The utility model discloses a magnetic circuit board with the nickel plating tank, comprises a circuit board plating tank body, and a magnet is located at the plating tank outside the body; the magnet having N and S poles, the magnet having thickness, the thickness direction is parallel to the N pole to S pole from the direction of the thickness direction orthogonal to the circuit board. The utility model based on the bath in the bath of the field to work on all kinds of metal coordination complexes, metal coordination complex activity, so that the metal ligand complex ligand arrangement and surface depth the thickness of the circuit board, and can be more closely combined on the surface of the circuit board is formed the higher the strength of coating, effectively avoid plating leakage, and shorten the process time, improve production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种具有磁场的电路板化镍金镀槽
本技术涉及电路板表面处理
,尤其是一种电路板化镍金镀槽,该镀槽具有磁场。
技术介绍
化镍金,又称化学镍金,沉镍金,简写为ENIG(ElectrolessNickel/ImmersionGold),其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯,再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层,然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好,且有一定耐磨等优点,特别适合打线(WireBonding)工艺的印制电路板,成为不可缺少的镀层。在置换钯、镀镍磷合金层以及镀金这三个步骤中,电路板分别由挂具夹持并置入不同的镀槽中完成化学反应。这三个化学反应的速度趋势大致相同,起始速度较快,而随着金属表面逐渐被新的材质覆盖,化学反应的速度逐渐下降。特别是在沉镍槽中,反应初期主要是钯的催化作用在进行,当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时,如果沉镍槽活性不足,化学沉积就会停止,于是漏镀问题就产生了。漏镀位在沉金后呈现白色粗糙金面,影响硬度和接触电阻。现有技术中一般会通过控制槽液温度、调节化学试剂的浓度、使用稳定剂等方式来控制化学反应过程。虽然以上方式能够取得较好的效果,但是控制过程较为复杂、不易操作,且化学试剂通常具有污染。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:改善电路板化镍金镀槽的活性,避免漏镀的产生。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种具有磁场的电路板化镍金镀槽,包括用于容纳电路板的镀槽本体,以及位于镀槽本体外侧的磁体;所述磁体具有N极和S极,所述磁体具有厚度,该厚度方向平行于从N极指向S极的方向,所述厚度方向正交于所述电路 ...
【技术保护点】
一种具有磁场的电路板化镍金镀槽,包括用于容纳电路板的镀槽本体,其特征在于,还包括位于镀槽本体外侧的磁体;所述磁体具有N极和S极,所述磁体具有厚度,该厚度方向平行于从N极指向S极的方向,所述厚度方向正交于所述电路板。
【技术特征摘要】
1.一种具有磁场的电路板化镍金镀槽,包括用于容纳电路板的镀槽本体,其特征在于,还包括位于镀槽本体外侧的磁体;所述磁体具有N极和S极,所述磁体具有厚度,该厚度方向平行于从N极指向S极的方向,所述厚度方向正交于所述电路板。2.如权利要求1所述的具有磁场的电路板化镍金镀槽,其特征在于:所述磁体的厚度小于该磁体的长度及宽度,所述磁体呈扁平板状。3.如权利要求1所述的具有磁场的电路板化镍金镀槽,其特征在于:所述磁体的...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐志强,
申请(专利权)人:昆山旭发电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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