除胶机构制造技术

一种除胶机构，用以除去电子装置中残留的粘胶，包括一基板，所述除胶机构还包括若干固定在所述基板上的顶针，所述基板上设有若干与所述顶针对应的固定孔，所述顶针插入所述固定孔中而固定到所述基板上，所述顶针与所述电子装置接触而除去所述电子装置中残留的粘胶。

Rubber removing mechanism

A glue removal mechanism, used to remove residual adhesive in the electronic device, which comprises a substrate, wherein the glue removing mechanism also comprises a plurality of fixed on the substrate of the thimble, fixing hole on the substrate is provided with a plurality of the thimble corresponding, the thimble is inserted into the fixing hole and is fixed to the the substrate, the thimble is in contact with the electronic device and the electronic device to remove residual adhesive.

【技术实现步骤摘要】
除胶机构
本技术涉及一种除胶机构。
技术介绍
手机等电子装置在组装时需要通过粘胶等粘合剂将各部件进行粘合。然而，在粘贴结束后，粘贴部位常常有残余的粘合剂贴附在电子装置的表面，从而影响电子装置的外观。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种方便除胶的除胶机构。一种除胶机构，用以除去电子装置中残留的粘胶，包括一基板，所述除胶机构还包括若干固定在所述基板上的顶针，所述基板上设有若干与所述顶针对应的固定孔，所述顶针插入所述固定孔中而固定到所述基板上，所述顶针与所述电子装置接触而除去所述电子装置中残留的粘胶。优选地，所述基板包括一正面及一与所述正面相对的背面，所述固定孔开设在所述正面一端。优选地，所述顶针包括一安装部，所述安装部插入所述固定孔中而将所述顶针固定到所述基板上。优选地，所述顶针还包括一与所述安装部相连的针头，所述针头用以除去所述电子装置中的粘胶。优选地，所述针头呈圆锥形以方便插入所述电子装置中。优选地，所述针头顶部呈球面状以防止对所述电子装置造成损伤。优选地，所述除胶机构还包括一固定在所述基板上的定位件，所述定位件用以定位所述电子装置。优选地，所述定位件上设有若干定位孔，所述电子装置插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种除胶机构，用以除去电子装置中残留的粘胶，包括一基板，其特征在于：所述除胶机构还包括若干固定在所述基板上的顶针，所述基板上设有若干与所述顶针对应的固定孔，所述顶针插入所述固定孔中而固定到所述基板上，所述顶针与所述电子装置接触而除去所述电子装置中残留的粘胶。

【技术特征摘要】
1.一种除胶机构，用以除去电子装置中残留的粘胶，包括一基板，其特征在于：所述除胶机构还包括若干固定在所述基板上的顶针，所述基板上设有若干与所述顶针对应的固定孔，所述顶针插入所述固定孔中而固定到所述基板上，所述顶针与所述电子装置接触而除去所述电子装置中残留的粘胶。2.如权利要求1所述的除胶机构，其特征在于：所述基板包括一正面及一与所述正面相对的背面，所述固定孔开设在所述正面一端。3.如权利要求1所述的除胶机构，其特征在于：所述顶针包括一安装部，所述安装部插入所述固定孔中而将所述顶针固定到所述基板上。4.如权利要求3所述的除胶机构，其特征在于：所述顶针还包括一...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾帅，何红应，李明权，
申请(专利权)人：河南裕展精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41