反贴式易散热LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种反贴式易散热LED支架，包括有塑胶本体、第一导电引脚以及第二导电引脚；该塑胶本体的表面凹设有发光杯；该第一导电引脚和第二导电引脚均与塑胶本体镶嵌成型固定在一起，第一导电引脚和第二导电引脚均为平板状，第一导电引脚的外端和第二导电引脚的外端分别水平向外伸出塑胶本体的两侧。通过在第一导电引脚的外端表面形成第一焊接面，并配合第二导电引脚的外端表面形成第二焊接面，使得本产品可贴片于PCB的背面，与控制电路元件位于同一面上，便于安装使用，同时，第一导电引脚的底面为第一散热面，第二导电引脚的底面为第二散热面，有效增大了散热面积，进而扩大散热空间，更易散热，散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
反贴式易散热LED支架
本技术涉及LED支架领域技术，尤其是指一种反贴式易散热LED支架。
技术介绍
随着LED应用技术的不断发展，LED在应用面的不断扩大，逐渐地伴随着应用市场的细化对LED的封装结构及形式的要求也不断加强。普通LED的结构主要由支架决定，目前需求细化要求在保持传统LED的外观结构不变，能达到超薄化应用。现有技术中，LED支架与PCB板焊接的平面是导电引脚的底面，使得目前的LED支架只能焊接在PCB板的正面，而各种控制电路元件则焊接在PCB板的背面，从而使得LED支架与各种控制电路元件不在同一个面上，需要进行双面贴片，从而给安装使用带来不便，并且，目前这种LED支架的安装方式，散热面积小，散热效果差。因此，有必要对目前的LED支架进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种反贴式易散热LED支架，其能有效解决现有之LED支架安装使用不便并且散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种反贴式易散热LED支架，包括有塑胶本体、第一导电引脚以及第二导电引脚；该塑胶本体的表面凹设有发光杯；该第一导电引脚和第二导电引脚均与塑胶本体镶嵌成型固定在一起，第一导电引脚和第二导电引脚均为平板状，第一导电引脚的外端和第二导电引脚的外端分别水平向外伸出塑胶本体的两侧，第一导电引脚的外端表面为第一焊接面，第二导电引脚的外端表面为第二焊接面，第一导电引脚的内端表面为连接面，第二导电引脚的内端表面为固晶面，该固晶面和连接面均露于发光杯中，第一导电引脚的底面为第一散热面，第二导电引脚的底面为第二散热面，该第二散热面和第一散热面均露于塑胶本体的底面。作为一种优选方案，所述塑胶本体为白色塑胶材质。作为一种优选方案，所述塑胶本体为长条状，该发光杯为长条状倒锥形。作为一种优选方案，所述第二散热面和第一散热面均呈T形，两T形散热面彼此正对设置。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在第一导电引脚的外端表面形成第一焊接面，并配合第二导电引脚的外端表面形成第二焊接面，使得本产品可贴片于PCB的背面，与控制电路元件位于同一面上，便于安装使用，同时，第一导电引脚的底面为第一散热面，第二导电引脚的底面为第二散热面，有效增大了散热面积，进而扩大散热空间，更易散热，散热面积较型号为1808A的LED支架增大了30%，其散热能力比型号为0603的LED支架大10倍以上。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的正面透视图；图2是本技术之较佳实施例的俯视图；图3是本技术之较佳实施例的仰视图。附图标识说明：10、塑胶本体11、发光杯20、第一导电引脚21、第一焊接面22、连接面23、第一散热面30、第二导电引脚31、第二焊接面32、固晶面33、第二散热面。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有塑胶本体10、第一导电引脚20以及第二导电引脚30。该塑胶本体10的表面凹设有发光杯11；在本实施例中，所述塑胶本体10为白色塑胶材质，并且，所述塑胶本体10为长条状，该发光杯11为长条状倒锥形。该第一导电引脚20和第二导电引脚30均与塑胶本体10镶嵌成型固定在一起，第一导电引脚20和第二导电引脚30均为平板状，第一导电引脚20的外端和第二导电引脚30的外端分别水平向外伸出塑胶本体10的两侧，第一导电引脚20的外端表面为第一焊接面21，第二导电引脚30的外端表面为第二焊接面31，第一导电引脚20的内端表面为连接面22，第二导电引脚30的内端表面为固晶面32，该固晶面32和连接面22均露于发光杯11中，固晶面32的面积大于连接面22的面积，第一导电引脚20的底面为第一散热面23，第二导电引脚30的底面为第二散热面33，该第二散热面33和第一散热面23均露于塑胶本体10的底面。在本实施例中，所述第二散热面33和第一散热面23均呈T形，两T形散热面彼此正对设置，且第二散热面33的长度大于第一散热面23的长度。本产品为热电一体结构，其工作温度：-35℃/+85℃，安装时，将LED芯片固定于固晶面32上，并使得LED芯片与连接面22和固晶面32焊接导通形成LED灯；接着，取PCB板，PCB板的正面和背面贯穿形成安装孔，PCB板的正面设置有反射胶壳，反射胶壳具有反射杯，反射杯与安装孔上下正对，PCB板的背面设置有各种控制电路元件，接着，将LED灯置于安装孔中，第一焊接面21和第二焊接面31贴合于PCB板的背面焊接导通，此时，LED灯与各种控制电路元件位于PCB板的同一面，并且第二散热面33和第一散热面23均裸露在外，提高散热性能，还可第二散热面33和第一散热面23上设置散热器，进一步增强散热效果。使用时，LED芯片产生的灯光依次穿过发光杯11、安装孔和反射杯向外射出。本技术的设计重点在于：通过在第一导电引脚的外端表面形成第一焊接面，并配合第二导电引脚的外端表面形成第二焊接面，使得本产品可贴片于PCB的背面，与控制电路元件位于同一面上，便于安装使用，同时，第一导电引脚的底面为第一散热面，第二导电引脚的底面为第二散热面，有效增大了散热面积，进而扩大散热空间，更易散热，散热面积较型号为1808A的LED支架增大了30%，其散热能力比型号为0603的LED支架大10倍以上。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种反贴式易散热LED支架，其特征在于：包括有塑胶本体、第一导电引脚以及第二导电引脚；该塑胶本体的表面凹设有发光杯；该第一导电引脚和第二导电引脚均与塑胶本体镶嵌成型固定在一起，第一导电引脚和第二导电引脚均为平板状，第一导电引脚的外端和第二导电引脚的外端分别水平向外伸出塑胶本体的两侧，第一导电引脚的外端表面为第一焊接面，第二导电引脚的外端表面为第二焊接面，第一导电引脚的内端表面为连接面，第二导电引脚的内端表面为固晶面，该固晶面和连接面均露于发光杯中，第一导电引脚的底面为第一散热面，第二导电引脚的底面为第二散热面，该第二散热面和第一散热面均露于塑胶本体的底面。

【技术特征摘要】
1.一种反贴式易散热LED支架，其特征在于：包括有塑胶本体、第一导电引脚以及第二导电引脚；该塑胶本体的表面凹设有发光杯；该第一导电引脚和第二导电引脚均与塑胶本体镶嵌成型固定在一起，第一导电引脚和第二导电引脚均为平板状，第一导电引脚的外端和第二导电引脚的外端分别水平向外伸出塑胶本体的两侧，第一导电引脚的外端表面为第一焊接面，第二导电引脚的外端表面为第二焊接面，第一导电引脚的内端表面为连接面，第二导电引脚的内端表面为固晶面，该固晶面和连接面...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁晖军，朱元良，黄峰，
申请(专利权)人：东莞市翔光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44