一种倒装LED光源制造技术
An inverted LED light source
The utility model discloses an inverted LED light source. It includes: superconducting aluminum bracket, the superconducting aluminum frame is provided with a pad spacing between the pads is set to 0.2mm; the solder paste layer, layer covered on the pad surface; the flip flip chip LED, LED chip is bonded to the solder layer, connected with the corresponding pad the superconducting aluminum bracket; between the bracket and the superconducting aluminum welding by flip chip solder reflow; the wafer after welding hole rate is less than or equal to 5%. Through the method of solder paste reflow welding, connecting the flip chip and the support, the welding technology is more mature, which is beneficial to reduce the cost and control quality. Compared with the dress chip, without the use of gold, without high heat resistance, no weld failure, can basically eliminate forward chip package weld, disconnection, die lamp failure, greatly improved reliability.
【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED光源
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种倒装LED光源。
技术介绍
一般的LED封装结构主要包括正装、倒装以及垂直结构等。基于技术成熟程度以及成本等的考虑，大部分的LED光源都采用了正装LED晶片，通过金线(合金线)将正负极连接到支架正负极中，完成焊线操作。但是这种金线封装方式存在着有断线失效风险，封装成本高，固晶导热材料的导热率低，热固性较差，在大电流使用时，光衰大而且容易死灯的缺陷。为了进一步的克服正装封装结构的缺陷，发展了倒装共晶工艺制程，但是这种倒装共晶工艺的封装成本较高，而且操作困难。另外，当基板表面的平整度不足时，还会存在着与基板结合不稳定，可靠性降低，影响封装质量的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种倒装LED光源，旨在解决现有技术中正装LED光源使用性能不佳，而倒装共晶工艺成本较高的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种倒装LED光源，其中，包括：超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒...
【技术保护点】
一种倒装LED光源，其特征在于，包括：超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空洞率小于等于5％。
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED光源，其特征在于，包括：超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空...
【专利技术属性】
技术研发人员：李二成，
申请(专利权)人：深圳市德润达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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