前驱体组合物、感光性树脂组合物、前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件技术

技术编号:17309397 阅读:33 留言:0更新日期:2018-02-19 08:26
本发明专利技术提供一种曝光宽容度宽的感光性树脂组合物、用于提供所述感光性树脂组合物的前驱体组合物、前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件。一种前驱体组合物,其包含含有杂环的聚合物前驱体的至少一种,上述含有杂环的聚合物前驱体选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体,上述含有杂环的聚合物前驱体的重均分子量/数均分子量即分散度为2.5以上。

Precursor composition, photosensitive resin composition, manufacturing method of precursor composition, curing film, manufacturing method of solidified film and semiconductor device

The invention provides a photosensitive resin composition with wide exposure tolerance, a precursor composition for providing the photosensitive resin composition, a manufacturing method for the precursor composition, a curing film, a manufacturing method for the curing film and a semiconductor device. A precursor composition comprising at least one polymer precursor containing heterocycles, the containing heterocyclic polymer precursor selected from polyimide precursor and PbO precursors containing heterocyclic polymer precursor molecular weight / number average molecular weight is distributed more than 2.5 degrees.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】前驱体组合物、感光性树脂组合物、前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件
本专利技术涉及一种前驱体组合物、感光性树脂组合物、前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件。尤其涉及一种包含选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体的含有杂环的聚合物前驱体的前驱体组合物等。
技术介绍
对聚酰亚胺或聚苯并噁唑等进行环化并固化的热固化性树脂由于耐热性及绝缘性优异,因此用于半导体器件的绝缘层等。并且,聚酰亚胺等对溶剂的溶解性低,因此以环化反应前的前驱体(含有杂环的聚合物前驱体)的状态使用,在应用于基板等之后进行加热并对含有杂环的聚合物前驱体进行环化而形成固化膜。作为使用了这种含有杂环的聚合物前驱体的感光性树脂组合物,在专利文献1中公开有如下感光性树脂组合物,其包含:(a)具有由下述通式(1)所表示的重复单元的聚酰胺酸酯100质量份、(b)光聚合引发剂1~20质量份及(c)有机溶剂30~600质量份,且所述感光性树脂组合物的特征在于,相对于(c)有机溶剂总量,(c)有机溶剂中所占的N-乙基-2-吡咯烷酮和/或1,3-二甲基-2-咪唑啉酮的含量为50质量%以上。[化学式1](上述通式(1)中,X表示至少一个的碳原子数为6~32的4价的有机基团,Y表示选自由碳原子数为4~30的2价的芳香族基、脂肪族基及硅原子数为2~50的2价的含有硅的基团构成的组中的至少一个基团,R表示具有烯烃性双键的1价的基团。)并且,在专利文献2中公开有如下感光性树脂组合物,其包含:(a1)具有酰胺基、三氟甲基及芳香环的、可溶于丙二醇单甲醚乙酸酯的芳香族酰胺树脂、(b)感光剂及(c)溶剂,且在固体成分浓度20重量%、25℃下的粘度为1~15cp。1cp为1×10-3Pa·s。以往技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-206423号公报专利文献2:国际公开WO2014/097992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题在此,当用于半导体的再配线层用层间绝缘膜时等,要求一种感光性树脂组合物的分辨性的适当曝光范围宽,即曝光宽容度宽的感光性树脂组合物。然而,上述专利文献1及专利文献2中记载的感光性树脂组合物的曝光宽容度均窄。本专利技术以解决这种课题为目的,且其目的在于提供一种曝光宽容度宽的感光性树脂组合物。尤其,涉及一种用于提供曝光宽容度宽的感光性树脂组合物的前驱体组合物。而且,也涉及一种前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件。用于解决技术课题的手段基于上述课题,专利技术人进行了研究的结果,发现通过在感光性树脂组合物中采用含有杂环的聚合物前驱体即分散度高的前驱体,能够使曝光宽容度变宽,从而解决了上述课题。具体而言,通过下述<1>,优选通过<2>~<19>解决了上述课题。<1>一种前驱体组合物,其包含含有杂环的聚合物前驱体的至少一种,其中,上述含有杂环的聚合物前驱体选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体,上述含有杂环的聚合物前驱体的重均分子量/数均分子量即分散度为2.5以上。<2>根据<1>所述的前驱体组合物,其中,上述含有杂环的聚合物前驱体具有聚合性不饱和基团。<3>根据<1>或<2>所述的前驱体组合物,其中,上述分散度为2.8以上。<4>根据<1>至<3>中任一项所述的前驱体组合物,其包含两种以上的重均分子量及所构成的重复单元中的至少一种彼此不同的含有杂环的聚合物前驱体作为上述含有杂环的聚合物前驱体。<5>根据<1>至<4>中任一项所述的前驱体组合物,其中,上述含有杂环的聚合物前驱体的至少一种为具有由通式(1-1)所表示的重复单元的前驱体,[化学式2]通式(1-1)中,A1及A2分别独立地表示氧原子或NH,R111表示2价的有机基团,R112表示单键或2价的基团,R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团。<6>根据<5>所述的前驱体组合物,其中,上述A1及A2中的至少一个为氧原子。<7>根据<5>或<6>所述的前驱体组合物,其中,上述R112为单键,或选自可以被氟原子取代的碳原子数为1~10的烃基、-O-、-C(=O)-、-S-、-SO2-及-NHCO-以及它们的组合中的基团。<8>一种感光性树脂组合物,其包含<1>至<7>中任一项所述的前驱体组合物与光自由基聚合引发剂。<9>一种感光性树脂组合物,其包含<1>至<7>中任一项所述的前驱体组合物与光产酸剂。<10>根据<8>或<9>所述的感光性树脂组合物,其还包含固化性化合物。<11>根据<10>所述的感光性树脂组合物,其中,上述固化性化合物包含具有烯属不饱和键的化合物。<12>根据<10>所述的感光性树脂组合物,其中,上述固化性化合物为包含2个以上的烯属不饱和基团的化合物。<13>根据<8>至<12>中任一项所述的感光性树脂组合物,其用于形成再配线层用层间绝缘膜。<14>一种前驱体组合物的制造方法,其为<1>至<7>中任一项所述的前驱体组合物的制造方法,上述前驱体组合物的制造方法包括使用两种以上的重均分子量彼此不同的含有杂环的聚合物前驱体,上述含有杂环的聚合物前驱体选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体。<15>一种固化膜,其使<1>至<7>中任一项所述的前驱体组合物或<8>至<13>中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成。<16>根据<15>所述的固化膜,其为再配线层用层间绝缘膜。<17>一种固化膜的制造方法,其包括使用<1>至<7>中任一项所述的前驱体组合物或<8>至<13>中任一项所述的感光性树脂组合物。<1本文档来自技高网
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前驱体组合物、感光性树脂组合物、前驱体组合物的制造方法、固化膜、固化膜的制造方法及半导体器件

