研磨垫及其制造方法技术

一种研磨垫，包含一基部，及多个凸出该基部且共同形成一研磨表面的研磨部，该基部与所述研磨部共同界定出多个沟槽，所述沟槽的开口相邻该研磨表面，且其中至少一部分沟槽在开口处的宽度不大于沟槽内部的宽度。该研磨垫是以积层制造方式(Additive Manufacturing)层层叠积高分子聚合物层所形成，本发明专利技术还包括所述研磨垫的制造方法。

Grinding pad and its manufacturing method

A polishing pad, comprising a base, and a plurality of protrusion of the base to form a grinding surface of the grinding part, the base and the grinding part together define a plurality of openings of the adjacent trench, the trench of the grinding surface, wherein at least a portion of the trench in the opening width is not greater than the internal width of groove. The polishing pad is to laminate manufacturing mode (Additive Manufacturing) layers of laminated polymer layer formed, the invention also comprises a method of manufacturing the polishing pad.

【技术实现步骤摘要】
研磨垫及其制造方法
本专利技术涉及一种研磨垫，特别是涉及一种化学机械研磨垫及其制造方法。
技术介绍
在化学机械研磨(Chemical-MechanicalPolishing)制程中，是借由研磨垫承载研磨液(slurry)以对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。在研磨过程中，研磨垫必须保持足够的研磨液才能进行有效率的抛光，且要尽量避免研磨过程中产生的碎屑停留在研磨表面，以降低被研磨物的表面被刮伤的风险。
技术实现思路
本专利技术的其中一目的在于提供一种可以保持较多研磨液且可减少研磨碎屑停留于研磨表面的研磨垫。本专利技术的其中另一目的在于提供一种前述研磨垫的制造方法。本专利技术研磨垫在一些实施态样中，是包含一基部，及多个凸出该基部且共同形成一研磨表面的研磨部，该基部与所述研磨部共同界定出多个沟槽，所述沟槽的开口相邻该研磨表面，且其中至少一部分沟槽在开口处的宽度不大于沟槽内部的宽度。在一些实施态样中，至少一部分沟槽的宽度由相邻该基部的底侧处往沟槽的开口处渐缩。在一些实施态样中，至少一部分研磨部具有至少一隧道以连通位于对应研磨部两侧的所述沟槽。在一些实施态样中，每一隧道具有两个端部及一介于该两端部之间的中间部，且该中间部垂直于该研磨表面的截面积大于该两端部垂直于该研磨表面的截面积。在一些实施态样中，至少一部分沟槽的宽度由相邻该基部的底侧处往沟槽的开口处渐缩。在一些实施态样中，还包含一连接于该基部且位于所述研磨部相反侧的次垫层，且该次垫层的密度与该基部的密度不相等。本专利技术如前所述的研磨垫的制造方法在一些实施态样中，是以积层制造方式(AdditiveManufacturing)层层叠积高分子聚合物层所形成。本专利技术至少具有以下功效：可以保持较多研磨液且可减少研磨碎屑停留于研磨表面，以降低研磨碎屑刮伤被研磨物的风险。附图说明本专利技术的其它的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是本专利技术研磨垫的一第一实施例的一不完整的剖视示意图；图2是本专利技术研磨垫的一第二实施例的一不完整的剖视示意图；图3是本专利技术研磨垫的一第三实施例的一不完整的剖视示意图；及图4是本专利技术研磨垫的一第四实施例的一不完整的剖视示意图。具体实施方式在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图1，本专利技术研磨垫1的一第一实施例，包含一基部11，及多个凸出该基部11且共同形成一研磨表面121的研磨部12。该基部11与所述研磨部12共同界定出多个沟槽13。所述沟槽13可为连续或不连续，例如所述沟槽13可呈平面螺旋状分布，即为头尾连续相接的连续沟槽13，由于沟槽13以内、外圈层层圈绕而可视为多个沟槽13。例如所述沟槽13可呈格状分布，因纵横交错而呈连续。例如所述沟槽13可呈同心圆状分布而呈不连续。所述沟槽13也可呈例如辐射状分布、同心圆加上格状分布、中间区域为格状并于格状外围环绕一环状分布等。所述沟槽13的开口131相邻该研磨表面121，且其中至少一部分沟槽13在开口131处的宽度不大于沟槽13内部的宽度。