【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板制造领域，具体涉及一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其使用方法。
技术介绍
1、印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接。化学沉铜是目前印制电路板孔金属化的最常用方法之一，化学沉铜的最为成熟的催化剂是金属钯，形成钯催化层的方法主要有两种：胶体钯工艺和离子钯工艺。胶体钯适用于传统的龙门线化学沉铜，然而由于化学沉铜使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病；水平化学沉铜采用离子钯活化工艺，采用全封闭工艺，设备自动化集成度高，因而环境友好并且在产品品质和生产效率方面也有着巨大优势从而日益受到青睐。
2、目前最常用的离子钯活化工艺由三个步骤组成：预浸→活化→水洗→活化还原。cn107022755b提供了一种碱性预浸溶液的使用方法，通过对通孔进行阴离子化以促进活化液中催化剂的吸附；cn202210827132也提供了一种碱性预浸液的使用方法，只是表面活性剂从阴离子表活改成非离子表活。碱性预浸液相对于传统的酸性预浸液可以明显降低预浸液中铜离子浓度，从而有效降低了预浸液中铜离子浓度，延长了活化液使用周期，同时降低了生产成本。虽然酸性预浸液改用碱性已让离子钯活化工艺取得了巨大进步，然而依然有问题未有得到解决。例如，印制电路板制造工业中大量使用玻璃纤维环氧树脂(fr4)为绝缘基材，玻璃纤维环氧树脂由玻璃纤维和树脂复合而成，碱性预浸液中的阴离子和非离子表面活性剂疏水端的长链脂肪烃可以渗透进树
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于水平沉铜离子钯活化工艺的预浸液及其使用方法。本专利技术提供的预浸液能够增加离子钯在fr 4中玻璃纤维处的吸附强度，能够显著提高通孔、盲孔等金属孔孔口处的背光等级，克服现有技术中经常出现的孔口处背光不良现象。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种预浸液，包括以下按重量计的组分：表面活性剂0.1-1份，改性偶联剂0.1-1份，去离子水90-100份，并由ph调节剂调整ph为8-11。
4、所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠、羟乙基磺酸钠、月桂酰肌氨酸钠、椰油酰甲基牛磺酸钠、月桂基硫酸三乙醇胺、n-月桂酰基谷胺酸钠等中任意一种或至少两种的组合。
5、优选地，所述ph调节剂包括氢氧化钠、氢氧化钾或硫酸中任意一种或至少两种的组合，例如氢氧化钠和硫酸的组合或氢氧化钾和硫酸的组合等，但不限于以上所列举的组合，上述组合范围内其他未列举的组合同样适用。所述改性偶联剂由以下方法制备：向塑料制的三口烧瓶中加入500份丙酮，通入氮气除氧15分钟，然后将250-300份3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(cas no.:24801-88-5)加入烧瓶中充分搅拌溶解，再将100份亚硫酸氢钠加入反应器中继续搅拌溶解，并在30-50℃之间保温4-8小时。蒸发掉丙酮，得到所述改性偶联剂。反应式如图1所示。
6、本专利技术还提供了上述预浸液在水平离子钯活化工艺中的使用方法：将待加工件在温度为20-40℃所述预浸液中浸泡10-60s。
7、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
8、本专利技术提供了一种用于水平沉铜离子钯活化工艺的预浸液，通过采用改性偶联剂来加强离子钯在fr 4中玻璃纤维表面的吸附强度。传统的碱性或弱碱性预浸液多采用离子或非离子表面活性剂来加强钯离子在fr 4表面的吸附，通常是疏水端渗入fr 4的树脂中，而亲水端则伸向溶液内部并以离子对的形式锁住离子钯。然而这种工艺对于fr 4中的玻璃纤维却作用不大，因为表面活性剂的长链脂肪烃难以渗透进玻璃纤维内部，同时水平沉铜线采用高压喷淋的方式以促进孔内外溶液的交换，喷淋的液体很容易冲刷掉玻璃纤维表面的钯离子，这些都容易造成孔金属化过程中孔口处背光等级不高。为此，我们将磺酸基团引入硅烷偶联剂中，磺酸基团可以和离子钯形成离子对，硅烷基团水解后可以牢牢吸附在玻璃纤维表面，如此以来，就能促使离子钯紧紧吸附在玻璃纤维表面而不会被水流冲走。因此，本专利技术可以极大提高水平沉铜离子钯活化工艺的背光等级和良率。
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1.一种预浸液，其特征在于，按重量计的组分包括：表面活性剂0.1-1份，改性偶联剂0.1-1份，去离子水90-100份，并由pH调节剂调整pH为8-11。
2.根据权利要求1所述的一种预浸液，其特征在于：所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠、羟乙基磺酸钠、月桂酰肌氨酸钠、椰油酰甲基牛磺酸钠、月桂基硫酸三乙醇胺、N-月桂酰基谷胺酸钠等中任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的一种预浸液，其特征在于：所述改性偶联剂由以下方法制备：向塑料制的三口烧瓶中加入500份丙酮，通入氮气除氧15分钟，然后将250-300份3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(CAS No.:24801-88-5)加入烧瓶中充分搅拌溶解，再将100份亚硫酸氢钠加入反应器中继续搅拌溶解，并在30-50℃之间保温4-8小时。蒸发掉丙酮，得到所述改性偶联剂。
4.根据权利要求1所述的一种预浸液，其使用方法的特征在于：将待加工件在温度为20-40℃所述预浸液中浸泡10-60s。
【技术特征摘要】
1.一种预浸液，其特征在于，按重量计的组分包括：表面活性剂0.1-1份，改性偶联剂0.1-1份，去离子水90-100份，并由ph调节剂调整ph为8-11。
2.根据权利要求1所述的一种预浸液，其特征在于：所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠、羟乙基磺酸钠、月桂酰肌氨酸钠、椰油酰甲基牛磺酸钠、月桂基硫酸三乙醇胺、n-月桂酰基谷胺酸钠等中任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的一种预浸液，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈干，张军，刘毅，刘颂颜，
申请(专利权)人：广东哈福技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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