倒装发光二极管支架及封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装发光二极管支架和封装结构，该倒装发光二极管支架包括基体和导电结构，导电结构设于基体上，导电结构包括间隔设置的第一导电部和第二导电部，第一导电部和第二导电部从基体上方的中部延伸至基体的边缘处，且第一导电部和第二导电部内分别开设有沿第一导电部和第二导电部布置的、从基体上方的中部延伸至基体的边缘处的开孔。本倒装发光二极管支架中，由于第一导电部和第二导电部内开设有开孔，热量可沿着开孔散发出来，大大提高了倒装发光二极管支架的散热效果；同时，第一导电部和第二导电部的外壁能与基体紧密结合，保证导电结构与基体结合的牢固度。该封装结构包括上述倒装发光二极管支架、芯片和封装层。

Inverted light emitting diode support and packaging structure

【技术实现步骤摘要】
倒装发光二极管支架及封装结构
本技术涉及LED
，特别是涉及一种倒装发光二极管支架及封装结构。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案。目前倒装LED的封装，包括封装料、导线、基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。倒装LED的芯片的电极在底部与支架的金属支架的电极电连接，更加不利于热量的散发，进而导致LED封装结构的失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热效果良好的倒装发光二极管支架及封装结构。本技术提供一种倒装发光二极管支架，包括基体和导电结构，所述导电结构设于所述基体上，所述导电结构包括间隔设置的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部从所述基体上方的中部延伸至所述基体的边缘处，且所述第一导电部和所述第二导电部内分别开设有沿所述第一导电部和所述第二导电部布置的、从所述基体上方的中部延伸至所述基体的边缘处的开孔。本倒装发光二极管支架中，由于第一导电部和第二导电部内开设有开孔，热量可沿着开孔散发出来，大大提高了倒装发光二极管支架的散热效果；同时，第一导电部和第二导电部的外壁能与基体紧密结合，保证导电结构与基体结合的牢固度。其中一实施例中，所述开孔沿曲线布置。其中一实施例中，所述开孔的内壁上布设有导热性能良好的保护层。其中一实施例中，所述第一导电部和所述第二导电部的末端还连接有管脚，所述管脚延伸于所述基体外部。其中一实施例中，所述管脚内可以开设开孔。其中一实施例中，所述基体顶部设有位于所述第一导电部和所述第二导电部之间的凸起。本技术还提供一种封装结构，包括上述倒装发光二极管支架、芯片和封装层，芯片设于导电结构上，且芯片包括分别与第一导电部和第二导电部电连接的两个电极，封装层设于导电结构和芯片上方，且将芯片封装起来。附图说明图1为本技术一实施例的封装结构的结构示意图；图2为本技术另一实施例的封装结构的结构示意图；图3为本技术又一实施例的封装结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，一实施例提供的倒装发光二极管支架包括基体12和导电结构14，导电结构14设于基体12上。导电结构14包括间隔设置的第一导电部142和第二导电部144，第一导电部142和第二导电部144从基体12上方的中部延伸至基体12的边缘处，且第一导电部142和第二导电部144内分别开设有沿第一导电部142和第二导电部144布置的、从基体12上方的中部延伸至基体12的边缘处的开孔146。由于第一导电部142和第二导电部144内开设有开孔146，热量可沿着开孔146散发出来，大大提高了倒装发光二极管支架的散热效果。本实施例中，开孔146沿直线布置。可以理解，开孔146也可沿曲线布置，曲线布置的开孔146长度更长，更便于热传递的进行，可进一步提高散热效果；同时，第一导电部142和第二导电部144的外壁能与基体12紧密结合，保证导电结构14与基体12结合的牢固度。本实施例中，开孔146的内壁上布设有导热性能良好的保护层。这样，外部水汽等不会侵蚀导电结构14，避免水汽等影响导电结构14的导电性。本技术还提供一种封装结构，包括上述倒装发光二极管支架、芯片(16)和封装层18，芯片(16)设于导电结构14上，且芯片(16)包括分别与第一导电部142和第二导电部144电连接的两个电极162，封装层18设于导电结构14和芯片(16)上方，且将芯片(16)封装起来。如图2所示，本技术另一实施例的倒装发光二极管支架的结构和图1所示倒装发光二极管支架的结构相似，区别在于，本实施例的倒装发光二极管支架的第一导电部142和第二导电部144的末端还连接有管脚148，管脚148延伸于基体12外部，具有更大的散热面积，更利于散热，也具有与PCB板连接的更大接触面积，接触良好。管脚148内可以开设开孔，也可不开设开孔，本实施例中，管脚148内开设开孔，更利于散热。如图3所示，本技术又一实施例的倒装发光二极管支架的结构和图1所示倒装发光二极管支架的结构相似，区别在于，本实施例的倒装发光二极管支架的基体12顶部设有位于第一导电部142和第二导电部144之间的凸起122。这样，避免将第一导电部142和第二导电部144焊接到电极162上时，流动的焊料将第一导电部142与第二导电部144导通。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装发光二极管支架，其特征在于，包括基体(12)和导电结构(14)，所述导电结构(14)设于所述基体(12)上，所述导电结构(14)包括间隔设置的第一导电部(142)和第二导电部(144)，所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处，且所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)内分别开设有沿所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)布置的、从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处的开孔(146)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装发光二极管支架，其特征在于，包括基体(12)和导电结构(14)，所述导电结构(14)设于所述基体(12)上，所述导电结构(14)包括间隔设置的第一导电部(142)和第二导电部(144)，所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处，且所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)内分别开设有沿所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)布置的、从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处的开孔(146)。2.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述开孔(146)沿曲线布置。3.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述开孔(146)的内壁上布设有导热性能良好的保护层。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，罗小平，
申请(专利权)人：深圳市芯联电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44