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本发明提供的一种器件封装方法及相应的器件封装结构，其中方法包括快速成型技术在基板上设置金属层；将倒装芯片安装在金属层上预设的位置，使得金属层和倒装芯片形成连通电路；通过封装工艺形成塑封体将除金属层底面之外的部分金属层和倒装芯片包裹；通过物理...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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