一种组装方便且低成本的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种组装方便且低成本的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；导电层开设有若干个用于插接电子元器件的引脚的插接槽，插接槽的槽口设置有若干个用于封闭槽口的弹性导电片；吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，基材层的两侧端均设置有用于与卡扣扣接的卡接块；若干个散热过孔为倾斜设置。该组装方便且低成本的PCB板具有散热性好，且具有组装容易方便、生产成本低的优点。

A PCB Board with Convenient Assembly and Low Cost

【技术实现步骤摘要】
一种组装方便且低成本的PCB板
本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种组装方便且低成本的PCB板。
技术介绍
PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层。PCB板在应用时，会在PCB板的导电层上的电子元器件焊盘上焊接对应的电子元器件，现有技术中，电子元器件与导电层的连接多采用焊接的方式，采用焊接的方式存在工艺繁琐、组装不方便，且生产成本高的缺陷，而且这种通过焊锡使电子元器件的引脚固定在焊盘上的方式，有可能出现虚焊现象。另外，由于绝缘层的树脂复合材料的导热性能很差，而电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，因此，通常需要在绝缘层的底部设置散热层，现有技术中，一般是将散热层通过压接或者粘接方式与绝缘层连接，然而，这些方式均存在组装不方便的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种组装方便且低成本的PCB板，该组装方便且低成本的PCB板具有散热性好，且具有组装容易方便、生产成本低的优点。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。提供一种组装方便且低成本的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述导电层开设有若干个用于插接所述电子元器件的引脚的插接槽，所述插接槽的槽口设置有若干个用于封闭所述槽口的弹性导电片；所述吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，所述基材层的两侧端均设置有用于与所述卡扣扣接的卡接块；所述若干个散热过孔为倾斜设置。所述插接槽的纵截面设置为U型。所述插接槽的槽口设置有四个用于封闭所述槽口的弹性导电片。所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。优选的，所述散热过孔的倾斜角度设置为8度。所述卡扣的两端部均设置有外扩的弹片。两个所述外扩的弹片相对设置于所述卡扣的两端部。本技术的有益效果：本技术提供的一种组装方便且低成本的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的若干个电子元器件、设置于基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和吸热降温材料层的若干个散热过孔；导电层开设有若干个用于插接电子元器件的引脚的插接槽，插接槽的槽口设置有若干个用于封闭槽口的弹性导电片；吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，基材层的两侧端均设置有用于与卡扣扣接的卡接块；若干个散热过孔为倾斜设置。由于通过插接槽直接插接电子元器件的引脚，并利用弹性导电片卡紧电子元器件的引脚并导通，进而避免了通过焊接的方式固定引脚，进而具有工序简单，组装方便，生产成本低的优点。另外，由于通过卡接方式使吸热降温材料层连接于基材层的底部，进一步使得组装方便。附图说明图1是本技术的一种组装方便且低成本的PCB板的结构示意图。图2是本技术的一种组装方便且低成本的PCB板的插接槽的俯视结构示意图。附图标记：基材层1、卡接块11；导电层2；电子元器件3、引脚31；吸热降温材料层4、卡扣41、外扩的弹片401；散热过孔5；插接槽6、弹性导电片61。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1。本实施例的一种组装方便且低成本的PCB板，如图1和图2所示，包括基材层1、设置于基材层1的上表面的导电层2、设置于导电层2上的若干个电子元器件3、设置于基材层1的下表面的吸热降温材料层4、以及贯穿于导电层2、基材层1和吸热降温材料层4的若干个散热过孔5；其中，导电层2开设有若干个用于插接电子元器件3的引脚31的插接槽6，插接槽6的槽口设置有若干个用于封闭槽口的弹性导电片61；其中，吸热降温材料层4的两侧端均设置有卡扣41，基材层1的两侧端均设置有用于与卡扣41扣接的卡接块11；其中，若干个散热过孔5为倾斜设置，散热过孔5倾斜设置能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。由于通过插接槽6直接插接电子元器件3的引脚31，并利用弹性导电片61卡紧电子元器件3的引脚31并导通，进而避免了通过焊接的方式固定引脚，进而具有工序简单，组装方便，生产成本低的优点。另外，由于通过卡接方式使吸热降温材料层4连接于基材层1的底部，进一步使得组装方便。本实施例中，插接槽的6纵截面设置为U型，进而具有制作方便，且易于连接电子元器件3的引脚31的优点。本实施例中，插接槽6的槽口设置有四个用于封闭槽口的弹性导电片61，四个用于封闭槽口的弹性导电片61能够很好地卡紧电子元器件3的引脚31并导通引脚31。本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为8度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。本实施例中，卡扣41的两端部均设置有外扩的弹片401，进而便于使得吸热降温材料层4和基材层1之间卡接紧凑。本实施例中，两个外扩的弹片401相对设置于卡扣41的两端部，进而便于使得吸热降温材料层4和基材层1之间卡接紧凑。实施例2。本技术的一种组装方便且低成本的PCB板的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为5度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。实施例3。本技术的一种组装方便且低成本的PCB板的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，散热过孔5的倾斜角度设置为10度，该倾斜角度的散热过孔5能够增大散热过孔5的散热面积，利于提高散热效果。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装方便且低成本的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述导电层开设有若干个用于插接所述电子元器件的引脚的插接槽，所述插接槽的槽口设置有若干个用于封闭所述槽口的弹性导电片；所述吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，所述基材层的两侧端均设置有用于与所述卡扣扣接的卡接块；所述若干个散热过孔为倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种组装方便且低成本的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的若干个电子元器件、设置于所述基材层的下表面的吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述导电层开设有若干个用于插接所述电子元器件的引脚的插接槽，所述插接槽的槽口设置有若干个用于封闭所述槽口的弹性导电片；所述吸热降温材料层的两侧端均设置有卡扣，所述基材层的两侧端均设置有用于与所述卡扣扣接的卡接块；所述若干个散热过孔为倾斜设置。2.根据权利要求1所述的一种组装方便且低成本的PCB板，其特征在于：所述插接槽的纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，胡锦程，
申请(专利权)人：东莞市优森电子有限公司，湖北碧辰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44