一种改良型芯片顶针结构制造技术
An improved chip structure for chip
The utility model provides an improved chip ejector structure, including vacuum cap, the cap comprises a vacuum vacuum chamber, the vacuum chamber through the holes, the connecting pipe is connected with the vacuum generator, the vacuum cavity is provided with a thimble external channel communicated, the thimble is arranged in a cylindrical channel thimble, the thimble bottom is connected with an elevating power mechanism, the top of the thimble is set to spherical. The utility model has the advantages that: through structural adjustment thimble, a resolution to the chip in the top metal layer on the back of the chip is damaged, on the other hand the blue membrane is pierced, reduce the wear life of thimble to provide, can be recycled, environmentally friendly, and saves the production supplies.
【技术实现步骤摘要】
一种改良型芯片顶针结构
本技术涉及二极管加工设备
，尤其涉及一种改良型芯片顶针结构。
技术介绍
固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。在进行固晶前，有一工序为芯片捡拾工序，即：将排列黏贴在蓝膜上的芯片吸起，将芯片与蓝膜分离，再将吸起的芯片装配到支架内。现有技术中的芯片捡拾结构包括真空顶针帽、贯穿设置在真空顶针帽内的顶针、与真空顶针帽对应的真空吸嘴，真空顶针帽通过接管与真空发生器连接。实际操作时，真空发生器通过接管使真空顶针帽内产生负气压，带有负气压的真空顶针帽将置于真空顶针帽上方的蓝膜吸住，随后，动力机构带动顶针伸出真空顶针帽，伸出真空顶针帽的顶针端部刺穿蓝膜并且对应将置于蓝膜上方的芯片顶起一定距离，此时，真空吸嘴将被顶起的芯片吸走即完成捡拾动作。现有技术存在的缺陷是：首先，顶针的端部为尖锥形，对于一些底面积小于0.49mm2的芯片适用，但是，对于一些底面积大于0.49mm2的芯片就并不适用，因为底面积较大的芯片与蓝膜的接触面积增加，...
【技术保护点】
一种改良型芯片顶针结构，包括真空顶帽(10)，所述真空顶帽(10)内包括真空内腔(14)、气孔(13)，所述真空内腔(14)通过接管(16)与真空发生器(17)连接，其特征在于：所述真空内腔(14)内设置有与外部相通的顶针通道(12)，所述顶针通道(12)内设置有柱状的顶针(11)，所述顶针(11)的底部与升降动力机构(15)连接，所述顶针(11)的顶部设置为球形。
【技术特征摘要】
1.一种改良型芯片顶针结构，包括真空顶帽(10)，所述真空顶帽(10)内包括真空内腔(14)、气孔(13)，所述真空内腔(14)通过接管(16)与真空发生器(17)连接，其特征在于：所述真空内腔(14)内设置有与外部相通的顶针通道(12)，所述顶针通道(12)内设置有柱状的顶针(11)，所述顶针(11)的底部与升降动力机构(15)连接，所述顶针(11)的顶部设置为球形。2.根据权利要求1所述的一种改良型芯片顶针结构，其特征在于：所述顶针(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆宗友，刘忠玉，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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