柔性电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术公布了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。本发明专利技术还公布了一种移动终端。在焊接区域表面贴装电子器件时，柔性电路板与焊接区域对应的部分不发生弯折，表面贴装效果好，产品良率高，降低了生产成本。

Flexible circuit board and mobile terminal

The invention discloses a flexible circuit board, the flexible circuit board comprises a substrate provided with a through hole; the first and second conductive layers, respectively located on both sides of the substrate relative to the surface of the second conductive layer is provided with a welding area for connecting electronic devices, the second conductive layer through the the hole is electrically connected to the first conductive layer; the first layer is positioned on one side of the first conductive layer from the substrate, the first layer is provided with a first opening, the first opening exposing the first conductive layer, the first conductive layer is grounded, the first opening in vertical staggered welding area the projection of the substrate with the. The invention also unveiled a mobile terminal. When the electronic device is placed on the surface of the welding area, the parts corresponding to the flexible circuit board and the welding area are not bent, the surface mounting effect is good, the product yield is high, and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及移动终端
本专利技术涉及电子器件
，尤其是涉及一种柔性电路板及移动终端。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)以具有挠性的基材制成，具有体积小、重量轻、可弯折的特点，广泛应用于各种类型的电子设备中。电子器件一般通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)连接于柔性电路板的一侧，一些电子器件(如射频连接器)连接柔性电路板后还需要接地，现有技术中的接地方式会使柔性电路板的厚度不均匀，特别是在对应连接电子器件的位置，柔性电路板的表面不平整或厚度不均匀的柔性电路板受力后会产生一定的弯折，影响表面贴装电子器件的效果，产品良率低，提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种柔性电路板及移动终端，用以解决现有技术中需要接地的电子器件在柔性电路板上的表面贴装效果不佳，产品良品率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：基板，设有过孔；第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧，所述第二导电层的表面设有焊接区域用于连接电子器件，所述第二导电层通过所述过孔电连接至所述第一导电层；第一覆盖层，位于所述第一导电层背离所述基板的一侧，所述第一覆盖层设有第一开口，所述第一开口露出所述第一导电层，所述第一导电层接地，所述第一开口在所述基板的垂直投影与所述焊接区域错开。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖层包括正对所述焊接区域的支撑部分，所述支撑部分在所述基板的垂直投影的尺寸大于所述焊接区域的尺寸。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括补强板，所述补强板位于所述第一覆盖层背离所述第一导电层的一侧，所述第一导电层电连接所述补强板以接地。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板覆盖所述支撑部分，以加强所述支撑部分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44