一种能够提高散热能力的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够提高散热能力的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，所述多层电路板上开设有自顶面向下延伸的散热盲孔，所述散热盲孔内设置有导热胶柱，所述多层电路板的顶面固定有散热片，所述导热胶柱与散热片贴合。导热胶柱能够将电路板层、尤其是中间的电路板层上的热量及时传递至散热片，避免热量在电路板层的堆积。且导热胶的使用量为盲孔的体积，使用量较小，不会导致制造成本的大幅增加。

A multi-layer circuit board capable of improving heat dissipation

The utility model discloses a multilayer circuit board can increase the cooling capacity, including the layout from bottom to top: the first circuit board layer, a first adhesive layer, the second circuit board layer, a second adhesive layer and third layer circuit board, the multilayer circuit board is arranged on the top heat blind hole extending downward, the the blind hole is arranged in the heat conduction glue column, the top surface of the multilayer circuit board is fixed on the heat sink, the heat conducting rubber column and fin fitting. The heat conduction glue column can transfer the heat of the circuit board layer, especially the middle circuit board, to the heat sink in time, so as to avoid the accumulation of heat in the circuit board layer. And the use of heat conductive adhesive is the volume of the blind hole, and the amount of use is small, and it will not lead to a large increase in the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种能够提高散热能力的多层电路板
本技术涉及一种电路板，尤其是一种能够提高散热能力的多层电路板。
技术介绍
印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的不断小型化、轻便化、多功能化，电路板的尺寸也越来越小、布线密度越来越高，且电路板的形状也多种多样，异形电路板常被应用在各个领域。同时，各种多层高密度互连印刷电路板板会逐渐成为各种高科技电子产品的重要部分。一般多层电路板的制作过程是：以环氧树脂基板作为基底，在基底上制作金属电路层以形成单层电路板，接着，多块基底之间通过涂胶加以粘合以形成多层复合结构。随着电路板上的器件和布线密度的增加，散热不良逐渐成为影响电路板设计的重要因素。电路板上的组件主要以空气为热传导介质，此种方式无法将器件上的热迅速有效地散发，尤其是中间层电路板的散热问题更难以解决。现有技术中也产生了以导热胶作为两块基板之间的粘合层的工艺，然而，相比普通绝缘粘合胶，导热胶的价格昂贵，加上使用量大，将增加多层电路板的制造成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有多层电路板散热不良的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种能够提高散热能力的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，所述多层电路板上开设有自顶面向下延伸的散热盲孔，所述散热盲孔内设置有导热胶柱，所述多层电路板的顶面固定有散热片，所述导热胶柱与散热片贴合。进一步的，所述散热盲孔的底部位于所述第一电路板层的顶面。进一步的，每个散热盲孔处分别布置一个独立的散热片。进一步的，第一电路板层、第二电路板层或第三电路板层上设置散热覆铜，所述散热盲孔穿透所述散热覆铜。本技术通过开设导热盲孔，导热盲孔内注入导热胶形成导热胶柱，导热胶柱能够将电路板层、尤其是中间的电路板层上的热量及时传递至散热片，避免热量在电路板层的堆积。且导热胶的使用量为盲孔的体积，使用量较小，不会导致制造成本的大幅增加。附图说明图1是本技术剖视示意图；图1中所示：1a、第一电路板层；1b、第二电路板层；1c、第三电路板层；2a、第一粘合层；2b、第二粘合层；3、散热片；4、散热覆铜；5、散热盲孔；6、导热胶柱。具体实施方式为了便于理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。参见图1所示的一种多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层1a、第一粘合层2a、第二电路板层1b、第二粘合层2b、第三电路板层1c。其中第一电路板层1a、第二电路板层1b、第三电路板层1c包括用环氧树脂基板制作的基底和在基底上制作的金属电路层，与现有技术类似。本实施例中的多层电路板具有3层电路板层结构，在某些实施方式中，例如服务器电路板中，还可以具有4层甚至更多层电路板结构。所述多层电路板上钻有多处散热盲孔5，所述散热盲孔5的底部优选位于第一电路板层1a的顶面，因此，确保中间的电路板层被穿透，因而更好地解决中间电路板层的散热问题。所述散热盲孔5开设在需要散热的铜线附近，散热盲孔5中注入导热胶柱6，所述第三电路板层1c的表面固定有散热片3，所述导热胶柱6与散热片3贴合。所述导热胶柱6布满所述散热盲孔5，因而能够及时将盲孔侧壁、底部的热量传递至散热片3，由散热片3迅速散发。在本实施例中，针对每个散热盲孔5分别布置一个独立的散热片3，以便于电路板的设计。实际生产中，也可以将一块大尺寸散热片3布置在第三电路板层1c的表面。所述散热片3优选通过螺钉与该多层电路板固定连接。在每层电路板层上，位于需要散热的铜线附近还可以设置散热覆铜4，该散热覆铜4并不与线路接触，仅是起到散热作用。所述散热盲孔5穿透所述散热覆铜4，散热盲孔5内的导热胶柱6与散热覆铜4贴合，进而将散热覆铜4上的热量传导至散热片3上，增强散热效果。上述多层电路板的制作工艺为：第一步，制备各层电路板；如有必要，电路板上设计散热覆铜4；第二步，将各层电路板胶粘形成多层电路板结构；第三步，在该多层电路板的顶面上钻散热盲孔5；第四步，在散热盲孔5内注入液态导热胶，凝固成导热胶柱6；第五步，在该多层电路板的顶面上固定散热片3，所述散热片3与导热胶柱6的顶部贴合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够提高散热能力的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，其特征在于，所述多层电路板上开设有自顶面向下延伸的散热盲孔，所述散热盲孔内设置有导热胶柱，所述多层电路板的顶面固定有散热片，所述导热胶柱与散热片贴合。

【技术特征摘要】
1.一种能够提高散热能力的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，其特征在于，所述多层电路板上开设有自顶面向下延伸的散热盲孔，所述散热盲孔内设置有导热胶柱，所述多层电路板的顶面固定有散热片，所述导热胶柱与散热片贴合。2.如权利要求1所述的能够提高散热能力的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，
申请(专利权)人：昆山旭发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32