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本实用新型公开了电路板辅助灌胶装置，涉及电子技术领域。本实用新型提供一种电路板辅助灌胶装置，包括安装板、插拔板及灌封模具，插拔板与安装板连接，灌封模具包括侧壁，侧壁与插拔板可拆卸地连接，且侧壁围成灌封空间。本实用新型提供的电路板辅助灌胶装置...
该专利属于四川大能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川大能科技有限公司授权不得商用。

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