【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学镀镍液，尤其涉及一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法。
技术介绍
1、现有技术的pcb电路板表面处理方法主要包括以下几种：热风整平、有机可焊性保护剂、化学镀镍金、化学镀银、化学浸锡、化学沉镍沉钯浸金。
2、化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术，化学镀镍所镀出的镀层为ni-p合金。通过化学镀镍的方法可以获得厚度均匀、镀层致密、孔隙率低的镀层，适用于复杂零件的镀覆，不需用电源，可以在金属及非金属基体上镀覆，具有优异的化学、机械、电磁性能，且是锌合金和铝合金理想的表面改性技术之一，其镀层具有抗腐蚀性好、表面硬度高、耐磨损以及装饰性等优异的特性和工艺可行性。目前pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液在使用时存在镀层厚度较薄、镀层外观不够白亮的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25-35份、还原剂12-18份、复合络合剂10-30份、添加剂5-10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5-8）：（1.5-3）。
4、优选的，所述复合络合剂的浓度为8-14g/l；镍盐
5、优选的，所述添加剂包括稳定剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种混合。
6、优选的，所述复合络合剂中乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：7：2.3。
7、优选的，所述还原剂包括次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷中的一种或多种混合。
8、优选的，所述镍盐为硫酸镍。
9、优选的，所述还原剂的浓度为5-15g/l。
10、上述pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
11、步骤1：按照体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸混合得到复合络合剂；
12、步骤2：将镍盐倒入反应釜中加热后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液。
13、优选的，步骤2中，反应釜加热温度为30-40℃。
14、本专利技术的有益效果为：
15、本专利技术提出的pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
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1.一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：镍盐25-35份、还原剂12-18份、复合络合剂10-30份、添加剂5-10份；
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂的浓度为8-14g/L；镍盐的浓度为28-32g/L。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述添加剂包括稳定剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种混合。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂中乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：7：2.3。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂包括次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷中的一种或多种混合。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍。
7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂的浓度为5-15g/
8.如权利要求1-7任一所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，步骤2中，反应釜加热温度为30-40℃。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：镍盐25-35份、还原剂12-18份、复合络合剂10-30份、添加剂5-10份；
2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂的浓度为8-14g/l；镍盐的浓度为28-32g/l。
3.根据权利要求1所述的一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述添加剂包括稳定剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种混合。
4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂中乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：7：2.3。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，王颖，喻荣祥，苗向阳，王娜，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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