一种通讯高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯高密度线路板，包括装置本体，所述装置本体由固定盒底座、设置在固定盒底座顶部的线路板和固定盒盖构成，所述固定底座与固定盒盖通过活动轴活动连接，所述线路板的顶部设有电源接口，且所述电源接口与线路板平行设置，并与线路板通过焊锡固定连接，该种通讯高密度线路板，在传统通讯线路板的基础上增加了涂覆树脂铜箔，改变了传统线路板的材质，使得线路板的挠曲线和阻燃性以及特性阻抗更匹配，同时设置在线路板外表面的微导孔可以用激光进行钻孔，使得钻孔更加的便捷。

A high density circuit board for communication

【技术实现步骤摘要】
一种通讯高密度线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种通讯高密度线路板。
技术介绍
所谓通讯高密度线路板，就是指现有电路板的名称有线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，(FPC线路板又称柔性线路板，柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，所以形成了具有FPC特性与PCB特性的线路板。但现有的通讯高密度线路板，一方面没有设置固定保护装置，携带起来非常不便，而且在使用的过程中很容易造成损坏，另一方面，线路板的材质不是很好，减短了电路板的使用寿命，与此同时，导孔的直径太大，不能用激光进行工作，同时没有很好的绝缘材质。所以，如何设计一种通讯高密度线路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通讯高密度线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通讯高密度线路板，包括装置本体，所述装置本体由固定盒底座、设置在固定盒底座顶部的线路板和固定盒盖构成，所述固定底座与固定盒盖通过设置在固定底座一侧的活动轴活动连接，所述线路板的顶部设有电源接口，且所述电源接口与线路板平行设置，并与线路板通过焊锡固定连接，所述电源接口的一侧设有USB输出端口，所述USB输出端口与线路板通过焊锡固定连接，所述线路板的外表面设有电路集成区和滤波器，且所述电路集成区和滤波器均与线路板平行设置，并均与线路板通过焊锡固定连接，所述电路集成区的一侧设有芯片处理集成区，且所述芯片处理集成区与电路集成区呈水平设置，并与线路板通过焊锡固定连接，所述线路板外表面设有一层涂覆树脂铜箔，所述涂覆树脂铜箔与线路板粘合，所述线路板的内部设有氧化铝散热涂层和有机树脂绝缘层，且所述氧化铝散热涂层和有机树脂绝缘层均与线路板平行设置，并均与线路板粘合。进一步的，所述线路板的顶部设有普通输出接口，且所述普通输出接口与线路板平行设置，并与线路板通过焊锡固定连接。进一步的，所述固定盒底座的一侧设有卡槽，所述固定盒底座与固定盒盖通过卡槽活动连接。进一步的，所述线路板的外表面设有若干微导孔，且所述微导孔贯穿设置在线路板中。进一步的，所述有机树脂绝缘层的底部设有分隔架，且所述分隔架与有机树脂绝缘层垂直设置，并与有机树脂绝缘层粘合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种通讯高密度线路板，在传统通讯线路板的基础上增加了涂覆树脂铜箔，改变了传统线路板的材质，使得线路板的挠曲线和阻燃性以及特性阻抗更匹配，同时设置在线路板外表面的微导孔可以用激光进行钻孔，使得钻孔更加的便捷，另外，在线路板的内部设置了有机树脂绝缘层，使得多层线路板之间互不干扰，同时设置的氧化铝散热涂层可以更好的对集成区的电路进行散热，与此同时，为线路板设置了固定保护盒，防止了线路板在使用的过程中认为碰撞造成的损坏。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术线路板的剖视图；图中：1-装置本体；2-电源接口；3-普通输出端口；4-固定盒底座；5-卡槽；6-USB输出端口；7-滤波器；8-电路集成区；9-微导孔；10-固定盒盖；11-芯片处理集成区；12-活动轴；13-氧化铝散热涂层；14-有机树脂绝缘层；15-线路板；16-分隔架；17-涂覆树脂铜箔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种通讯高密度线路板，包括装置本体1，所述装置本体1由固定盒底座4、设置在固定盒底座4顶部的线路板15和固定盒盖10构成，所述固定底座4与固定盒盖10通过设置在固定底座一侧的活动轴12活动连接，所述线路板15的顶部设有电源接口2，且所述电源接口2与线路板15平行设置，并与线路板15通过焊锡固定连接，所述电源接口2的一侧设有USB输出端口6，所述USB输出端口6与线路板15通过焊锡固定连接，所述线路板15的外表面设有电路集成区8和滤波器7，且所述电路集成区8和滤波器7均与线路板15平行设置，并均与线路板15通过焊锡固定连接，所述电路集成区8的一侧设有芯片处理集成区11，且所述芯片处理集成区11与电路集成区8呈水平设置，并与线路板15通过焊锡固定连接，所述线路板15外表面设有一层涂覆树脂铜箔17，所述涂覆树脂铜箔17与线路板15粘合，所述线路板15的内部设有氧化铝散热涂层13和有机树脂绝缘层14，且所述氧化铝散热涂层13和有机树脂绝缘层14均与线路板15平行设置，并均与线路板15粘合。进一步的，所述线路板15的顶部设有普通输出接口3，且所述普通输出接口3与线路板15平行设置，并与线路板15通过焊锡固定连接，所述普通输出接口3可以方便输出基本的信号等等。进一步的，所述固定盒底座4的一侧设有卡槽5，所述固定盒底座4与固定盒盖10通过卡槽5活动连接，通过卡槽5可以让固定盒底座4和固定盒盖10更好的闭合。进一步的，所述线路板15的外表面设有若干微导孔9，且所述微导孔9贯穿设置在线路板15中，所述微导孔9有利于更好的布局线路，避免了线路混乱造成的问题。进一步的，所述有机树脂绝缘层14的底部设有分隔架16，且所述分隔架16与有机树脂绝缘层14垂直设置，并与有机树脂绝缘层14粘合，通过设置分隔架16可以隔绝多层线路板15干扰。工作原理：首先，打开固定盒盖10，将接通电源接口2，让线路板15上的电路集成区8以及芯片处理集成区11处于工作状态，然后将写好的程序写入芯片中，通过普通输出端口3和USB输出端口6显示出来，另外，在线路板15的外表面设置了微导孔9，可以让排线更加的合理，同时由于该线路板15采用的是多层的，中间通过分隔架16进行支撑，所以在线路板15的内部设置了有机树脂绝缘层14，可以避免不同层线路板15之间互不干扰，与此同时，当线路板15上的集成电路运行时间太长的时候，设置在线路板15内部的氧化铝散热涂层13可以对线路板15进行充分的散热，延长了使用寿命，最后，当线路板15使用完毕的时候，先拔掉电源接口2，然后将固定盒盖10通过设置在固定盒底座4一侧的活动轴12翻转闭合，最后通过卡槽5固定。尽管已经示出和描述了本实新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯高密度线路板，包括装置本体（1），其特征在于：所述装置本体（1）由固定盒底座（4）、设置在固定盒底座（4）顶部的线路板（15）和固定盒盖（10）构成，所述固定底座（4）与固定盒盖（10）通过设置在固定底座（4）一侧的活动轴（12）活动连接，所述线路板（15）的顶部设有电源接口（2），且所述电源接口（2）与线路板（15）平行设置，并与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述电源接口（2）的一侧设有USB输出端口（6），所述USB输出端口（6）与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述线路板（15）的外表面设有电路集成区（8）和滤波器（7），且所述电路集成区（8）和滤波器（7）均与线路板（15）平行设置，并均与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述电路集成区（8）的一侧设有芯片处理集成区（11），且所述芯片处理集成区（11）与电路集成区（8）呈水平设置，并与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述线路板（15）外表面设有一层涂覆树脂铜箔（17），所述涂覆树脂铜箔（17）与线路板（15）粘合，所述线路板（15）的内部设有氧化铝散热涂层（13）和有机树脂绝缘层（14），且所述氧化铝散热涂层（13）和有机树脂绝缘层（14）均与线路板（15）平行设置，并均与线路板（15）粘合。...

【技术特征摘要】
1.一种通讯高密度线路板，包括装置本体（1），其特征在于：所述装置本体（1）由固定盒底座（4）、设置在固定盒底座（4）顶部的线路板（15）和固定盒盖（10）构成，所述固定底座（4）与固定盒盖（10）通过设置在固定底座（4）一侧的活动轴（12）活动连接，所述线路板（15）的顶部设有电源接口（2），且所述电源接口（2）与线路板（15）平行设置，并与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述电源接口（2）的一侧设有USB输出端口（6），所述USB输出端口（6）与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述线路板（15）的外表面设有电路集成区（8）和滤波器（7），且所述电路集成区（8）和滤波器（7）均与线路板（15）平行设置，并均与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述电路集成区（8）的一侧设有芯片处理集成区（11），且所述芯片处理集成区（11）与电路集成区（8）呈水平设置，并与线路板（15）通过焊锡固定连接，所述线路板（15）外表面设有一层涂覆树脂铜箔（17），所述涂覆树脂铜箔（17）与线路板（15...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠乐，孙家园，邓小兵，杨文风，李涵，
申请(专利权)人：浙江上豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33