一种镀通孔黑孔液及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种镀通孔黑孔液，包括以下重量份组分：导电剂5

【技术实现步骤摘要】
一种镀通孔黑孔液及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及黑孔液
，具体涉及一种镀通孔黑孔液及其生产工艺。

技术介绍

[0002]目前市面上的黑孔液是由导电炭黑或石墨、分散剂、分散剂介质、粘结剂等助剂组成的，通过机械研磨得到导电纳米或微米粒子，并在黑孔化过程中附着到电路板的通孔中。然而，由于体系中的导电炭黑纳米粒子容易发生团聚从而导致体系不稳定、导电性较差，且用量大等问题限制其在实际应用；而石墨作为导电剂时，由于其粒径较大，容易造成局部石墨层过厚，堵塞导孔，从而影响后续电镀，因此需要提供一种稳定性好，导电性好的黑孔液及其生产工艺。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种镀通孔黑孔液及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种镀通孔黑孔液及其生产工艺，一种镀通孔黑孔液，包括以下重量份组分：
[0006]导电剂5
‑
10份，表面活性剂2
‑
5份，碱性溶液1
‑
5份，分散剂2
‑
5份，去离子水90
‑
95份。
[0007]优选的，包括以下重量份组分：
[0008]导电剂7
‑
9份，表面活性剂3
‑
5份，碱性溶液2
‑
4份，分散剂3
‑
4份，去离子水91
‑
93份。
[0009]优选的，包括以下重量份组分：
[0010]导电剂8份，表面活性剂4份，碱性溶液3份，分散剂3份，去离子水92份。
[0011]优选的，所述导电剂由石墨烯、纳米银、碳纤维按质量比3
‑
10：3
‑
5：5
‑
10组成。
[0012]优选的，所述表面活性剂选自脂肪酸甘油酯，脂肪酸山梨坦，聚山梨酯以及阴离子聚丙烯酰胺中的一种或几种。
[0013]优选的，所述碱性溶液选自氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液以及碳酸钠溶液的一种。
[0014]优选的，所述分散剂选自聚乙二醇，聚乙烯醇，羧甲基纤维素钠，EDTA二钠，木质素磺酸钠，聚乙烯基吡咯烷酮的一种或几种。
[0015]优选的，所述黑孔液的制备方法为：首先精确称取导电剂，表面活性剂，碱性溶液，分散剂以及去离子水备用；接着将表面活性剂和分散剂加入去离子水中搅拌混合均匀得到混合物A；然后将导电剂投入混合物A中采用超声波处理得到混合物B；最后将混合物B进行砂磨和高压均质处理往处理后的混合物B中加入碱性溶液调节pH至9
‑
10，即得到所述的黑孔液。
[0016]优选的，所述砂磨处理的转速为1000
‑
2000rpm，高压均质处理时的压力为100
‑
130Mpa，砂磨和高压均质处理的黑孔液粒度D90<2μm。
[0017]一种镀通孔黑孔液的生产工艺，包括以下步骤：
[0018]步骤一，清洁整孔处理：室温下，将印制线路板放入弱碱性清洁剂中浸渍1
‑
3min后取出，用水冲洗干净，然后，将水冲洗后的印制线路板放入调整剂中浸渍70
‑
90s，得清洁整孔处理后印制线路板，然后用水冲洗干净；
[0019]步骤二，黑孔化处理：室温下，将步骤一所得水清洗后印制线路板放入黑孔液中浸渍80
‑
100s，得黑孔化处理后印制线路板；
[0020]步骤三，水清洗干燥：将步骤二所得黑孔化处理后印制线路板用水冲洗干净，得干净印制线路板；然后在85
‑
95℃的温度下进行干燥风干处理，得干燥后印制线路板；
[0021]步骤四，微蚀处理：室温下，将步骤三所得干燥后印制线路板放入微蚀剂中浸渍90
‑
150s后取出，然后用水冲洗干净，进行干燥即可。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0023]本专利技术的黑孔液由导电剂，表面活性剂，碱性溶液，分散剂，去离子水混合制备而成，经过超声、砂磨和高压均质三种组合工艺处理，极大降低了体系中导电介质的粒径，得到了导电性好、稳定性高、对基材吸附性强和低成本的黑孔液，并且该黑孔液是以石墨烯、纳米银、碳纤维为导电介质的导电液，具有分散性高，通孔能力强，电阻小。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本实施例的一种镀通孔黑孔液，包括以下重量份组分：