【技术保护点】
一种前驱体组合物,其包含含有杂环的聚合物前驱体的至少一种,其中,所述含有杂环的聚合物前驱体选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体,所述含有杂环的聚合物前驱体的重均分子量/数均分子量即分散度为2.5以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.30 JP 2015-1320791.一种前驱体组合物,其包含含有杂环的聚合物前驱体的至少一种,其中,所述含有杂环的聚合物前驱体选自聚酰亚胺前驱体及聚苯并噁唑前驱体,所述含有杂环的聚合物前驱体的重均分子量/数均分子量即分散度为2.5以上。2.根据权利要求1所述的前驱体组合物,其中,所述含有杂环的聚合物前驱体具有聚合性不饱和基团。3.根据权利要求1或2所述的前驱体组合物,其中,所述分散度为2.8以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的前驱体组合物,其包含两种以上的重均分子量及结构中的重复单元中的至少一种彼此不同的含有杂环的聚合物前驱体作为所述含有杂环的聚合物前驱体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的前驱体组合物,其中,所述含有杂环的聚合物前驱体的至少一种为具有由通式(1-1)所表示的重复单元的前驱体,[化学式1]通式(1-1)中,A1及A2分别独立地表示氧原子或NH,R111表示2价的有机基团,R112表示单键或2价的基团,R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团。6.根据权利要求5所述的前驱体组合物,其中,所述A1及A2中的至少一个为氧原子。7.根据权利要求5或6所述的前驱体组合物,其中,所述R112为单键,或选自可以被氟原子取代的碳原子数为1~10的烃基、-O-、-C(=O)-、-S-、-SO2-及-NHCO-以及它们的组合中的基团。8.一种感光性树脂组合物,其包含权利要求1至7中任一项所述的前驱体组...

【专利技术属性】
技术研发人员:涩谷明规岩井悠川端健志小山一郎
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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