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本发明公开了一种改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料的方法，属于导热高分子材料领域。hBN重量比为10‑50%，氰酸酯树脂重量比为50‑90%，该复合材料的工艺方法是，先用偶联剂对超声分散hBN颗粒进行表面改性，提高hBN颗粒与氰酸酯树脂...
该专利属于北京联合涂层技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京联合涂层技术有限公司授权不得商用。

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