一PI薄膜层和第二PI薄膜层之间通过第一胶粘剂层连接，第二PI薄膜层和第三PI薄膜层之间通过第二胶粘剂层连接。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺叠层补强板，其特征在于，所述第一PI薄膜层厚度为25-50um；所述第二PI薄膜层厚度为50-75um；所述第三PI薄膜层厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊，吴华，黄利勇，
申请(专利权)人：九江福莱克斯有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36