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本发明涉及一种有机可焊保护剂，具体涉及一种应用于有机可焊保护剂的杂化化合物。该有机可焊保护剂由杂化化合物、缓冲剂、有机溶剂、钼酸盐和去离子水组成。本发明提供的有机可焊保护剂可以自组装形成一定厚度的无机
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该专利属于广东哈福技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东哈福技术股份有限公司授权不得商用。

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