被加工物的切削方法技术

提供被加工物的切削方法，在短时间内高精度地对切入深度进行控制，包含如下步骤：保持面信息存储步骤，利用移动单元使卡盘工作台和安装有高度测量器的切削单元相对地移动而按照多个坐标(X，Y)对卡盘工作台的保持面的高度(Z)进行测量，将各个坐标与高度的关系作为保持面信息进行存储；厚度信息存储步骤，对被加工物的厚度进行测量，作为厚度信息来进行存储；保持步骤，利用卡盘工作台对存储了厚度信息的被加工物进行保持；计算步骤，根据保持面信息和厚度信息按照任意的坐标对卡盘工作台所保持的被加工物的上表面的高度进行计算；和切削步骤，根据在计算步骤中计算出的被加工物的高度，使切削刀具切入到被加工物中，形成希望的深度的槽。

Cutting methods for processed objects

Provides a cutting method of machined workpiece, in a short time with high accuracy of cutting depth control, which comprises the following steps: face information storage step using mobile unit to maintain the chuck table and installation device for measuring height of the cutting unit is moved relative to and in accordance with the number of coordinates (X, Y) of the chuck work Taiwan to keep the height (Z) were measured, the relationship between each coordinate and height as the storage surface information; the thickness information storage step, to measure the workpiece thickness, as the thickness information is stored; keep the steps of using the chuck table to store the information of workpiece thickness keep; calculation steps, calculated according to keep surface information and thickness information in accordance with the arbitrary coordinates of the chuck table maintained by the object to be machined on the surface height and cutting steps; According to the height of the processed object calculated in the calculation step, the cutting tool is cut into the machined object to form the desired depth slot.

【技术实现步骤摘要】
被加工物的切削方法
本专利技术涉及在对板状的被加工物进行切削时使用的被加工物的切削方法。
技术介绍
在将以半导体晶片为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如，使用具有用于保持被加工物的卡盘工作台和用于切削被加工物的环状的切削刀具的切削装置。一边使旋转的切削刀具相对于卡盘工作台所保持的被加工物切入，一边使切削刀具和卡盘工作台相对地移动，从而沿着该移动的路径对被加工物进行切削。在上述的切削装置中，通常，将与被加工物接触的卡盘工作台的保持面的高度设定为切削刀具的高度的基准(零点)。由此，能够使切削刀具的高度与卡盘工作台上的被加工物相配而使切削刀具切入到被加工物的希望的深度。但是，近年来，在被加工物上设置被称为Low-k膜等介电常数较低的绝缘膜的机会增加。由于该Low-k膜较脆，所以在对被加工物进行切削时，有时会在计划之外的区域剥落。因此，讨论了仅将重叠在切削预定线(间隔道、分割预定线)上的Low-k膜预先去除的方法等(例如，参照专利文献1)。在该方法中，使切削刀具切入到厚度为数μm左右的Low-k膜中而仅将重叠在切削预定线上的Low-k膜从被加工物去除。另一方面，有时在上述的卡盘工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物的切削方法，是使用切削装置的被加工物的切削方法，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对板状的被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的该被加工物进行加工；以及移动单元，其使该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行的X轴方向和Y轴方向上相对地移动，该被加工物的切削方法的特征在于，具有如下的步骤：保持面信息存储步骤，利用该移动单元使该卡盘工作台和安装有用于测量高度的高度测量器的该切削单元相对地移动而按照多个坐标(X，Y)对该卡盘工作台的该保持面的高度(Z)进行测量，将各个坐标(X，Y)与高度(Z)的关系作为保持面信息来进行存储；厚度信息存储步骤，对该被加工物...

【技术特征摘要】
2016.08.18 JP 2016-1608641.一种被加工物的切削方法，是使用切削装置的被加工物的切削方法，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对板状的被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的该被加工物进行加工；以及移动单元，其使该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行的X轴方向和Y轴方向上相对地移动，该被加工物的切削方法的特征在于，具有如下的步骤：保持面信息存储步骤，利用该移动单元使该卡盘工作台和安装有用于测量高度的高度测量器的该切削单元相对地移动而按照多个坐标(X，Y)对该卡盘工作台的该保持面的高度(Z)进行测量，将各个坐标(X，Y)与高度(Z)的关系作为保持面信息来进行存储；厚度信息存储步骤，对该被加工物的厚度进行测量，并作为厚度信息来进行存储；保持步骤，利用该卡盘工作台对存储了该厚度信息的该被加工物进行保持；计算步骤，根据该保持面信息和该厚度信息，按照任意的坐标(X，Y)对该卡盘工作台所保持的该被加工物的上表面的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松淳，高木敦史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP