盖层和具有盖层的研磨垫制造技术

本实用新型专利技术提供一种盖层、具有盖层的研磨垫。研磨垫包括研磨层、沟槽图案以及盖层。研磨层具有第一表面以及第二表面。沟槽图案位于研磨层的第一表面。盖层位于第一表面上且覆盖沟槽图案。本实用新型专利技术提供的盖层、具有盖层的研磨垫，使研磨垫不易产生变形，可以平整固定在研磨平台上。

An abrasive pad with a cover and a cover.

The utility model provides a cover layer and an abrasive pad with a cover layer. The abrasive pad consists of the grinding layer, the groove pattern, and the cover layer. The grinding layer has a first surface and a second surface. The groove pattern is located on the first surface of the grinding layer. The cover layer is located on the first surface and covers the groove pattern. The cover layer provided by the utility model and an abrasive pad with a cover layer make the grinding pad not easily deformed and can be leveled and fixed on the grinding platform.

【技术实现步骤摘要】
盖层和具有盖层的研磨垫
本技术涉及一种盖层、研磨垫，尤其涉及一种盖层和具有盖层的研磨垫。
技术介绍
随着产业的进步，平坦化制程经常被采用为生产各种元件的制程。在平坦化制程中，研磨制程经常为产业所使用。研磨制程是将研磨目标吸附于研磨系统的研磨头，并施加压力将其压置在研磨垫上，且让研磨目标与研磨垫彼此进行相对运动，而使其表面逐渐平坦，来达成平坦化的目的。在进行研磨之前，研磨垫须先放置并固定在研磨平台上。然而，由于研磨垫容易因为温度变化或是应力的影响而产生形变(或翘曲)，若是研磨垫产生形变(或翘曲)，将会影响其固定在研磨平台上的平整度。因此，如何提供一种使研磨垫不易变形(或翘曲)的方法，并且能够使研磨垫平整固定在研磨平台上就成为相当重要的研究课题。
技术实现思路
本技术提供一种盖层、具有盖层的研磨垫、避免研磨垫变形的方法以及研磨方法，使研磨垫不易产生变形，可以平整固定在研磨平台上。本技术所提供的研磨垫，包括研磨层、沟槽图案以及盖层。研磨层具有第一表面以及第二表面。沟槽图案位于研磨层的第一表面。盖层位于第一表面上且覆盖沟槽图案。本技术所提供的避免研磨垫变形的方法，包括研磨垫，研磨垫包括研磨层、沟槽图案以及盖层。研磨层具有第一表面以及第二表面。沟槽图案位于研磨层的第一表面。盖层位于第一表面上且覆盖沟槽图案。本技术所提供的研磨方法，用于研磨研磨目标，包括研磨垫；将研磨垫放置在研磨平台上；向研磨平台的方向对盖层施予向下压力，以使研磨垫固定在研磨平台上；将盖层从研磨垫移除；以及将研磨目标置于研磨垫上以进行研磨程序。其中，研磨垫包括研磨层、沟槽图案以及盖层。研磨层具有第一表面以及第二表面。沟槽图案位于研磨层的第一表面。盖层位于第一表面上且覆盖沟槽图案，其中，盖层包括覆盖部以覆盖研磨层的第一表面并与研磨层重叠设置。基于上述，由于本技术的研磨垫包括研磨层、沟槽图案以及盖层，且所述盖层可在后续程序中自研磨垫移除。因此，当进行研磨程序之前，将盖层压在研磨层上能够使研磨垫平整固定在研磨平台上，减少研磨垫产生形变(或翘曲)，亦可避免在研磨层表面产生污染。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1D是将本技术一实施方式的研磨垫应用于研磨系统的研磨程序的过程侧视示意图；图2是研磨程序的流程图；图3A是根据图1A所示框线区域的研磨垫局部放大示意图；图3B是图1A研磨系统的上视图(未依照实际比例示出)；图4是本技术另一实施方式的研磨垫示意图(未依照实际比例示出)；图5是本技术另一实施方式的研磨垫示意图(未依照实际比例示出)。附图标记说明10：研磨目标；100：研磨垫；102：研磨层；102a：第一表面；102b：第二表面；104：沟槽图案；106：盖层；106a：覆盖部；106b：握持部；106c：突出部；120：研磨平台；S201、S202、S203、S204、S205：步骤；200：研磨垫；300：研磨垫。具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术。图1A至图1D是将本技术一实施方式的研磨垫应用于研磨系统的研磨程序的过程侧视示意图，以及图2是研磨程序的流程图。根据本技术提出的研磨方法，是将本技术所揭示的研磨垫应用于研磨程序中，用于研磨研磨目标。请同时参照图1A及图2的步骤S201和步骤S202。首先，提供研磨垫100，至少包括研磨层102，且在研磨层102上方具有盖层106。接着，将研磨垫100放置在研磨平台120上。参照图1B及图2的步骤S203。待研磨垫100放置在研磨平台120上之后，向研磨平台120的方向对盖层106施予向下压力(受力方向如箭头方向所示)，以使研磨垫100固定在研磨平台120上，固定的方式例如是使用黏着、真空吸附、静电吸附或是磁力吸附等方式，但并非用以限定本技术的范围，也可选择其他合适的固定方式。若研磨垫100使用黏着方式固定在研磨平台120上，研磨垫100下方则另外包括背胶层(未示出)，例如是使用感压双面胶将研磨垫100黏着在研磨平台120上。接下来请参照图1C及图2的步骤S204。将盖层106从研磨垫100中移除，此时研磨平台120上的研磨垫100只留下研磨层102。最后，参照图1D及图2的步骤S205，将研磨目标10置于不具有盖层106的研磨垫100上以进行研磨程序。值得说明的是，经由前述将研磨垫100固定在研磨平台120的步骤为对盖层106施予压力，而非直接接触研磨层102表面。此外，在研磨垫100固定在研磨平台120上之后，将盖层106从研磨垫100移除以进行研磨程序。因此，可避免操作人员或所使用工具直接接触研磨层102表面，以减少在研磨层102表面产生污染(缺陷源)，进而使研磨目标减少刮伤或缺陷的机率。图3A是根据图1A所示框线区域的研磨垫局部放大示意图(未依照实际比例示出)。根据本实施方式，研磨垫100，至少包括研磨层102、沟槽图案104以及盖层106。研磨层102具有第一表面102a以及第二表面102b。沟槽图案104位于研磨层102的第一表面102a。盖层106位于第一表面102a上方并且覆盖沟槽图案104。在研磨垫100中，盖层106包括覆盖部106a，覆盖部106a覆盖研磨层102的第一表面102a而与研磨层102重叠设置。在本实施方式中，盖层106的覆盖部106a覆盖沟槽图案104，但未填入沟槽图案104内，以使盖层106与沟槽图案104之间具有完整的沟槽空隙。盖层106的材料例如是聚合物、金属或是陶瓷材料，但并非用以限定本技术的范围。盖层106的覆盖部106a的平均厚度例如为介于0.05至5mm，覆盖部106a例如是以重力方式压置在研磨层102上，或是以黏贴方式与研磨层102重叠设置，由于覆盖部106a具有一定的抗形变强度，因此可减少研磨垫100因为温度变化或是应力的影响而变形(或翘曲)。盖层106的覆盖部106a的下表面可选择包括黏着层(未示出)，其与研磨层102的第一表面102a以可剥离的方式相黏。黏着层与研磨层102的第一表面102a间的黏着力(例如为小于1.5kgf/inch)小于黏着层本身的内聚力(cohesiveforce)，并且小于黏着层与覆盖部106a间的黏着力(例如为大于1.5kgf/inch)。因此，盖层106的覆盖部106a连同黏着层可从研磨层102的第一表面102a上剥离，而不会留下残胶，甚至可重复使用(黏贴及剥离)在不同的研磨层102上。在一实施例中，黏着层配置于覆盖部106a与研磨层102的第一表面102a的部分或整个接触面上，黏着层例如为双面胶，此双面胶其中与覆盖部106a相黏面的胶系例如为压克力胶系或热熔胶系，而与研磨层102的第一表面102a相黏面的胶系例如为硅胶系或橡胶系。在另一实施例中，黏着层配置于覆盖部106a的整个下表面，覆盖部106a连同黏着层例如为单面胶，此单面胶其中与研磨层102的第一表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，其特征在于，包括：研磨层，具有第一表面以及第二表面；沟槽图案，位于所述研磨层的所述第一表面；以及盖层，位于所述第一表面上且覆盖所述沟槽图案，其中所述盖层包括覆盖部，覆盖所述研磨层的所述第一表面并与所述研磨层重叠设置。

【技术特征摘要】
2016.02.04 TW 1051036451.一种研磨垫，其特征在于，包括：研磨层，具有第一表面以及第二表面；沟槽图案，位于所述研磨层的所述第一表面；以及盖层，位于所述第一表面上且覆盖所述沟槽图案，其中所述盖层包括覆盖部，覆盖所述研磨层的所述第一表面并与所述研磨层重叠设置。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述覆盖部的平均厚度介于0.05至5mm。3.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述盖层还包括黏着层，位于所述盖层的所述覆盖部的下表面，且与所述研磨层的所述第一表面以可剥离的方式相黏。4.根据权利要求3所述的研磨垫，其特征在于，所述黏着层与所述研磨层的所述第一表面间的黏着力小于所述黏着层本身的内聚力，并且小于所述黏着层与所述覆盖部间的黏着力。5.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述盖层还包括至少一握持部，与所述覆盖部连接且不与所述研磨层重叠设置。6.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述盖层还包括突出部，与所述覆盖部连接，且所述突出部填入所述沟槽图案内。7.根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，所述突出部的高度为所述沟槽图案的深度的5％至100％。8.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述盖层与所述沟槽图案之间具有完整的沟槽空隙或部分的沟槽空隙，或所述盖层与所述沟槽图案之间不具有沟槽空隙。9.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨垫还包括背胶层，位于所述研磨层的所述第二表面上。10.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕标，杨伟文，
申请(专利权)人：智胜科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71