一种改良龙门式电镀线浮排制造技术

技术编号:17189102 阅读:39 留言:0更新日期:2018-02-03 17:33
本实用新型专利技术公开了一种改良龙门式电镀线浮排,属于PCB镀铜设备设计改良领域,包括阳极金属棒、龙门式电镀线浮排、PCB板、夹点,龙门式电镀线浮排上设置有槽孔,该改良龙门式电镀线浮排通过在龙门式电镀线浮排上设置槽孔,保证了阳极上端电流线与下端电流线都能正常流入,从而使PCB板镀铜厚度在正常管控范围内,改善镀铜均匀性,提高龙门式镀铜线制程能力,提高产品质量,本实用新型专利技术结构设计简单,方便制造,无需使用新型加工设备,在改良后可以提高龙门线生产板最长尺寸,具有极佳的经济效应和实用效应,适合大面积推广使用。

A modified Longmen type electroplating line floating row

The utility model discloses a modified Longmen type electroplating line floating row, belonging to the design and improvement of copper plating equipment PCB areas, including anode metal rods, Longmen type electroplating line floating row, PCB plate, pinch type electroplating line, Longmen floating row is arranged on the slot, the improvement of Longmen type electroplating line through the slot in the floating row the Longmen type electroplating line floating row, the upper and lower anode current line current line can be normal flows, so that the PCB copper plating thickness in the normal range control, improve plating uniformity, improve the Longmen type copper plating process capacity, improve product quality, the utility model has simple structure, convenient manufacture. Without the use of new processing equipment, can be modified to enhance Longmen production line in long size, economic effect and practical effect is excellent, suitable for large area promotion.

【技术实现步骤摘要】
一种改良龙门式电镀线浮排
本技术属于PCB镀铜设备设计改良领域,具体涉及一种改良龙门式电镀线浮排。
技术介绍
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。PCB化学镀铜的作用,是在整个PCB上沉积薄层铜,使之导通孔金属化,以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。目前的龙门式电镀方法中,所能生产板最长为21.5inch,超过21.5inch的板,因浮排阻挡阳极电流线,造成离夹点21.5inch以外的部分铜厚会超出管制下限,加大电流密度值又会超出管制,造成蚀刻不净报废,此外,在实际生产中,PCB板依客户要求尺寸,在裁板过程中经常会超出21.5inch,排版利用率及品质无法兼顾。因此,本领域技术人员迫切需要解决的问题是改善镀铜均匀性,提高龙门式镀铜线制程能力,提高龙门线生产板最长尺寸限值。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良龙门式电镀线浮排,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现本技术目的,采用的技术方案是:一种改良龙门式电镀线浮排,属于PCB镀铜设备设计改良领域,包括阳极金属棒、龙门式电镀线浮排、PCB板、夹点,龙门式电镀线浮排上设置有槽孔,阳极和PCB板间有电流流过,其中上端未被龙门式电镀线浮排阻挡电流线称为上端电流线,被龙门式电镀线浮排阻挡电流线称为下端电流线,标注上端电流线和下端电流线标定是为了方便理解本装置。优选的,所述阳极金属棒的电流线不被龙门式电镀线浮排阻挡部分长度为21.5inch。优选的,所述槽孔开在改良前龙门式电镀线浮排从上往下5cm位置处,槽孔高度为2cm。优选的,所所述阳极金属棒采用钛网式的“非溶解性”阳极,采用自走式的水平镀铜方法对PCB板进行镀铜。优选的,所所述龙门式电镀线浮排采用耐腐蚀高强度塑料材料,包括但不仅限于PTFE(聚四氟乙烯)材料。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本改良龙门式电镀线浮排设计简单,方便制造,无需使用新型设备,通过在龙门式电镀线浮排上设置槽孔,保证了阳极上端电流线与下端电流线都能正常流入,从而使PCB板镀铜厚度在正常管控范围内,改善镀铜均匀性,提高龙门式镀铜线制程能力,提高产品质量,此外,在改良后可以提高龙门线生产板最长尺寸,采用钛网式的“非溶解性”阳极,不用频繁拆机更换阳极材料,龙门式电镀线浮排采用耐腐蚀高强度塑料材料,可以有效提高该改良龙门式电镀线浮排的使用寿命,具有极佳的经济效应和实用效应,适合大面积推广使用。附图说明图1是本技术结构示意图,图2是本技术结构改良前后对比图。图中:1.阳极金属棒2.龙门式电镀线浮排3.上端电流线4.下端电流线5.PCB板6.槽孔7.夹点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2所示,本技术提供一种技术方案:一种改良龙门式电镀线浮排,属于PCB镀铜设备设计改良领域,包括阳极金属棒、龙门式电镀线浮排、PCB板,龙门式电镀线浮排上设置有槽孔,阳极和PCB板间有电流流过,其中上端未被龙门式电镀线浮排阻挡电流线称为上端电流线,被龙门式电镀线浮排阻挡电流线称为下端电流线。工作原理:改装前,如图2左小图所示,龙门所能生产板最长为21.5inch,超过21.5inch的板,因龙门式电镀线浮排阻挡阳极电流线,导致下端电流线无法正常到达PCB板而且变得扭曲,导致离夹点21.5inch以外的部分铜厚会超出管制下限,而加大电流密度值又会超出管制,造成蚀刻不净报废。改良后,如图1所示,将原有龙门式浮排从上往下5cm位置(及距离夹点23inch位置)开2cm槽孔,对于超过21.5inch的板,由于开有槽孔,从而电流线能正常到达板面,从而离夹点21.5inch以外的部分铜厚也在管制规格内,从而保证整片板铜厚符合规格。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种改良龙门式电镀线浮排

【技术保护点】
一种改良龙门式电镀线浮排,属于PCB镀铜设备设计改良领域,包括阳极金属棒(1)、龙门式电镀线浮排(2)、PCB板(5)、夹点(7),龙门式电镀线浮排上设置有槽孔(6),阳极和PCB板间有电流流过,其中上端未被龙门式电镀线浮排(2)阻挡电流线称为上端电流线(3),被龙门式电镀线浮排(2)阻挡电流线称为下端电流线(4)。

【技术特征摘要】
1.一种改良龙门式电镀线浮排,属于PCB镀铜设备设计改良领域,包括阳极金属棒(1)、龙门式电镀线浮排(2)、PCB板(5)、夹点(7),龙门式电镀线浮排上设置有槽孔(6),阳极和PCB板间有电流流过,其中上端未被龙门式电镀线浮排(2)阻挡电流线称为上端电流线(3),被龙门式电镀线浮排(2)阻挡电流线称为下端电流线(4)。2.根据权利要求1所述的一种改良龙门式电镀线浮排,其特征在于:所述阳极金属棒(1)的电流线不被龙门式电镀线浮排(2)阻挡部分长度为21.5inch...

【专利技术属性】
技术研发人员:余白平罗荘王刚
申请(专利权)人:祥丰电子中山有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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