集成多种功能的一体化铝基板制造技术

本发明专利技术涉及一种集成多种功能的一体化铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体中部设置有C形切槽，所述切槽将铝基板本体分成位于外部的环形安装板和位于内部的中心板，所述安装板和中心板相连接，以使中心板绕连接处进行弯折。本装置实现发光元件与电子元件位于同一基板上，但又处在不同平面，施工方便，节省空间，隔绝热量。

Integrated aluminum substrate with integrated functions

The integration of the aluminum substrate of the invention relates to an integrated multiple functions, including aluminum plate body, the middle of the aluminum plate body is provided with a C shaped slot, the slot will be divided into circular aluminum plate body is located outside of the mounting plate and the center of the plate in the interior, the mounting plate and the center plate is connected. In order to make the center plate around the junction bend. The device is located on the same substrate with the light emitting elements and electronic components, but in different planes, it is convenient to construct, save space and cut off the heat.

【技术实现步骤摘要】
集成多种功能的一体化铝基板
本专利技术涉及一种集成多种功能的一体化铝基板。
技术介绍
常规的LED灯具，包含光源铝基板和驱动基板两部分，光源铝基板上焊接LED光源，用于通电后发光，所述的电由驱动基板提供；驱动基板焊接电子元件，实现交流向直流的转换，以及高压直流向低压直流的转换，以及提供无线控制模块的焊接等功能。制作灯具时需要将铝基板和驱动基板安装在一起，占用空间，增加了成本，也导致工序的复杂化。为此，带驱动的铝基板成为一种新的发展趋势，将铝基板和驱动基板合二为一。在专利号为201510559082.8的“含电源驱动的一体化COB光源”专利中有提到：一体化COB光源包括：铝基板，所述铝基板上设置有光源模块和电源驱动模块，所述光源模块包括若干LED晶片组，所述电源驱动模块围绕所述光源模块设置、且具有与LED晶片组数量对应的驱动控制端。在专利号为201520069448.9的“一种带驱动电源的LED模组”的专利中有提到：所述铝基板上设置有LED灯珠和驱动电路。在专利号为201320286424.X的“一种光源与驱动一体化的LED灯”的专利中有提到：所述的LED灯包括基板1、及连接在基板上的驱动电路2及LED光源3，所述的驱动电路包括一恒流二极管，所述的恒流二极管与LED光源3串联。上述专利中都有公开了将铝基板和驱动基板合二为一的技术方案，对于LED灯具来说，光源的散热是个大问题，铝基板的存在目的之一就是为了将热量更好的传导出去，现将电子元器件直接安装在铝基板上，光源所散发的热量将直接影响到电子元器件，加上元器件自身的热量，双重作用下，元器件的热量过高，致使将铝基板和驱动基板合二为一的技术方案只能运用在低功率运行的LED灯具上，而且这些灯具的使用寿命也因热量过高以及散热效率导致过低。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成多种功能的一体化铝基板，将发光元件与电子元件集中在一块铝基板上，并实现元件发热隔离，避免热量重叠。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种集成多种功能的一体化铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体中部设置有C形切槽，所述切槽将铝基板本体分成位于外部的环形安装板和位于内部的中心板，所述安装板和中心板相连接，以使中心板绕连接处进行弯折。进一步的，所述安装板和中心板之间通过一连接板相连接。进一步的，所述安装板和中心板的上表面均设置有电路层。进一步的，所述安装板上安装有发光元件，所述中心板上安装有电子元件。进一步的，所述中心板的折弯角度小于90°。进一步的，所述电子元件包括开关电源模块元件、温度监测模块元件、无线通信模块元件、传感器元件和单片机模块元件。进一步的，所述安装板外侧壁或底部周侧与散热装置相连接。进一步的，所述连接板的上表面设置有实现安装板和中心板电路层电性连接的连接电路层。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本装置可以在同一平面上进行发光元件和电子元件的焊接作业，简化了工序；折弯中心板后又使两者不在同一平面上，避免了热量的交叠，保证各自运行良好；同时减小了LED灯具的安装空间，简化了安装工艺，节约了生产成本。结构简单，安装使用方便。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本专利技术实施例的构造示意俯视图。图2为本专利技术实施例的构造示意主视图。图中：1-铝基板本体，2-安装板，21-发光元件焊接处，22-发光元件，3-切槽，4-连接板，5-中心板，51-电子元件焊接处，52-电子元件。具体实施方式实施例一：如图1~2所示，一种集成多种功能的一体化铝基板，包括铝基板本体1，所述铝基板本体中部设置有C形切槽3，所述切槽将铝基板本体分成位于外部的环形安装板2和位于内部的中心板5，所述安装板和中心板相连接，以使中心板绕连接处进行弯折。本实施例中，所述安装板和中心板之间通过一连接板4相连接。本实施例中，所述安装板和中心板的上表面均设置有电路层。本实施例中，所述安装板上安装有发光元件22，所述中心板上安装有电子元件52。本实施例中，所述中心板的折弯角度小于90°。本实施例中，所述电子元件包括开关电源模块元件、温度监测模块元件、无线通信模块元件、传感器元件和单片机模块元件。本实施例中，所述安装板外侧壁或底部周侧与散热装置相连接。本实施例中，所述连接板的上表面设置有实现安装板和中心板电路层电性连接的连接电路层。本实施例中，因为铝基板自身良好的延展性，中心板弯折后能够保持该角度不再转动，当然，也可以通过卡扣或者螺栓将弯折后的中心板进行固定在散热装置或者其他固定结构上。使用时，电路层上会覆盖一层绝缘层，绝缘层上露出发光元件焊接处21和电子元件焊接处51，安装板和中心板先位于同一平面上，通过流水线在该平面上分别焊接上发光元件和电子元件，然后将中心板绕连接板弯折超过90度，这样，安装板和中心板就不再位于同一平面，同时两者散发的热量也不再交叠，安装板和中心板的热量分别通过散热装置散发出去，当然，电子元件散热小，也可忽略。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成多种功能的一体化铝基板，其特征在于：包括铝基板本体，所述铝基板本体中部设置有C形切槽，所述切槽将铝基板本体分成位于外部的环形安装板和位于内部的中心板，所述安装板和中心板相连接，以使中心板绕连接处进行弯折。

【技术特征摘要】
1.一种集成多种功能的一体化铝基板，其特征在于：包括铝基板本体，所述铝基板本体中部设置有C形切槽，所述切槽将铝基板本体分成位于外部的环形安装板和位于内部的中心板，所述安装板和中心板相连接，以使中心板绕连接处进行弯折。2.根据权利要求1所述的集成多种功能的一体化铝基板，其特征在于：所述安装板和中心板之间通过一连接板相连接。3.根据权利要求1或2所述的集成多种功能的一体化铝基板，其特征在于：所述安装板和中心板的上表面均设置有电路层。4.根据权利要求3所述的集成多种功能的一体化铝基板，其特征在于：所述安装板上安装有发光元件，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，吴志峰，
申请(专利权)人：厦门利德宝电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35