一种器件封装方法及相应的器件封装结构技术

本发明专利技术提供的一种器件封装方法及相应的器件封装结构，其中方法包括快速成型技术在基板上设置金属层；将倒装芯片安装在金属层上预设的位置，使得金属层和倒装芯片形成连通电路；通过封装工艺形成塑封体将除金属层底面之外的部分金属层和倒装芯片包裹；通过物理剥离方式将基板剥离。本发明专利技术通过快速成型技术代替了传统技术中的电镀技术，避免了产生金属毛刺、加工复杂和环境污染的问题，而且，采用金属层的结构，能够在最终形成的器件封装结构中去除板也能实现电气连接，使得器件封装结构能够做得更薄。

A device encapsulation method and the corresponding device package structure

A packaging method provided by the invention and the device package structure, wherein the method comprises the rapid prototyping technology is provided with a metal layer on a substrate; the flip chip mounted on the metal layer on the preset position, the metal layer and the formation of flip chip package body will form a connected circuit; part of the metal layer and flip chip package in addition the bottom surface of the metal layer through the encapsulation process; through physical substrate stripping stripping way. The invention replaces the traditional technology of electroplating technology by rapid prototyping technology, avoids producing metal burrs, complex processing and environmental pollution problems, and the structure of the metal layer, can in the final form of the device package structure removal board can realize electrical connection, the device structure can be made thinner.

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装方法及相应的器件封装结构
本专利技术涉及器件封装
，尤其涉及一种器件封装方法及相应的器件封装结构。
技术介绍
传统技术中，IC倒装芯片与外部电路的连接是通过金属引线键合(WireBonding)的方式实现。LED(lightemittingdiode)，即发光二极管，作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，被认为是第3代的照明新技术，其经济和社会意义巨大。传统LED产品的倒装封装方式是通过在基板上电镀一层金属层，然后将金属层腐蚀出一定的图案，然后将LED倒装芯片倒装在金属层上。然后在倒装芯片表面覆盖符合要求的封装胶体并固化，完成整个LED倒装芯片的倒装封装流程。然而，这种倒装LED器件封装方法，第一个方面是带有基板，造成封装完的结构厚度大，难以符合如今产品做薄的需求；第二个方面是现有的LED器件封装方法通常在基板上电镀金属层，这样的金属层由于是电镀出来的，因此金属层边缘会产生大量毛刺，容易损伤电子元件和降低效率，并且采用电镀方式制备金属层时，在一片基板上生成多片小金属层会造成小金属层之间或小金属层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种的器件封装方法，其特征在于，包括：S1：通过快速成型技术在基板上设置金属层；S2：将倒装芯片安装在金属层上预设的位置，使得金属层和倒装芯片形成连通电路；S3：通过封装工艺形成塑封体将除金属层底面之外的部分金属层和倒装芯片包裹；S4：通过物理剥离方式将基板剥离。

【技术特征摘要】
1.一种的器件封装方法，其特征在于，包括：S1：通过快速成型技术在基板上设置金属层；S2：将倒装芯片安装在金属层上预设的位置，使得金属层和倒装芯片形成连通电路；S3：通过封装工艺形成塑封体将除金属层底面之外的部分金属层和倒装芯片包裹；S4：通过物理剥离方式将基板剥离。2.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述快速成型技术具体为3D打印技术。3.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：通过快速成型技术在基板上设置分为若干个独立金属单元的金属层；所述步骤S2具体为：将倒装芯片安装在金属层上的独立金属单元上；所述步骤S4之后还包括：S5：将剥离基板后的结构切割成若干个器件。4.根据权利要求1所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：通过真空吸附方式将封装完毕的结构吸住，然后将基板从封装完毕的结构上剥离。5.根据权利要求3所述的一种器件封装方法，其特征在于，所述步骤S1中通过快速成型技术在基板上具体设置了若干个倒梯形的独立金属单元，组成金属层。6.一种器件封装结构，基于如权利要求1至5中任意一项所述的一种器件封装方法进行制作，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军政，朱明军，李友民，刘群明，陆紫珊，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44