一种新型全彩LED光源封装结构及应用制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于基板上的电路线路；电路线路包括两部分：正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于基板上，并且用于连接正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘的导电孔，导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到背面电路线路焊盘，并填充有填充物；位于背面线路的方形结构的绿漆；放置在正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接LED芯片和电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接LED芯片和基板电路起导通作用和固定LED芯片的导电底胶；用于封装LED芯片的封装胶。本实用新型专利技术通过电路结构、产品设计功能优化，可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型全彩LED光源封装结构及应用
本技术涉及LED封装
，更具体的说是涉及一种新型全彩LED光源封装结构及应用。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；户内主流的产品尺寸为1010产品，国星、亿光、晶台、东山精密等封装企业已经量产1010产品，各封装厂1010产品的结构设计不一，主要的特征均采用共阳极设计，无法实现共阴极结构，随着电源驱动技术的成熟，为降低显示屏功耗及显示一致性，有厂家开始尝试采用共阴极电路结构设计，并逐渐走向市场。因此，为满足市场需求，设计出一款高可靠性的可同时满足共阳极或共阴极电路结构设计的产品是具有极大的市场价值。另外，目前市面上1010产品的气密性不好，可靠性较低。提高产品可靠性成为各封装企业不断努力的方向之一。因此，如何提供一种不仅可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性；而且，改善了传统全彩LED光源封装结构气密性，提升产品的可靠性的新型全彩LED光源封装结构及应用是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种不仅可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性；而且，改善了传统全彩LED光源封装结构气密性，提升产品的可靠性的新型全彩LED光源封装结构及应用。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述正面电路线路焊盘包括：公共焊盘，与所述公共焊盘连接在一起的一号焊盘，预留一个焊线位置的二号焊盘，两个独立结构并连接对应的背面引脚的三号号焊盘。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述一号焊与所述公共焊盘的连接线位于中间位置；三号焊盘采用最小化设计结构，长宽为0.13-0.15mm，用于延长水汽进入产品内部的行程。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述基板的厚度为0.1mm-3mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述正面电路线路焊盘铜层上可以通过电镀或者化镀工艺先镀有一层镍，镍厚度在100-300u″；镍层上可镀一层银或一层金，也可镀一层银后再镀一层金，银厚在20-80u″，金厚在2-10u″。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述导电孔直径为0.05-0.5mm，所述导电孔内部的填充物可以为金属物质，也可以为非金属物质，且金属物质是通过电镀或者塞金属柱的方式完成的。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述导电孔的位置可设计在功能区内部被胶体全部覆盖的设计方式；也可以设计在四角，四颗灯共用一个所述导电孔的设计方式。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，芯片尺寸可为50um-150um，数量比例优选为1∶1∶1。优选的，在上述一种新型全彩LED光源封装结构及应用中，所述LED芯片采用导电固晶胶固定在所述正面电路线路焊盘功能区表面，然后分别通过所述键合线连接在所述公共焊盘上进行导通，最后通过所述封装胶来保护所述LED芯片发光。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。本技术改变了传统共阳极电路结构设计，通过电路结构、产品设计功能优化，可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性。同时，改善了传统全彩LED光源封装结构气密性，提升产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本现有技术的结构示意图。图2附图为本技术的实施例1的正面结构示意图。图3附图为本技术的实施例1的背面结构示意图。图4附图为本技术的实施例2的正面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种不仅可实现共阳极或共阴极的多功能LED封装结构设计，可提升产品使用的兼容性；而且，改善了传统全彩LED光源封装结构气密性，提升产品的可靠性的新型全彩LED光源封装结构及应用。请参阅附图1、附图2、附图3、附图4，为本技术公开的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，具体包括：基板1，设置于基板1上的电路线路焊盘；电路线路焊盘包括两部分：位于基板1正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于基板1上，并且用于连接正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘的导电孔4，导电孔4从正面电路线路焊盘延伸到背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于背面电路线路焊盘的方形结构的绿漆5；放置在正面电路线路焊盘上的LED芯片6；用于连接LED芯片6和电路线路焊盘起导通作用的键合线7；用于连接LED芯片6和基板1电路起导通作用和固定LED芯片6的导电底胶；用于封装LED芯片6的封装胶8。本技术采用新的设计理念，通过对PCB基板电路结构重新布局，设计出了一款即可满足共阳极驱动，又能满足共阴极驱动的多功能产品结构，提高了产品的兼容性；同时，优化了焊盘结构，增大了BT树脂与环氧胶的接触面积，减少内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。2.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述正面电路线路焊盘包括：公共焊盘，与所述公共焊盘连接在一起的一号焊盘，预留一个焊线位置的二号焊盘，两个独立结构并连接对应的背面引脚的三号焊盘。3.根据权利要求2所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述一号焊与所述公共焊盘的连接线位于中间位置；三号焊盘采用最小化设计结构，长宽为0.13-0.15mm，用于延长水汽进入产品内部的行程。4.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述基板的厚度为0.1mm-3mm，颜色为黑色或者白色...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44