一种有机可焊保护剂的制备及使用方法技术

本发明专利技术涉及一种有机可焊保护剂，具体涉及一种应用于有机可焊保护剂的杂化化合物。该有机可焊保护剂由杂化化合物、缓冲剂、有机溶剂、钼酸盐和去离子水组成。本发明专利技术提供的有机可焊保护剂可以自组装形成一定厚度的无机

【技术实现步骤摘要】
一种有机可焊保护剂的制备及使用方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板金属表面处理
，具体涉及一种有机可焊保护剂的制备及使用方法。

技术介绍

[0002]印刷线路板（PCB）导体金属的表面处理工艺的最终目的是提供了一层保护膜，保护PCB上暴露的铜面，同时以维护铜面良好的可焊性。随着电子产品的小型化和多功能化以及球阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、板上芯片（COB）等封装技术的引进和使用，电子封装的尺寸在逐渐减小，印刷线路板的组装工艺和安装技术也日益繁杂。多步骤、多时段、不连续的焊接对PCB表面处理技术提出了新的挑战。其中，有机可焊保护剂（OSP）以简单低廉、使用便捷、抗氧化和焊接性能良好等优点在PCB制造中广泛应用。
[0003]OSP以主成分物质溶解到水和有机溶剂中，PCB浸浴到OSP液中，主成分物质接触PCB裸露的铜表面从而形成致密的有机薄膜层。主成分物质含有含氮杂环化合物，该含氮杂环化合物可以和Cu(Ⅰ)、Cu(Ⅱ)、Cu反应配位不断沉积形成具有多层配合物的有机薄膜层。该有机薄膜层可以保护PCB铜面在高温下不被氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于有机可焊保护剂的杂化化合物，所述杂化化合物的化学式为：(CuL)
n
(ZnM)
m
(Mo
x
O
y
)
z
，式中，L和M为有机配体，n、m、z可分别为整数1
‑
3，x为整数8
‑
10，y为整数26
‑
30。2.根据权利要求1所述的杂化化合物，其特征在于，所述有机配体为含氮杂环化合物。3.一种有机可焊保护剂，其特征在于，包括如权利要求1
‑
2中任一项所述的杂化化合物作为主成分物质。4.根据权利要求3所述的一种有机可焊保护剂，其特征在于，所述有机可焊保护剂由杂化化合物、缓冲剂、有机溶剂、钼酸盐和去离子水组成，其中：按重量百分数计算，杂化化合物在所述有机可焊保护剂中的含量范围为5%
‑
20%、有机溶剂在所述有机可焊保护剂中的含量范围为20%
‑
35%、钼酸盐在所述有机可焊保护剂中的含量范围为0.5%
‑
3.5%,...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建辉，张军，吴志彬，陈嘉龙，杨缘，何艳宁，
申请(专利权)人：广东哈福技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：