[0026]导电剂5
‑
10份，表面活性剂2
‑
5份，碱性溶液1
‑
5份，分散剂2
‑
5份，去离子水90
‑
95份。
[0027]包括以下重量份组分：
[0028]导电剂7
‑
9份，表面活性剂3
‑
5份，碱性溶液2
‑
4份，分散剂3
‑
4份，去离子水91
‑
93份。
[0029]包括以下重量份组分：
[0030]导电剂8份，表面活性剂4份，碱性溶液3份，分散剂3份，去离子水92份。
[0031]导电剂由石墨烯、纳米银、碳纤维按质量比3
‑
10：3
‑
5：5
‑
10组成。
[0032]表面活性剂选自脂肪酸甘油酯，脂肪酸山梨坦，聚山梨酯以及阴离子聚丙烯酰胺中的一种或几种。
[0033]碱性溶液选自氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液以及碳酸钠溶液的一种。
[0034]分散剂选自聚乙二醇，聚乙烯醇，羧甲基纤维素钠，EDTA二钠，木质素磺酸钠，聚乙烯基吡咯烷酮的一种或几种。
[0035]黑孔液的制备方法为：首先精确称取导电剂，表面活性剂，碱性溶液，分散剂以及去离子水备用；接着将表面活性剂和分散剂加入去离子水中搅拌混合均匀得到混合物A；然后将导电剂投入混合物A中采用超声波处理得到混合物B；最后将混合物B进行砂磨和高压均质处理往处理后的混合物B中加入碱性溶液调节pH至9
‑
10，即得到的黑孔液。
[0036]砂磨处理的转速为1000
‑
2000rpm，高压均质处理时的压力为100
‑
130Mpa，砂磨和高压均质处理的黑孔液粒度D90<2μm。
[0037]一种镀通孔黑孔液的生产工艺，包括以下步骤：
[0038]步骤一，清洁整孔处理：室温下，将印制线路板放入弱碱性清洁剂中浸渍1
‑
3min后取出，用水冲洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀通孔黑孔液，其特征在于，包括以下重量份组分：导电剂5
‑
10份，表面活性剂2
‑
5份，碱性溶液1
‑
5份，分散剂2
‑
5份，去离子水90
‑
95份。2.根据权利要求1所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，包括以下重量份组分：导电剂7
‑
9份，表面活性剂3
‑
5份，碱性溶液2
‑
4份，分散剂3
‑
4份，去离子水91
‑
93份。3.根据权利要求2所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，包括以下重量份组分：导电剂8份，表面活性剂4份，碱性溶液3份，分散剂3份，去离子水92份。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，所述导电剂由石墨烯、纳米银、碳纤维按质量比3
‑
10：3
‑
5：5
‑
10组成。5.根据权利要求1所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，所述表面活性剂选自脂肪酸甘油酯，脂肪酸山梨坦，聚山梨酯以及阴离子聚丙烯酰胺中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，所述碱性溶液选自氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液以及碳酸钠溶液的一种。7.根据权利要求1所述的一种镀通孔黑孔液，其特征在于，所述分散剂选自聚乙二醇，聚乙烯醇，羧甲基纤维素钠，EDTA二钠，木质素磺酸钠，聚乙烯基吡咯烷酮的一种或几种。8.根据权利要求1所述的一种镀通孔黑孔液...

【专利技术属性】
技术研发人员：许永章，王颖，余慧璇，张文彬，张本汉，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：