聚酰亚胺前体组合物、感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使用聚酰亚胺前体组合物的感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法。一种聚酰亚胺前体组合物，聚酰亚胺前体的结构异构体中由通式(1‑2)所表示的重复单元的摩尔比率为60～90摩尔％；通式(1‑2)中，A

Polyimide precursor composition, photosensitive resin composition, curing film, manufacturing method of curing film, manufacturing method of semiconductor device and polyimide precursor composition.

The invention provides a photosensitive resin composition using polyimide precursor composition, a curing film, a manufacturing method of the curing film, a semiconductor device and a manufacturing method of the polyimide precursor composition. A polyimide precursor composition, the general structure of heterogeneous polyimide precursor body (1 2) molar ratio of repeating unit represented by the general formula (60~90 mol%; 1 2), A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺前体组合物、感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法
本专利技术涉及一种聚酰亚胺前体组合物、感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法。
技术介绍
进行聚酰亚胺树脂等的环化并进行固化的热固性树脂由于耐热性及绝缘性优异，所以用于半导体元件的绝缘层等。并且，聚酰亚胺树脂由于对于溶剂的溶解性低，所以以环化反应前的前体(聚酰亚胺前体)的状态使用，在应用于基板等后，进行加热并对聚酰亚胺前体进行环化而形成固化膜。作为这种聚酰亚胺前体，例如在专利文献1中记载了一种规定结构的聚酯酰亚胺前体。以往技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2009/139086号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题在此，近年来要求加快聚酰亚胺前体的环化速度。然而，可知在环化速度快的聚酰亚胺前体的情况下，当长时间保存所述聚酰亚胺前体时，存在进行了不期望的环化而稳定性变差的情况。本专利技术是以解决该课题为目的而完成的，且目的在于提供一种环化速度快、长期保存稳定性优异的聚酰亚胺前体组合物、以及使用上述聚酰亚胺前体组合物的感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法。用于解决技术课题的手段基于上述课题，本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过在聚酰亚胺前体中采用特定结构，且也针对其结构异构体而提高特定结构异构体的比例，不仅能够加快聚酰亚胺前体的环化速度，而且即使长时间保存包含聚酰亚胺前体的组合物也能够维持稳定性，从而完成了本专利技术。具体而言，通过下述手段＜1＞、优选为通过＜2＞～＜25＞解决了上述课题。＜1＞一种聚酰亚胺前体组合物，其为包含含有由通式(1-1)所表示的重复单元的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述聚酰亚胺前体的结构异构体中由通式(1-2)所表示的重复单元的摩尔比率为60～90摩尔％；[化学式1]通式(1-1)及(1-2)中，A1及A2分别独立地表示氧原子或NH，R111及R112分别独立地表示单键或2价的有机基团，R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团。＜2＞根据＜1＞所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，R113及R114的至少一者包含聚合性基团。＜3＞根据＜1＞所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述R113及R114的两者包含聚合性基团。＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述A1及A2的至少一者为氧原子。＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述R112为单键、或选自碳原子数1～10的烃基、-O-、-C(＝O)-、-S-、-S(＝O)2-、-NHCO-以及这些的组合中的基团。＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述聚酰亚胺前体的重均分子量为1,000～100,000。＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，上述聚酰亚胺前体的分散度、即重均分子量/数均分子量为2.0～4.0。＜8＞一种感光性树脂组合物，其包含根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物和固化性化合物。＜9＞根据＜8＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述固化性化合物包含具有烯属不饱和键的化合物。＜10＞根据＜8＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述固化性化合物包含具有2个以上烯属不饱和基的化合物。＜11＞根据＜8＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述固化性化合物为选自具有羟甲基、烷氧基甲基及酰氧基甲基的至少一种化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物及苯并恶嗪化合物中的至少一种化合物。＜12＞根据＜8＞至＜11＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含选自若加热至40℃以上则产生碱的酸性化合物、及具有pKa1为0～4的阴离子与铵阳离子的铵盐中至少一种的热产碱剂。＜13＞根据＜12＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述酸性化合物为若加热至120～200℃则产生碱的化合物。＜14＞根据＜12＞或＜13＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述酸性化合物为铵盐。＜15＞根据＜12＞至＜14＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，上述酸性化合物为铵阳离子与羧酸根阴离子的盐。＜16＞根据＜12＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述具有pKa1为0～4的阴离子与铵阳离子的铵盐为酸性化合物。＜17＞根据＜12＞或＜16＞所述的感光性树脂组合物，其中，上述铵盐所具有的阴离子为羧酸根阴离子。＜18＞根据＜8＞至＜17＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含光自由基聚合引发剂。＜19＞根据＜8＞至＜17＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含光产酸剂。＜20＞一种固化膜，其使根据＜8＞至＜19＞中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成。＜21＞根据＜20＞所述的固化膜，其为再配线用层间绝缘膜。＜22＞一种固化膜的制造方法，其具有：将根据＜8＞至＜19＞中任一项所述的感光性树脂组合物应用于基板上的工序；及将应用于基板上的感光性树脂组合物固化的工序。＜23＞一种半导体器件，其具有根据＜20＞所述的固化膜、或通过根据＜22＞所述的制造方法所制造的固化膜。＜24＞一种聚酰亚胺前体组合物的制造方法，其包括：使由通式(P)所表示的化合物与由通式(Q)所表示的化合物反应而制造二酯或二酰胺的工序；及使由通式(R)所表示的化合物与上述二酯或二酰胺反应的工序，将制造上述二酯或二酰胺的反应在40～80℃下进行3～10小时；通式(P)[化学式2]通式(P)中，R112表示单键或2价的有机基团；通式(Q)HA3-R115通式(Q)中，A3分别独立地表示氧原子或NH，R115表示1价的有机基团；通式(R)H2N-R111-NH2通式(R)中，R111表示2价的有机基团。＜25＞根据＜24＞所述的聚酰亚胺前体组合的制造方法，其中，上述聚酰亚胺前体组合物为根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物。专利技术效果根据本专利技术，提供一种环化速度快、长期保存稳定性优异的聚酰亚胺前体组合物、以及使用上述聚酰亚胺前体组合物的感光性树脂组合物、固化膜、固化膜的制造方法、半导体器件及聚酰亚胺前体组合物的制造方法。附图说明图1是表示半导体器件的一实施方式的结构的概略图。具体实施方式以下所记载的本专利技术中的构成要件的说明有时根据本专利技术的具有代表性的实施方式来进行，但本专利技术并不限定于这种实施方式。在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基团(原子团)，并且也包含具有取代基的基团(原子团)。例如，所谓“烷基”，不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，也包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。在本说明书中，“活化光线”是指例如汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(EUV光)、X射线、电子束等。并且，在本专利技术中，光是指活化光线或放射线。只要事先无特别说明，则本说明书中的“曝光”不仅包含使用汞灯、以准分子激光为代表的远紫外线、X射线、EUV光等进行的曝光，使用电子束、离子束等粒子束进行的描绘也包含在曝光中。在本说明书中，使用“～”来表示的数值范围是指包含“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺前体组合物，其为包含含有由通式(1‑1)所表示的重复单元的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述聚酰亚胺前体的结构异构体中由通式(1‑2)所表示的重复单元的摩尔比率为60～90摩尔％；

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.29 JP 2015-109653;2015.08.17 JP 2015-160681.一种聚酰亚胺前体组合物，其为包含含有由通式(1-1)所表示的重复单元的聚酰亚胺前体的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述聚酰亚胺前体的结构异构体中由通式(1-2)所表示的重复单元的摩尔比率为60～90摩尔％；通式(1-1)及(1-2)中，A1及A2分别独立地表示氧原子或NH，R111及R112分别独立地表示单键或2价的有机基团，R113及R114分别独立地表示氢原子或1价的有机基团。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，R113及R114的至少一者包含聚合性基团。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述R113及R114的两者包含聚合性基团。4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述A1及A2的至少一者为氧原子。5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述R112为单键、或选自碳原子数1～10的烃基、-O-、-C(＝O)-、-S-、-S(＝O)2-、-NHCO-以及这些的组合中的基团。6.根据权利要求1至5中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述聚酰亚胺前体的重均分子量为1,000～100,000。7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其中，所述聚酰亚胺前体的分散度、即重均分子量/数均分子量为2.0～4.0。8.一种感光性树脂组合物，其包含根据权利要求1至7中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物和固化性化合物。9.根据权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述固化性化合物包含具有烯属不饱和键的化合物。10.根据权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述固化性化合物包含具有2个以上烯属不饱和基的化合物。11.根据权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述固化性化合物为选自具有羟甲基、烷氧基甲基及酰氧基甲基的至少一种化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物及苯并恶嗪化合物中的至少一种化合物。12.根据权利要求8至11中任一项所述的感...

【专利技术属性】
技术研发人员：川端健志，雨宫拓马，大桥秀和，岩井悠，涉谷明规，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP