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本实用新型公开了一种倒装LED光源。其包括：超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接...
该专利属于深圳市德润达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德润达光电股份有限公司授权不得商用。

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