柔性电路板及其激光切割方法技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板及其激光切割方法，柔性电路板包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层远离所述补强层的一侧设置有干膜层，干膜层对柔性电路板表面的缝隙进行填充，这种结构的柔性电路板在进行激光切割后可以将干膜层移除，能够有效地避免因为激光切割而导致的炭黑，并且这种结构的柔性电路板的切割效率高，能够有效提高加工效率，降低成本。

Flexible circuit board and its laser cutting method

The invention provides a flexible circuit board and a laser cutting method, the flexible circuit board comprises a substrate layer stacked and reinforcing layer and the substrate layer from the reinforcement layer is arranged on one side of the dry film, dry film on the surface of the flexible circuit board of the gap filling, flexible circuit board of the structure will be dry remove film in laser cutting can, can effectively avoid the carbon black due to laser cutting, and the flexible circuit board of the structure of the high cutting efficiency, can effectively improve the processing efficiency, reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其激光切割方法
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种柔性电路板及其激光切割方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性电路板通常采用激光切割的方式进行加工，现有技术中通常在FPCB的表面贴设PET(Polythyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，然后进行激光切割，切割后将PET膜揭掉，然而，这种方法加工出来的FPCB在边缘处容易因为激光切割而产生炭黑，且切割效率低，影响产品的加工效率。因此，实有必要提供一种新的柔性电路板以及柔性电路板的激光切割方法，以避免上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种柔性电路板以及其激光切割的方法，以解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材层和补强层，所述补强层设置在所述基材层的任一一侧表面，所述基材层远离所述补强层的一侧设置有干膜层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材层和补强层，所述补强层设置在所述基材层的任一一侧表面，所述基材层远离所述补强层的一侧设置有干膜层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层包括基底和贴设在所述基底两侧面的覆盖膜。3.根据权利要求2所述的柔性电路板板，其特征在于，所述基底为双面铜箔基板。4.根据权利要求3所述的柔性电路板板，其特征在于，所述双面铜箔基板包括两层压延铜层以及夹设于两层压延铜层之间的聚酰亚胺膜层。5.根据权利要求2所述的柔性电路板板，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺材质制成。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述干膜层为由挡光胶或树脂制成的薄膜层，所述干膜层的厚度为40到60μm。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕文霞，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG