一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置，涉及显示技术领域，解决了在柔性显示基板上压接IC时导致的柔性显示基板上的金属走线断裂的问题。该柔性显示基板包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。用于防止柔性显示基板变形。

A flexible display substrate and a preparation method and a flexible display device

The embodiment of the invention provides a flexible display substrate, a preparation method and a flexible display device, and relates to the display technology field, and solves the problem of metal wire breaking on flexible display substrate caused by pressing IC on flexible display substrate. The flexible display substrate includes a binding region, the binding regions included Pad, the flexible display the binding area of the substrate includes a plurality of conductive terminals are arranged on a flexible substrate on the substrate and stress release layer; among them, the stress release layer is located in the Pad area to expose the hollow part the conductive terminals; the conductive terminals and the display area of the metal wire is connected. It is used to prevent the deformation of the flexible display substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置。
技术介绍
近年来，由于柔性显示基板具有良好的抗冲击性、轻薄等优点而在电子设备中得到了越来越广泛的应用。利用柔性显示基板的显示装置有液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，简化LCD)、有机电致发光显示装置(OrganicLight-EmittingDisplay，简称OLED)以及电泳显示装置等。现有的柔性显示装置中的IC(IntegratedCircuit，集成电路)一般采用COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)绑定的方式进行绑定，即先将IC绑定(bonding)在柔性线路板上，再将绑定有IC的柔性线路板压合在显示面板上，由于柔性线路板为软性材质，因此IC压合时不会造成显示面板的阵列(Array)基板的线路断裂，但是由于COF成本较高，且COF的线路不能做的太细，因而COF不能在高分辨率的产品上使用。基于此，利用COP(Chiponplastic，直接在显示面板上绑定IC)绑定的方式成为今后发展的方向。然而，由于IC硬度高，直接压合会造成I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性显示基板，包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，其特征在于，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示基板，包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，其特征在于，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。2.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的材料包括无机材料。3.根据权利要求2所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的材料选自氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。4.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述应力释放层的厚度为0.1～1.0μm。5.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括封装层；所述应力释放层与所述封装层中的至少一层同层同材料。6.根据权利要求5所述的柔性显示基板，其特征在于，所述封装层包括第一无机层、第二无机层和设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；所述应力释放层与所述第一无机层或所述第二无机层同层同材料；或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述第一无机层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述第二无机层同层同材料。7.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括平坦层和设置在所述平坦层上的触控层；所述触控层包括第一触控电极层、第二触控电极层以及设置在所述第一触控电极层和所述第二触控电极层之间的绝缘层；所述应力释放层与所述平坦层或所述绝缘层同层同材料；或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述平坦层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述绝缘层同层同材料。8.根据权利要求7所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子远离所述柔性衬底基板一侧的第一连接图案，所述第一连接图案与所述导电端子相连接；所述第一连接图案与所述第一触控电极层或所述第二触控电极层同层同材料；或者，所述第一连接图案包括层叠设置的第一子连接图案和第二子连接图案，所述第一子连接图案与所述第一触控电极层同层同材料，所述第二子连接图案与所述第二触控电极层同层同材料。9.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板还包括设置在所述导电端子和所述应力释放层之间的第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立强，蔡宝鸣，李建伟，卜德军，张嵩，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11