一种塑封模具及塑封方法技术

本发明专利技术公开了一种塑封模具及塑封方法，塑封模具包括：基座，基座开有容置腔；型腔框组，型腔框组包括若干个可相互替换的型腔框，若干个可相互替换的型腔框中至少有两个型腔框的尺寸不同；每一个型腔框均可收纳于容置腔内，且与基座可拆卸式连接；以及，镶块，镶块收纳于型腔框内并与型腔框的内壁相适配，使得镶块靠近容置腔一侧的表面、以及型腔框的内壁形成塑封型腔。本发明专利技术可加工不同需要的塑封产品；降低了塑封产品的制造成本；还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封模具及塑封方法
本专利技术涉及半导体塑封
，尤指一种塑封模具及塑封方法。
技术介绍
注塑机台是半导体封装后程工艺中不可或缺的工具之一。注塑时，将待塑封的半导体件放置于注塑槽内，使对应的上模模具与该下模模具配合，而后向注塑槽内注入塑封体，等塑封体冷却后便完成了了该半导体的封装。然而，现有的封装模具的注塑槽只有单一的初始深度，因而使用这种封装模具所得到的半导体封装件的厚度以及长宽尺寸也是单一的。显然，对于不同的半导体封装件需求(厚度、长度、宽度)，需重新制作新的封装模具提供完全不同的规格方可。这意味着在生产成本、生产效率、生产产品的种类等方面的限制，封装模具还需进一步的改进才能提高生产商的竞争力。因此，本申请致力于提供一种塑封模具及塑封方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种塑封模具及塑封方法，可加工不同需要的塑封产品；降低了塑封产品的制造成本；还提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能。本专利技术提供的技术方案如下：一种塑封模具，包括：基座，所述基座开有容置腔；型腔框组，所述型腔框组包括若干个可相互替换的型腔框，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个型腔框的尺寸不同；每一个所述型腔框均可收纳于所述容置腔内，且与所述基座可拆卸式连接；以及，镶块，所述镶块收纳于所述型腔框内并与所述型腔框的内壁相适配，使得所述镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述型腔框的内壁形成塑封型腔。本技术方案中，由于型腔框组包括若干个(至少两个)框的内部尺寸(框深尺寸、长度、宽度)，因此本专利技术的塑封模具通过这些可相互更换的且框深不同的型腔框来加工不同塑封需要的塑封产品，而无需像现有技术那样整体更换整个塑封模具，大大降低了塑封产品的制造成本；由于本专利技术的塑封模具可以加工不同要求(膜厚、长度、宽度)的塑封产品，大大提高了本塑封模具的实用性、适用性以及适用范围；还大大提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能，从而提高了塑封产品的生产商的市场竞争力，为生产商的市场份额提供了保障。更优地，由于本塑封模具的型腔框的可互换性，使得本塑封模具加工出来的塑封产品多样化，以满足不同塑封产品的市场需求。进一步优选地，至少一个所述型腔框包括若干个子型腔框，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，至少两个所述型腔框包括若干个子型腔框，且至少一对所述型腔框的子型腔框的数量不同，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个所述型腔框沿其框深方向的尺寸不相同。本技术方案中，由于一个型腔框包括多个子型腔框，因此，本塑封模具可一次性加工多个塑封产品，从而大大提高了本塑封模具的生产效率和生产效能。本技术方案中，由于塑封产品的尺寸不同，因此当本塑封模具加工尺寸较大的塑封产品时，则采用子型腔框数量少的型腔框；当本塑封模具加工尺寸较小的塑封产品时，则采用子型腔框数量多的型腔框。同时，本塑封模具的子型腔框的数量也应根据塑封后PCB板的整体翘曲度来进行调整，以实现PCB板的最大化利用率和产出率。当塑封后PCB板的整体翘曲度较小，则采用子型腔框数量少的型腔框；当塑封后PCB板的整体翘曲度较大时，会导致相邻的子型腔框之间产生应力，通过增加子型腔框的数量，使子型腔框之间的应力得到释放。当然不仅局限于此两种设计选择，也可以根据其他实际情况选择子型腔框数量。本技术方案中，塑封模具通过这些可相互更换的且框深不同的型腔框来加工不同厚度需要的塑封产品，而无需像现有技术那样整体更换整个塑封模具，大大降低了塑封产品的制造成本；由于本专利技术的塑封模具在可以加工不同膜厚的塑封产品，大大提高了本塑封模具的实用性、适用性以及适用范围；还大大提高了本塑封模具的机台利用率，从而提高了本塑封模具的生产效率以及生产效能，从而提高了塑封产品的生产商的市场竞争力，为生产商的市场份额提供了保障。进一步优选地，所述型腔框组还包括标准框，所述标准框叠设于所述型腔框远离所述塑封型腔的一侧，且每一个所述型腔框与所述标准框相适配，使得所述镶块靠近所述塑封型腔一侧的表面突起于所述标准框。本技术方案中，通过与型腔框相匹配的标准框，这样不仅可节省型腔框的原料，还提高了型腔框与基座的适配性，使得型腔框与基座的误差容忍度提升。更优地，由于镶块的表面突起于标准框，有效避免了塑封体溢流至标准框与型腔框之间的拼接缝处，从而保证了塑封产品的塑封品质；更优地，由于镶块的表面突起于标准框，使得型腔框在被压合的过程中，由于镶块的抵设作用，使得标准框与型腔框之间不易发生位移偏移的现象，从而保证了塑封产品的塑封品质。进一步优选地，所述标准框与所述基座通过第一连接组件可拆卸式连接；和/或，所述标准框与所述容置腔过盈配合；和/或，所述标准框与所述镶块过盈配合。本技术方案中，标准框与基座可通过连接组件和/或过盈配合的方式来实现可拆卸连接，连接组件不仅实现了标准框与基座之间连接的稳定性和牢固性，有效避免标准框与基座在注塑过程中发生相对位移现象，进而保证了塑封产品的塑封品质，且标准框与容置腔的过盈配合进一步加固了标准框与基座之间连接的稳固性。本技术方案中，标准框与镶块之间的过盈配合使得镶块与标准框实现无缝配合，进而有效避免了注塑过程中发生塑封体渗漏的现象，从而保证了塑封产品的塑封品质。进一步优选地，所述型腔框与所述容置腔过盈配合；和/或，所述镶块与所述型腔框过盈配合；和/或，所述镶块与所述基座通过第二连接组件可拆卸式连接；和/或，所述基座与所述型腔框通过第三连接组件可拆卸式连接；和/或，所述型腔框靠近所述塑封型腔一侧的表面与设有所述容置腔的外表面齐平或突起于所述外表面；和/或，所述型腔框组还包括至少一对框深相同的型腔框；和/或，所述镶块的外周壁朝向所述塑封型腔一侧凸起有延展边，所述延展边与所述型腔框的内壁密封接合。本技术方案中，型腔框与基座可通过连接组件和/或过盈配合的方式来实现可拆卸连接，连接组件不仅实现了型腔框与基座之间连接的稳定性和牢固性，有效避免型腔框与基座在注塑过程中发生相对位移现象，进而保证了塑封产品的塑封品质，且型腔框与容置腔的过盈配合进一步加固了型腔框与基座之间连接的稳固性。本技术方案中，型腔框与镶块之间的过盈配合使得镶块与型腔框实现无缝配合，进而有效避免了注塑过程中发生塑封体渗漏的现象，从而保证了塑封产品的塑封品质。本技术方案中，当本塑封模具需要长期加工一种或多种类型的塑封产品时，由于与该塑封产品相对应的型腔框在长时间使用时会发生耗损而导致其不可用，因此，本塑封模具针对该塑封产品设置两个尺寸相同的型腔框，便于更换；当然，生产商也可以这对该塑封产品进行再次购买与其相适配的型腔框。本技术方案中，延展边的设置使得塑封产品更易于脱模，降低脱模过程中塑封产品的倒角形成概率，从而提高了塑封产品的塑封品质。进一步优选地，还包括与所述型腔框靠近所述塑封型腔一侧的端部相适配的模具；所述模具开有注塑孔，所述注塑孔与所述塑封型腔连通。本技术方案中，通过本模具与型腔框的压合，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封模具，其特征在于，包括：基座，所述基座开有容置腔；型腔框组，所述型腔框组包括若干个可相互替换的型腔框，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个型腔框的尺寸不同；每一个所述型腔框均可收纳于所述容置腔内，且与所述基座可拆卸式连接；以及，镶块，所述镶块收纳于所述型腔框内并与所述型腔框的内壁相适配，使得所述镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述型腔框的内壁形成塑封型腔。

【技术特征摘要】
1.一种塑封模具，其特征在于，包括：基座，所述基座开有容置腔；型腔框组，所述型腔框组包括若干个可相互替换的型腔框，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个型腔框的尺寸不同；每一个所述型腔框均可收纳于所述容置腔内，且与所述基座可拆卸式连接；以及，镶块，所述镶块收纳于所述型腔框内并与所述型腔框的内壁相适配，使得所述镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述型腔框的内壁形成塑封型腔。2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于：至少一个所述型腔框包括若干个子型腔框，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，至少两个所述型腔框包括若干个子型腔框，且至少一对所述型腔框的子型腔框的数量不同，每一个所述子型腔框设有一个与其相适配的子镶块；使得所述子镶块靠近所述容置腔一侧的表面、以及所述子型腔框的内壁形成子塑封型腔；和/或，所述若干个可相互替换的型腔框中至少有两个所述型腔框沿其框深方向的尺寸不相同。3.根据权利要求1或2所述的塑封模具，其特征在于：所述型腔框组还包括标准框，所述标准框叠设于所述型腔框远离所述塑封型腔的一侧，且每一个所述型腔框均与所述标准框相适配，使得所述镶块靠近所述塑封型腔一侧的表面突起于所述标准框。4.根据权利要求3所述的塑封模具，其特征在于：所述标准框与所述基座通过第一连接组件可拆卸式连接；和/或，所述标准框与所述容置腔过盈配合；和/或，所述标准框与所述镶块过盈配合。5.根据权利要求1或2或4所述的塑封模具，其特征在于：所述型腔框与所述容置腔过盈配合；和/或，所述镶块与所述型腔框过盈配合；和/或，所述镶块与所述基座通过第二连接组件可拆卸式连接；和/或，所述基座与所述型腔框通过第三连接组件可拆卸式连接；和/或，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特加西亚，周小磊，黄林芸，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31