化学机械研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种化学机械研磨装置，包括：研磨平板，传感器探头(sensor probe)结合于研磨平板；研磨垫，其配置于研磨平板的上面并且形成有垫孔，所述垫孔与传感器探头相对应；探头盖(probe cap)，其在研磨垫附着于研磨平板的上面的状态下组装于垫孔，从而使得研磨垫配置于研磨平板之后，探头盖得到组装，据此能够更加容易并快速地替换研磨垫。

Chemical mechanical grinding apparatus

The utility model relates to a chemical mechanical polishing device, including grinding plate, sensor probe (sensor probe) combined with grinding plate; the polishing pad, the above configuration in the lapping plate and is formed with a pad hole, the pad hole and the corresponding sensor probe; probe cover (probe cap), attached above in the polishing pad on the grinding plate under the state of the assembled on the pad hole, so that the polishing pad is arranged on the grinding plate, the probe cover are assembled, which can easily and quickly replace the polishing pad.

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨装置
本技术涉及一种化学机械研磨装置，更为具体地涉及一种化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置可易于执行研磨垫的替换工艺，并且可提高探头(probe)的密封(sealing)性能。
技术介绍
半导体元件由微细的电路线高度密集地制造而成，因此，晶元表面需要进行相应的精密研磨。为了对晶元进行更加精细地研磨，如图1及图2所示，进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。换句话说，在研磨平板10的上面，晶元W被加压的同时接触的研磨垫11设置为与研磨平板10一起旋转11d，并且为了化学研磨，通过供给单元30的研磨液(slurry)供给口32使得研磨液得以供给的同时，通过摩擦对晶元W进行机械研磨。此时，晶元W通过载体头(CarrierHead)20在规定的位置旋转20d，从而进行精密地平坦化的研磨工艺。涂覆于所述研磨垫11的表面的研磨液通过调节器(conditioner)40在研磨垫11上均匀扩散，并能够流入至晶元W，所述调节器40向着附图标号40d所标示的方向旋转的同时臂部(arm)41向着标示为41d的方向进行回旋运动，研磨垫11通过调节器40的机械修整(dres本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨平板，传感器探头结合于所述研磨平板；研磨垫，其配置于所述研磨平板的上面并且形成有垫孔，所述垫孔与所述传感器探头相对应；探头盖，其在所述研磨垫附着于所述研磨平板的上面的状态下组装于所述垫孔。

【技术特征摘要】
2016.05.11 KR 10-2016-00573031.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨平板，传感器探头结合于所述研磨平板；研磨垫，其配置于所述研磨平板的上面并且形成有垫孔，所述垫孔与所述传感器探头相对应；探头盖，其在所述研磨垫附着于所述研磨平板的上面的状态下组装于所述垫孔。2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述探头盖形成为具有与所述垫孔相对应的尺寸以及形态，所述探头盖从附着于所述研磨平板的上面的所述研磨垫的上部进入至所述垫孔并得到组装。3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，还包括：密封部件，其配置于所述传感器探头与所述探头盖之间。4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述密封部件由具有粘着性的粘着性材料形成。5.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述密封部件由聚氨酯形成。6.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述密封部件包括：下部密封部，其紧贴于所述探头盖的底面；侧面密封部，其与所述下部密封部的边缘连接并且紧贴于所述探头盖的侧面。7.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述侧面密封部具有比沿着上下方向的所述探头盖的长度短的长度，并且形成为部分覆盖所述探头盖的下端侧面。8.根据权利要求7所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述侧面密封部的侧面周围形成为，比作为未密封区域的所述探头盖的上端侧面周围扩张。9.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，在所述探头盖的底面形成有下部容纳部，所述下部密封部容纳于所述下部容纳部，在所述探头盖的外侧面形成有侧面容纳部，所述侧面密封部容纳于所述侧面容纳部。10.根据权利要求1至9中任意一项所述的化学机械研磨装置，其特征在于，还包括：约束部，其对相对于所述研磨垫的所述探头盖的组装状态进行约束。11.根据权利要求10所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述约束部包括：约束凸起，其凸出形成于所述探头盖的侧面；凸起容纳槽，其形成于所述研磨垫，并且所述约束凸起容纳于所述凸起容...

【专利技术属性】
技术研发人员：金圣教，
申请(专利权)人：KC科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR