The invention discloses a modified hBN method for filling cyanate ester resin based thermal conductive composite, which belongs to the field of thermal conductive polymer materials. HBN weight ratio of 10 50% cyanate resin weight ratio of 50 to 90%, process of the composite material is, first with the coupling agent on the ultrasonic dispersion of hBN particles were surface modified hBN particles and improve the wettability of the substrate between the cyanate ester resin; and then use the modified hBN filler to cyanate 1.5 ester resin matrix 3wt%E 7 toughened epoxy resin in the mixed curing vacuum injection molding process get filled with hBN modified cyanate ester resin based thermal conductive composites. The high thermal conductivity hBN/ cyanate ester composite material obtained by this method has good development prospects not only in the field of printed circuit boards and other electronic components, but also in the field of heat dissipation materials with high thermal conductivity and high insulation performance.
【技术实现步骤摘要】
一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的工艺方法
本专利技术属于导热材料研究领域,提供了一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法。
技术介绍
氰酸酯树脂具有优异的电绝缘性能(低的介电常数)、力学性能、极好的耐湿热性以及良好的成型工艺等特点。因此,作为一种综合性能优异的树脂基基体,氰酸酯树脂已经用于高速数字及高频印刷电路板、高性能覆铜板、高性能透波材料(如雷达罩)和航空复合材料树脂基体。作为树脂基体,氰酸酯树脂通常具有较低的热导率(约0.18W/m·k),导热性能差。随着集成技术和微封装技术的发展,电子元器件、电子设备和逻辑电路向小型化和微型化方向发展,导致器件有限的体积内产生了更多的热量,需要高导热材料将所产生的热量迅速散失掉。为了提高氰酸酯树脂基材料的热导率,普遍采用的方法是在树脂基体中引入高导热绝缘填料,制备填充型导热树脂复合材料从而获得高导热性能。在绝缘类导热填料中,六方氮化硼(hBN)具有优良的耐热性能、良好的耐腐蚀性能、较低的热膨胀系数、较高的导热率(30~330W/m·k)、化学性能稳定、介电常数低(1.6~3.5)和高体积电阻率高等优点,是最适合的导热绝缘填料。近年来,hBN填充导热树脂成为导热高分子材料研究领域的一个研究重点。因此,专利技术一种高导热改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料,其具有重要的意义和广泛的应用领域。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制备改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,满足印刷电路板等电子元器件领域对其高热导系数的需求,具有广泛的应用领域。hBN表面改性可以提高有机物,特别是氰酸酯树脂基体对hBN表面的 ...
【技术保护点】
一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,其特征在于,制备过程包括以下几个步骤: (1)hBN表面改性:用偶联剂对片状/球形hBN粉体颗粒进行表面改性;(2)氰酸酯树脂增韧处理:用E‑7环氧树脂对氰酸酯树脂进行增韧处理;(3)混料:将表面改性后的hBN粉体颗粒,按照一定的比例与增韧后氰酸酯树脂进行配比在专门的混料机中混合而成的;(4)注射成型:将混好的物料注射到涂有脱模剂的模具中;(5)真空固化:按特定的固化工艺,将混合料在真空炉中真空固化;(6)材料加工:将产品按照要求切割成所需尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,其特征在于,制备过程包括以下几个步骤:(1)hBN表面改性:用偶联剂对片状/球形hBN粉体颗粒进行表面改性;(2)氰酸酯树脂增韧处理:用E-7环氧树脂对氰酸酯树脂进行增韧处理;(3)混料:将表面改性后的hBN粉体颗粒,按照一定的比例与增韧后氰酸酯树脂进行配比在专门的混料机中混合而成的;(4)注射成型:将混好的物料注射到涂有脱模剂的模具中;(5)真空固化:按特定的固化工艺,将混合料在真空炉中真空固化;(6)材料加工:将产品按照要求切割成所需尺寸。2.根据权利要求1要求所述的制备高导热、绝缘改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,其特征在于,步骤(1)所述的hBN粉体颗粒,需要以无水乙醇溶液为介质,在高能超声波处理器中超声处理2h。3.根据权利要求1要求所述的制备高导热、绝缘改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,其特征在于,步骤(1)所述的hBN粉体颗粒需在超声处理后,用偶联剂进行表面改性。4.根据权利要求1要求所述的制备高导热、绝缘改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法,其特征在于,步骤(1)所述的超声处理后hBN粉体颗粒的偶联剂进行表面改性,是在一定温度下的高能超声容器中完成的根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:张有茶,贾成厂,贾鹏,贾永昌,
申请(专利权)人:北京联合涂层技术有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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