PCB电镀自动加液装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了PCB电镀自动加液装置，包括储液槽、电镀槽和导液管，所述储液槽与电镀槽之间通过导液管固定相连，所述储液槽顶部设有阀门控制器、加液泵，所述加液泵顶部固定相连加液管，所述阀门控制器与加液泵的阀门相连，所述储液槽内一侧设有液位传感器，所述储液槽内底部设有电加热器，所述储液槽内另一侧设有均质器，所述均质器与导液管相连，所述导液管上设有限流阀和过滤器。该种PCB电镀自动加液装置能够根据储液槽内液位的高低，进行加液操作，能够对电镀液进行加热和过滤，可以让电镀液稳定，迅速的进行输送，设计简便，适合广泛推广。

PCB electroplating automatic liquid adding device

The utility model discloses a PCB automatic electroplating liquid adding device, comprising a liquid storage tank, the plating bath and the liquid guiding tube, the catheter is fixedly connected through between the reservoir and the plating tank, the liquid storage tank is arranged at the top of the valve controller, liquid pump, the pump is fixedly connected with the top tube, the the valve controller and pump valve connected to the inner side of the reservoir, a liquid level sensor, wherein in the reservoir bottom is provided with an electric heater in the reservoir, the other side is provided with a homogenizer, the homogenizer and the catheter is connected, the liquid guide pipe is provided with a flow limiting valve and filter. The automatic liquid PCB electroplating device according to the level of the liquid level in the reservoir, and the operation of liquid, capable of heating and filtering of plating solution, plating solution can make stable, rapid delivery, simple design, suitable for wide popularization.

【技术实现步骤摘要】
PCB电镀自动加液装置
本技术涉及一种加液装置，特别涉及PCB电镀自动加液装置。
技术介绍
现有PCB板生产中，在电镀工序中多采用人工添加的方式向电镀槽中添加电镀液，采用人工添加电镀液存在工作量大，加液控制不准确，加液失控等弊病。电镀液的添加量极大地影响着镀层的性质，如外观品质、物理品质等，而人工经常会添加过量或添加不足，或添加时间间隔过长。目前有采用定量泵控制电镀液添加量的技术方案，但当定量泵出现故障或年久失修导致定量泵的添加量达不到要求，最终导致电镀液添加量失调，同样影响产品的品质。同时由于没有对电镀液进行过滤，易造成工件污染。因此我们提出种新型PCB电镀自动加液装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供PCB电镀自动加液装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：PCB电镀自动加液装置，包括储液槽、电镀槽和导液管，所述储液槽与电镀槽之间通过导液管固定相连，所述储液槽顶部设有阀门控制器、加液泵，所述加液泵顶部固定相连加液管，所述阀门控制器与加液泵的阀门相连，所述储液槽内一侧设有液位传感器，所述储液槽内底部设有电加热器，所述储液槽内另一侧设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB电镀自动加液装置，包括储液槽(1)、电镀槽(2)和导液管(3)，其特征在于：所述储液槽(1)与电镀槽(2)之间通过导液管(3)固定相连，所述储液槽(1)顶部设有阀门控制器(4)、加液泵(5)，所述加液泵(5)顶部固定相连加液管(6)，所述阀门控制器(4)与加液泵(5)的阀门相连，所述储液槽(1)内一侧设有液位传感器(8)，所述储液槽(1)内底部设有电加热器(10)，所述储液槽(1)内另一侧设有均质器(7)，所述均质器(7)与导液管(3)相连，所述导液管(3)上设有限流阀(12)和过滤器(13)。

【技术特征摘要】
1.PCB电镀自动加液装置，包括储液槽(1)、电镀槽(2)和导液管(3)，其特征在于：所述储液槽(1)与电镀槽(2)之间通过导液管(3)固定相连，所述储液槽(1)顶部设有阀门控制器(4)、加液泵(5)，所述加液泵(5)顶部固定相连加液管(6)，所述阀门控制器(4)与加液泵(5)的阀门相连，所述储液槽(1)内一侧设有液位传感器(8)，所述储液槽(1)内底部设有电加热器(10)，所述储液槽(1)内另一侧设有均质器(7)，所述均质器(7)与导液...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，邓应强，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36