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本发明提供一种柔性电路板及其激光切割方法，柔性电路板包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层远离所述补强层的一侧设置有干膜层，干膜层对柔性电路板表面的缝隙进行填充，这种结构的柔性电路板在进行激光切割后可以将干膜层移除，能够有效地避免因为激光...
该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。

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