也就是说，所述沟槽13在开口131处的宽度可以与沟槽13内部的宽度一致(如图3所示)；或者所述沟槽13在开口131处的宽度可以小于沟槽13内部的宽度，例如本实施例中，至少一部分沟槽13的宽度由相邻该基部11的底侧132处往沟槽13的开口131处渐缩，概呈鸠尾形，但不以此为限，只要使所述沟槽13的形状在开口131处渐缩，也就是说在开口131处较窄即可。借由所述沟槽13往开口131处渐缩，可使所述沟槽13在该研磨表面121下方的空间较大，以容置较多的研磨液，使该研磨垫1在研磨过程中可以保持较多的研磨液以增进研磨效率。而且在研磨过程中，若有研磨碎屑进入所述沟槽13后，因所述沟槽13往开口131处渐缩而容易阻挡研磨碎屑脱出所述沟槽13，也就是说所述沟槽13可将研磨碎屑困在其内，以降低研磨碎屑刮伤被研磨物的风险。在本实施例中，该研磨垫是以积层制造方式(AdditiveManufacturing)层层叠积高分子聚合物层所形成。积层制造方式，即俗称3D打印技术，例如熔融沉积快速成型(FusedDepositionModeling,FDM)、光固化成型(StereolithigraphyApparatus,SLA)、选择性激光烧结(SelectingLaserSintering,SLS)等。适用的材料主要以高分子聚合物材料较佳，包括热塑性或热固性聚合物、混掺有机或无机填充剂(filler)的聚合物、共混聚合物(polymerblend)，及共聚物(copolymer)等。热塑性或热固性聚合物可例如热塑性聚胺基甲酸酯(ThermoplasticPolyurethane,TPU)、尼龙(Nylon)、聚酯(Polyester)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚(甲基)丙烯酸甲酯[Poly(methyl)methacrylate]等。在本实施例中，该研磨垫1的厚度T约介于1.2mm至3mm，每一沟槽13的深度D约介于0.2mm至2.5mm，每一沟槽13的开口131的宽度TW约介于0.5mm至15mm，每一沟槽13的底侧132的宽度BW约介于0.5mm至16mm，每一研磨部12在研磨表面121处的宽度L，即每两沟槽13的间距，约介于0.2mm至20mm。前述尺寸可以依据使用需求而调整，并不限制。参阅图2，本专利技术研磨垫1的一第二实施例，与第一实施例大致相同，惟，在第二实施例中，至少一部分研磨部12具有至少一隧道122以连通位于对应研磨部12两侧的所述沟槽13。其中每一研磨部12可以具有多个并排的隧道122，所述隧道122可以连通位于该研磨部12两侧的沟槽13，有利于研磨液在该研磨垫1内流通，以使分布于该研磨垫1各区域的研磨液的浓度较均匀，以增进研磨均匀性。进一步地，在本实施例中，每一隧道122具有两个端部122a及一介于该两端部122a之间的中间部122b，且该中间部122b垂直于该研磨表面121的截面积大于该两端部122a垂直于该研磨表面121的截面积，借此，当研磨碎屑进入该隧道122的中间部122b后，较难再出来，而能将研磨碎屑困在中间部122b内，更进一步降低研磨碎屑刮伤被研磨物的风险。参阅图3，本专利技术研磨垫的一第三实施例，与第一实施例大致相同，惟，在第三实施例中，每一沟槽13在开口131处的宽度与沟槽13内部的宽度一致，也就是说每一研磨部12的两侧壁与该基部11的夹角为90度，此外，该研磨垫1还包含一连接于该基部11且位于所述研磨部12相反侧的次垫层14，且该次垫层14的密度与该基部11的密度不相等。若该次垫层14的密度小于该基部11的密度时，该次垫层14较该基部11软，该次垫层14在研磨过程中具有缓冲作用，可增加研磨的平坦化效率。若该次垫层14的密度大于该基部11的密度时，该次垫层14较该基部11硬，可以增加研磨的移除率。因此，可以依据使用需求调整。本实施例也以积层制造方式(AdditiveManufacturing)层层叠积高分子聚合物层所形成，先层叠出次垫层14后再形成该基部11，最后形成所述研磨部12。该次垫层14的厚度ST较佳可介于0.7mm至1.2mm。参阅图4，本专利技术研磨垫1的一第四实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，包含：一基部，及多个凸出该基部且共同形成一研磨表面的研磨部，该基部与所述研磨部共同界定出多个沟槽，所述沟槽的开口相邻该研磨表面；其特征在于：其中至少一部分沟槽在开口处的宽度不大于沟槽内部的宽度。

【技术特征摘要】
2016.08.11 TW 1051255621.一种研磨垫，包含：一基部，及多个凸出该基部且共同形成一研磨表面的研磨部，该基部与所述研磨部共同界定出多个沟槽，所述沟槽的开口相邻该研磨表面；其特征在于：其中至少一部分沟槽在开口处的宽度不大于沟槽内部的宽度。2.根据权利要求1所述研磨垫，其特征在于：至少一部分沟槽的宽度由相邻该基部的底侧处往沟槽的开口处渐缩。3.根据权利要求1所述研磨垫，其特征在于：至少一部分研磨部具有至少一隧道以连通位于对应研磨部两侧的所述沟槽。4.根据权利要求3所述研磨垫，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建宏，林冠廷，
申请(专利权)人：宋建宏，林冠廷，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71