导体结构及电容器阵列制造技术

本实用新型专利技术实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二主体的中线为界，第一延伸部靠近第二主体的一端的面积大于第一延伸部靠近第一主体的一端的面积，第二延伸部靠近第一主体的一端的面积大于第二延伸部靠近第二主体的一端的面积。对于该导体结构一侧的干扰导体而言，远离干扰导体的导体的重心更靠近干扰导体，靠近干扰导体的导体的重心更远离干扰导体，从而使得结构上不能对称的导体结构同样可以产生共模信号，从而容易被差分信号检测端口过滤。

【技术实现步骤摘要】
导体结构及电容器阵列
本技术涉及电气元件领域，具体而言，涉及一种导体结构及电容器阵列。
技术介绍
差分信号的传输具有抗干扰能力强、传输速率高、功耗低的技术优势，在工业数据总线、数据接口、数字隔离器等领域有着广泛的应用。差分信号的产生、传输和接收通常使用具有对称性的电路和布线进行，从而保证整个信号路径的抗干扰能力。在隔离信号传输中，常采用一对电容器传输一组差分信号的正负分量，所以，可以通过电容器的极板本身具有对称性来提高抗干扰能力和共模信号抑制能力。但随着系统复杂度的增加，元件的数量和密度不断增加，因此很多差分信号的金属布线不容易做到本身的对称以及两组金属布线对称分布，在这种情况下，邻近导体上的信号会耦合到该金属布线结构从而产生干扰信号。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种导体结构及电容器阵列，以改善现有的导体结构由于集成系统复杂使导体结构不能对称设置，导致的邻近导体上的信号耦合到该导体结构从而产生干扰信号的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导体结构，包括：第一导体和第二导体，所述第一导体与第二导体位于同一平面内，所述第一导体包括第一主体和多个第一延伸部，所述第二导体包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体结构，其特征在于，所述导体结构包括：第一导体和第二导体，所述第一导体与第二导体位于同一平面内，所述第一导体包括第一主体和多个第一延伸部，所述第二导体包括第二主体和多个第二延伸部，所述多个第一延伸部均与所述第一主体连接，所述多个第二延伸部均与所述第二主体连接；所述第一延伸部向所述第二主体延伸，所述第二延伸部向所述第一主体延伸，以所述第一主体以及第二主体的中线为界，所述第一延伸部靠近第二主体的一端的面积大于所述第一延伸部靠近第一主体的一端的面积，所述第二延伸部靠近所述第一主体的一端的面积大于所述第二延伸部靠近第二主体的一端的面积。

【技术特征摘要】
1.一种导体结构，其特征在于，所述导体结构包括：第一导体和第二导体，所述第一导体与第二导体位于同一平面内，所述第一导体包括第一主体和多个第一延伸部，所述第二导体包括第二主体和多个第二延伸部，所述多个第一延伸部均与所述第一主体连接，所述多个第二延伸部均与所述第二主体连接；所述第一延伸部向所述第二主体延伸，所述第二延伸部向所述第一主体延伸，以所述第一主体以及第二主体的中线为界，所述第一延伸部靠近第二主体的一端的面积大于所述第一延伸部靠近第一主体的一端的面积，所述第二延伸部靠近所述第一主体的一端的面积大于所述第二延伸部靠近第二主体的一端的面积。2.根据权利要求1所述的导体结构，其特征在于：所述第一主体和第二主体均为长条状，所述第一主体包括至少一个延伸方向，所述第二主体的延伸方向与所述第一主体的延伸方向相对应。3.根据权利要求2所述的导体结构，其特征在于：所述第一主体与所述第二主体平行。4.根据权利要求1所述的导体结构，其特征在于：所述第一导体包括多个第一子导体，所述多个第一子导体中的每个第一子导体均与多个第一延伸部中相邻的两个第一延伸部连接，第一子导体的一端与一个第一延伸部的第一端连接，第一子导体的另一端与另一个第一延伸部的第二端连接。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍荣翔，方向明，
申请(专利权)人：成都线易科技有限责任公司，电子科技大学，
类型：新型
国别省市：四川,51