【技术实现步骤摘要】
实验室用电镀模拟槽
本技术涉及电镀设备
,尤其涉及实验室用电镀模拟槽。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。常见的实验室用电镀槽工作效率、质量不高,不能满足使用的需要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的实验室用电镀模拟槽。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:实验室用电镀模拟槽,包括电镀槽本体,所述电镀槽本体的底部两侧均装设有支撑底座,所述电镀槽本体的内腔内横向放置有滤网层,所述滤网层的两端均通过竖向的拉绳与外部的偏心轮盘连接,所述偏心轮盘的中心均与外侧的转动电机的转子同轴连接,所述电镀槽本体的内部盛装有电镀液,所述电镀槽本体的内腔底部两侧内均衬设有与供电直流电源的阳极电接触的阳极块,所述电镀槽本体的内腔底部还装设有电加热装置,所述电镀槽本体的内腔侧壁还装设有电控振动马达。优选地,所述电 ...
【技术保护点】
实验室用电镀模拟槽,包括电镀槽本体(1),其特征在于:所述电镀槽本体(1)的底部两侧均装设有支撑底座(2),所述电镀槽本体(1)的内腔内横向放置有滤网层(3),所述滤网层(3)的两端均通过竖向的拉绳(4)与外部的偏心轮盘(5)连接,所述偏心轮盘(5)的中心均与外侧的转动电机(6)的转子同轴连接,所述电镀槽本体(1)的内部盛装有电镀液(7),所述电镀槽本体(1)的内腔底部两侧内均衬设有与供电直流电源的阳极电接触的阳极块(8),所述电镀槽本体(1)的内腔底部还装设有电加热装置(9),所述电镀槽本体(1)的内腔侧壁还装设有电控振动马达(10)。
【技术特征摘要】
1.实验室用电镀模拟槽,包括电镀槽本体(1),其特征在于:所述电镀槽本体(1)的底部两侧均装设有支撑底座(2),所述电镀槽本体(1)的内腔内横向放置有滤网层(3),所述滤网层(3)的两端均通过竖向的拉绳(4)与外部的偏心轮盘(5)连接,所述偏心轮盘(5)的中心均与外侧的转动电机(6)的转子同轴连接,所述电镀槽本体(1)的内部盛装有电镀液(7),所述电镀槽本体(1)的内腔底部两侧内均衬设有与供电直流电源的阳极电接触的阳极块(8),所述电镀槽本体(1)的内腔底部还装设有电加热装置(9),所述电镀槽本体(1)的内腔侧壁还装设有电控振动马达(10)。2.根据权利要求1所述的实验室用电镀模拟槽,其特征在于,所述电镀槽本体(1)的外壁两侧均装设有可组合式安装的连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:张本汉,
申请(专利权)人:信丰正天伟电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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