晶圆清洗固定装置及清洗设备制造方法及图纸

一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，所述晶圆清洗固定装置包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。当转轴旋转时，能够带动晶圆旋转，从而使晶圆的任意区域均能够在旋转过程中滚出插槽，与清洗液相接触而被清洗，不会使颗粒物等杂质积聚于晶圆表面特定区域，从而获得较好的清洗效果。

Wafer cleaning fixtures and cleaning equipment

A wafer cleaning fixing device and wafer cleaning equipment, cleaning the wafer fixing device includes a fixing bracket; at least two rotating shafts arranged in parallel, the rotating shaft is arranged on the fixed bracket, the shaft of the peripheral wall is provided with a slot for inserting the wafer; and wherein at least one slot shaft ring the circumferential slots along the shaft; the driving mechanism, suitable for driving at least one shaft with an annular slot rotates around the rotating shaft. When the shaft rotates to drive the wafer rotation, so that any region were able to get out of the wafer during rotation slot, contact with the cleaning liquid is clean, do not make particles and other impurities accumulated in the specific area of the wafer surface, so as to obtain better cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗固定装置及清洗设备
本专利技术涉及半导体制造设备
，具体涉及一种晶圆清洗固定装置及清洗设备。
技术介绍
晶圆的制造工艺通常包括光刻胶、离子注入、蚀刻、热处理、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，例如对晶圆进行光刻胶之后，需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。据统计，晶圆清洗工艺约占整个晶圆制造工艺的20％－30％。因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要，如何提升晶圆清洗技术、提升晶圆清洗效果是现有技术亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是如何提升晶圆清洗技术，使晶圆获得更好的清洗效果。为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆清洗固定装置，包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。可选的，所述转轴包括主动转轴和从动转轴，所述主动转轴、从动转轴的插槽均为环形插槽；所述驱动机构适于驱动所述主动转轴围绕自身旋转。可选的，所述主动转轴包括第一转轴、第二转轴，所有所述从动转轴均设置于所述第一转轴、第二转轴之间。可选的，所述驱动机构包括：驱动轴，通过动力传递机构连接所述第一转轴、第二转轴；驱动电机，所述驱动轴固定设置于所述驱动电机的输出端。可选的，所述动力传递机构为传送带，或链条，或齿轮。可选的，所述驱动轴平行于所述转轴，且所述驱动轴位于所述第一转轴、第二转轴连线的中垂线所在位置。可选的，从所述插槽的顶部至所述插槽的底部，所述插槽的槽宽逐渐减小。可选的，所述插槽为多个，沿所述转轴的轴向均匀设置。可选的，所述转轴的外周壁镀设有PTFE塑料膜或PFA塑料膜。为解决上述技术问题，本技术方案还提供一种晶圆清洗设备，包括以上所述的晶圆清洗固定装置。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：所述的晶圆清洗固定装置，通过在固定支架设置至少两根转轴，转轴的外周壁设有能够放置晶圆的插槽，利用驱动机构驱动其中至少一根转轴围绕自身旋转，当转轴旋转时，能够带动晶圆旋转，从而使晶圆的任意区域均能够在旋转过程中滚出插槽，与清洗液相接触而被清洗，不会使颗粒物等杂质积聚于晶圆表面特定区域，从而获得较好的清洗效果。进一步的，晶圆清洗固定装置包括主动转轴和从动转轴，主动转轴的主要作用在于驱动晶圆旋转，从动转轴的主要作用在于支撑晶圆，使所有的从动转轴均设置在位于最外层的两根主动转轴之间。从而能够使从动转轴承载更多的晶圆的重力，使主动转轴更适于旋转。进一步的，转轴一般由金属材料制成，且其外周壁镀设有PTFE塑料膜或PFA塑料膜。PTFE塑料、PFA塑料均具有较强的抗酸性能，且几乎不溶于所有的溶剂，因而不会与酸性清洗液发生化学反应，保护转轴不被腐蚀。附图说明图1是本专利技术具体实施例晶圆清洗固定装置的结构示意图；图2是图1所示A方向上的结构示意图，其中，未示出驱动电机；图3是图1所示B方向上的结构示意图，其中，未示出驱动电机；图4是图1所示晶圆清洗固定装置的转轴的结构示意图；图5是图4所示转轴的局部剖面图，以显示插槽的结构。具体实施方式专利技术人调查发现，现有技术中，对晶圆进行清洗之后，晶圆的表面仍有可能残留颗粒物等杂质；并且，以上颗粒物等杂质并非随机分布于晶圆的表面，而是集中在晶圆表面的局部特定区域。对现有技术中的晶圆清洗设备进行研究发现，晶圆清洗设备的清洗腔中设有用于夹持晶圆的夹具，夹具上设有适于容纳晶圆的插槽，待清洗的晶圆被放置于所述插槽内。为固定晶圆，晶圆薄片和所述插槽之间具有较小的间隙；导致清洗液难以进入晶圆和插槽之间的间隙，以清洗晶圆。当颗粒物等杂质落入所述插槽内时，容易积聚在晶圆表面；从而造成以上所述的颗粒物等杂质集中分布于晶圆表面局部特定区域。因此，亟待设计一种新的用于清洗设备的晶圆固定装置，能够在固定晶圆的同时，能够有效清洗晶圆的整个表面，防止杂质集中于晶圆表面的局部特定区域。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参照图1，一种晶圆清洗固定装置100，包括固定不动的固定支架10和设置于所述固定支架10的转轴20，所述转轴20的外周壁设有插槽21，所述插槽21适于插设待清洗的晶圆200。具体的，如图2、图3所示，所述转轴20包括平行设置的第一转轴20a、第二转轴20b、第三转轴20c和第四转轴20d；所述插槽21包括设于第一转轴20a的第一插槽21a、设于第二转轴20b的第二插槽21b、设于第三转轴20c的第三插槽21c、设于第四转轴20d的第四插槽21d。所述第一插槽21a、第二插槽21b、第三插槽21c和第四插槽21d适于共同卡设晶圆200，且所述第一插槽21a、第二插槽21b、第三插槽21c和第四插槽21d均为沿转轴周向方向的环形插槽。需要说明的是，转轴20及插槽21的作用在于支撑晶圆200，当晶圆200被放置于插槽21中时，插槽21的槽宽与晶圆200的厚度之间具有间隙，该间隙能够使得晶圆200与转轴20之间能够相对运动，而不会使晶圆200卡合固定在所述转轴20。本实施例中，所述第一转轴20a和第二转轴20b为主动转轴，分别能够围绕自身旋转，当第一转轴20a、第二转轴20b旋转时，第一转轴20a、第二转轴20b与晶圆200之间的接触摩擦力能够带动晶圆200旋转。所述第三转轴20c和第四转轴20d为从动转轴，分别能够围绕自身旋转，当晶圆200旋转时，晶圆200与第三转轴20c、第四转轴20d之间的接触摩擦力能够带动第三转轴20c、第四转轴20d旋转。所述晶圆清洗固定装置100还包括能够驱动所述第一转轴20a、第二转轴20b分别围绕自身旋转的驱动机构30。在晶圆清洗工艺中，所述第一转轴20a、第二转轴20b、第三转轴20c和第四转轴20d均设置于清洗容器内，晶圆200插设于所述第一插槽21a、第二插槽21b、第三插槽21c和第四插槽21d中，清洗液(例如硫酸、氢氟酸等溶液)在清洗容器中循环流动并接触晶圆200以清洗晶圆。在此过程中，利用驱动机构30驱动所述第一转轴20a、第二转轴20b旋转，第一转轴20a、第二转轴20b带动晶圆200旋转，从而使得插设于所述第一插槽21a、第二插槽21b中的晶圆部分能够分别滚出所述第一插槽21a、第二插槽21b。同时，晶圆200旋转带动第三转轴20c、第四转轴20d旋转，使得插设于所述第三插槽21c、第四插槽21d中的晶圆部分能够分别滚出所述第三插槽21c、第四插槽21d。也就是说，不会使晶圆200的某个局部特定区域始终位于所述第一插槽21a中，或始终位于所述第二插槽21b中，或始终位于所述第三插槽21c中，或始终位于所述第四插槽21d中。因此，即使清洗液难以进入晶圆200和插槽21之间的间隙，在晶圆200的旋转过程中，晶圆的200的任意区域均能够滚出插槽21，与清洗液相接触而被清洗，不会使颗粒物等杂质积聚于晶圆表面特定区域，从而获得较好的清洗效果。需要说明的是，在本实施例中，所述晶圆清洗固定装置100包括四根转轴，且其中两根为主动转轴，另两根为从动转轴。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆清洗固定装置，其特征在于，包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗固定装置，其特征在于，包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。2.如权利要求1所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述转轴包括主动转轴和从动转轴，所述主动转轴、从动转轴的插槽均为环形插槽；所述驱动机构适于驱动所述主动转轴围绕自身旋转。3.如权利要求2所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述主动转轴包括第一转轴、第二转轴，所有所述从动转轴均设置于所述第一转轴、第二转轴之间。4.如权利要求3所述的晶圆清洗固定装置，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动轴，通过动力传递机构连接所述第一转轴、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔亚东，张文福，高英哲，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32