一种能减少板边毛刺的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及印制电路板生产技术领域，具体涉及一种能减少板边毛刺的生产工艺。该能减少板边毛刺的生产工艺包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。因此，该能减少板边毛刺的生产工艺具有生产效率高、损耗小、且能减少切割后印制电路板的毛刺。且该能减少板边毛刺的生产工艺，具有工艺简单，并能够适用于工业化大规模生产的特点。

A production process that can reduce the burr on the side of the plate

【技术实现步骤摘要】
一种能减少板边毛刺的生产工艺
本专利技术涉及印制电路板生产
，具体涉及一种能减少板边毛刺的生产工艺。
技术介绍
目前，在印制电路板的生产过程中，需要对印制电路板进行切割。现有技术中，对印制电路板进行切割的工艺，一般是使用V刀进行切割，目前当V刀切割完成后，收刀位置容易有毛刺残留，进而需要人工对切割后的印制电路板进行修理，进而不但耗费人力成本，而且降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种能减少板边毛刺的生产工艺，该能减少板边毛刺的生产工艺具有生产效率高、损耗小、且能减少切割后印制电路板的毛刺。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：提供一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。上述技术方案中，所述步骤一中，所述模具设置为冲孔模具。上述技术方案中，所述步骤一中，所冲切的小孔的孔径设置为1mm～4mm。上述技术方案中，优选的，所述步骤一中，所冲切的小孔的孔径设置为2mm。上述技术方案中，优选的，所述步骤一中，所冲切的小孔的孔径设置为3mm。上述技术方案中，所述步骤二中，所述V刀设置为单V刀。上述技术方案中，所述步骤二中，所述V刀由切割机驱动切割。本专利技术与现有技术相比较，有益效果在于：(1)本专利技术提供的一种能减少板边毛刺的生产工艺，包括：步骤一，基板轨道边缘开小孔；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。因此，该能减少板边毛刺的生产工艺具有生产效率高、损耗小、且能减少切割后印制电路板的毛刺。(2)本专利技术提供的一种能减少板边毛刺的生产工艺，具有工艺简单，并能够适用于工业化大规模生产的特点。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1。一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；本实施例中，模具设置为冲孔模具；本实施例中，所冲切的小孔的孔径设置为2mm；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。本实施例中，V刀设置为单V刀；其中，V刀由切割机驱动切割。实施例2。一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；本实施例中，模具设置为冲孔模具；本实施例中，所冲切的小孔的孔径设置为3mm；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。本实施例中，V刀设置为单V刀；其中，V刀由切割机驱动切割。实施例3。一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；本实施例中，模具设置为冲孔模具；本实施例中，所冲切的小孔的孔径设置为1mm；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。本实施例中，V刀设置为单V刀；其中，V刀由切割机驱动切割。实施例4。一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；本实施例中，模具设置为冲孔模具；本实施例中，所冲切的小孔的孔径设置为4mm；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。本实施例中，V刀设置为单V刀；其中，V刀由切割机驱动切割。实施例5。一种能减少板边毛刺的生产工艺，它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；本实施例中，模具设置为冲孔模具；本实施例中，所冲切的小孔的孔径设置为2.5mm；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。本实施例中，V刀设置为单V刀；其中，V刀由切割机驱动切割。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能减少板边毛刺的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。

【技术特征摘要】
1.一种能减少板边毛刺的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一，基板轨道边缘开小孔：利用带冲针的模具在印制电路板需V刀穿过的位置的基板轨道边缘上冲切一个小孔；步骤二，V刀经过小孔切割：利用V刀对印制电路板进行切割时经过步骤一的小孔，进而使得印制电路板的板边毛刺在经过所述小孔时断掉，进而毛刺不会残留在印制电路板的板边。2.根据权利要求1所述的一种能减少板边毛刺的生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，所述模具设置为冲孔模具。3.根据权利要求1所述的一种能减少板边毛刺的生产工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，胡锦程，王福青，李勇兴，
申请(专利权)人：东莞市优森电子有限公司，湖北碧辰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44