电路板辅助灌胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了电路板辅助灌胶装置，涉及电子技术领域。本实用新型专利技术提供一种电路板辅助灌胶装置，包括安装板、插拔板及灌封模具，插拔板与安装板连接，灌封模具包括侧壁，侧壁与插拔板可拆卸地连接，且侧壁围成灌封空间。本实用新型专利技术提供的电路板辅助灌胶装置的结构简单、使用方便。同时，其能适应多种不同尺寸的电路板灌封，且其具有适应性强、成本低及节约设计周期的特点。

【技术实现步骤摘要】
电路板辅助灌胶装置
本技术涉及电子
，具体而言，涉及电路板辅助灌胶装置。
技术介绍
随着近年来电子行业的飞速发展，对敏感电路和电子器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着很重要的作用。目前对电路板进行灌胶都要针对电路板组件外形及灌封要求设计制作模具，不同设备上不同大小的电路板所需的模具也大不相同。如要进行灌胶工艺必将为该电路板设计专用灌胶模具，但设计制造灌胶模具价格高昂。因此，可调式电路板灌胶装置的产生很有必要。现有技术中，通常进行电路板灌封时，需针对电路板组件外形及灌封要求设计制作专用模具，适用于大批量生产。目前即使是少量产品也需设计制作专用的灌封模具，但小批量、多品种的电路板灌封显然不适合采用该方法。现有技术虽然能解决不管大批量还是小批量的电路板灌封，但是有以下缺点：（1）电路板灌封模具专用化，无法适应多种类电路板灌封。当该电路板外形发生变化后，适应性差，需再次设计制作。（2）当小批量，多品种的产品需要灌封时，需设计多种类的灌封模具，成本增加巨大。（3）灌封模具设计制作周期长，如果电路板灌封周期较短，相应的设计制作成本将增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板辅助灌胶装置，其特征在于，包括安装板、插拔板及灌封模具，所述插拔板与所述安装板连接，所述灌封模具包括侧壁，所述侧壁与所述插拔板可拆卸地连接，且所述侧壁围成灌封空间。

【技术特征摘要】
1.一种电路板辅助灌胶装置，其特征在于，包括安装板、插拔板及灌封模具，所述插拔板与所述安装板连接，所述灌封模具包括侧壁，所述侧壁与所述插拔板可拆卸地连接，且所述侧壁围成灌封空间。2.根据权利要求1所述的电路板辅助灌胶装置，其特征在于，所述侧壁包括多个第一插片、多个第二插片及多个第三插片，所述第一插片、所述第二插片及所述第三插片均与所述插拔板可拆卸地连接，所述第一插片可与所述第二插片卡接，所述第二插片可与所述第一插片和所述第三插片卡接，且多个所述第一插片、多个所述第二插片及多个所述第三插片相互连接并形成所述灌封空间。3.根据权利要求2所述的电路板辅助灌胶装置，其特征在于，所述第一插片包括第一插拔部、第一连接部和第一凸台，所述第一连接部与所述第一凸台连接，所述第一连接部远离所述第一凸台的一端与所述第一插拔部连接，所述第一插拔部远离所述第一连接部的一端与所述插拔板可拆卸地连接；所述第二插片包括第二插拔部、第二连接部和第二凸台，所述第二连接部与所述第二凸台连接，所述第二连接部远离所述第二凸台的一端与所述第二插拔部连接，所述第二插拔部与所述插拔板可拆卸地连接；所述第三插片包括第三插拔部、第三连接部和第三凸台，所述第三连接部与所述第三凸台连接，所述第三连接部远离所述第三凸台的一端与所述第三插拔部连接，所述第二插拔部与所述插拔板可拆卸地连接；所述第二连接部可与所述第一连接部和第三连接部连接，所述第一凸台、所述第二凸台、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑健，侯乐川，
申请(专利权)人：四川大能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51