柔性线路板的EMI贴合制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，包括EMI下料→EMI模切单PCS卷料→EMI机台贴合于板子上→EMI压着于板子上→顶针治具顶起EMI上保护膜→高压气枪吹离EMI上保护膜等步骤。由于本发明专利技术整条的EMI设计成最小单元单PCS EMI，仅在板上有用区域贴合EMI，材料利用率大大提高，EMI导入自动化设备操作，提高贴合精度和减少作业员，并使用EMI顶针治具上的顶针将EMI上的保护膜与板子分离，方便剥离操作，提高了生产效率。

EMI fitting method for flexible PCB

The invention discloses a EMI bonding production method for flexible circuit boards, including EMI blanking, EMI die cutting, single PCS coil material to EMI, machine fitting on the board, EMI pressing on the board, pushing the top pin on the top, protecting the membrane on the upper EMI, and high pressure air gun blowing off the protective film on the EMI. Since the invention of the whole EMI design into the smallest unit of single PCS EMI, EMI only fit useful region on the plate, greatly improving the utilization of materials, EMI automation equipment import operation, improve the fitting precision and reduce operator, and the protective film and the separation of the EMI using the EMI board jig thimble thimble, convenient the stripping operation, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板的EMI贴合制作方法
本专利技术涉及柔性线路板加工领域，特别是涉及一种柔性线路板的EMI贴合制作方法。
技术介绍
目前电子消费类产品基本趋向于高频高速要求发展，所需配套的柔性线路板也需具备高频高速性能，故而基本需求贴合电磁屏蔽膜EMI（以上简称EMI），传统的EMI贴合方法为拼板贴合或条形贴合，设计时将柔性线路板单PCS的所需的EMI连合拼成一整拼或一整条EMI,如图1-图4所示的一种产品10的传统EMI贴合制作方法和如图11-图14所示的另一种产品20的传统EMI贴合制作方法，该两种产品的制作时，使一排上各单元EMI连接设计成一整条需将板上相应位置的大量废料区包括在内，造成EMI材料大量浪废，材料利用率低，而且EMI成本较高，因此，条形贴合EMI方式成本居高不下，如图2、图4、图12、图14所示，该传统条形EMI贴合制作流程为：EMI下料→EMI钻孔→EMI冲切→EMI分割（形成条形EMI101或201）→手工剥离离型膜并将EMI101或201贴合于板子102或202上→烙铁点焊EMI101或201于板子102或202上→EMI101或201压着于板子102或202上→手工剥离EMI上保护膜，原有条形贴合EMI101或201方式流程工序较多，耗时长，因此，为节省成本，提升EMI的材料利用率，需将原有条形EMI拆分设计成小单元贴合。有鉴于此，本设计人针对柔性线路板EMI贴合方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种材料利用率更高、生产效率更高的柔性线路板的EMI贴合制作方法。为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是：本专利技术是一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS或模块卷料：将小卷EMI材料采用模切的方法制作成单PCS或模块EMI卷料；（3）EMI机台贴合于板子上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCS或模块EMI依次贴合在板子上的各产品上；（4）EMI压着于板子上：使用压机将EMI压着固定于板子上；（5）顶针治具顶起EMI上保护膜：使用EMI顶针治具将EMI上的保护膜对应顶针位置的一端与板子分离；（6）高压气枪吹离EMI上保护膜：使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子完全剥离。所述的将柔性线路板板子上的每PCSEMI按每单元产品需求贴合EMI有效区域向产品外形外侧外拓并在一侧设置顶针区域；在柔性线路板板子上设置与每PCSEMI顶针区域相对应的顶针让位孔。本专利技术是一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS卷料：将小卷EMI材料采用模切的方法制作成单PCSEMI卷料，每PCSEMI在模切制作时，同时将EMI保护膜手拉位区域上的电磁屏蔽膜层去除；（3）EMI机台贴合于板子上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCSEMI依次贴合在板子上的各产品上；（4）EMI压着于板子上：使用压机将EMI压着固定于板子上；（5）手工剥离或高压气枪吹离子EMI上保护膜：可以通过EMI保护膜手拉位手工将EMI上的保护膜与板子完全剥离；或使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子完全剥离。采用上述方案后，由于本专利技术整条的EMI设计成最小单元单PCSEMI，仅在板上有用区域贴合EMI，材料利用率大大提高，EMI导入自动化设备操作，提高贴合精度和减少作业员，并使用EMI顶针治具上的顶针将EMI上的保护膜与板子分离，方便剥离操作，提高了生产效率。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。附图说明图1是第一种柔性线路板拼板示意图；图2是原有第一种EMI条贴制作流程图；图3是原有第一种条形EMI设计示意图；图4是原有第一种柔性线路板拼板EMI条贴示意图；图5是本专利技术第一个实施例单PCSEMI贴合制作流程图；图6是本专利技术第一个实施例单PCSEMI模切卷料设计示意图；图7是本专利技术第一个实施例柔性线路板拼板EMI单PCS贴合示意图；图8是本专利技术第二个实施例模块EMI贴合制作流程图；图9是本专利技术第二个实施例模块EMI模切卷料设计示意图；图10是本专利技术第二个实施例柔性线路板拼板模块EMI贴合示意图；图11是第二种柔性线路板拼板示意图；图12是原有第二种EMI条贴制作流程图；图13是原有第二种条形EMI设计示意图；图14是原有第二种柔性线路板拼板EMI条贴示意图；图15是本专利技术第三个实施例单PCSEMI贴合制作流程图；图16是本专利技术第三个实施例单PCSEMI模切卷料设计示意图；图17是本专利技术第三个实施例柔性线路板拼板EMI单PCS贴合示意图；图18是本专利技术保护膜与板子分离的示意图。具体实施方式如图5所示，是本专利技术一种柔性线路板的EMI贴合制作方法第一个实施例的工艺流程：单PCSEMI贴合制作流程：EMI下料→EMI模切单PCSEMI卷料→EMI机台贴合于板子上→EMI压着于板子上→顶针治具顶起EMI上保护膜→高压气枪吹离EMI上保护膜。如图7所示，是本专利技术一种柔性线路板的EMI贴合制作方法的第一个实施例，该实施例将柔性线路板板子上的每PCSEMI按每单元产品需求贴合EMI有效区域向产品外形外侧外拓并在一侧设置顶针区域，同时，在柔性线路板板子上设置与每PCSEMI顶针区域相对应的顶针让位孔；它包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料1，小卷EMI材料1宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS卷料：将小卷EMI材料1采用模切的方法制作成单PCSEMI卷料11，如图6所示；（3）EMI机台贴合于板子2上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCSEMI11依次贴合在板子2上的各产品3上，如图7所示；（4）EMI压着于板子2上：使用压机将EMI压着固定于板子2上；（5）顶针治具顶起EMI上保护膜：使用EMI顶针治具上的顶针30将EMI上的保护膜111对应顶针30位置的一端与板子2分离，如图18所示；（6）高压气枪吹离EMI上保护膜：使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子2完全剥离。如图18所示，保护膜111与板子2分离的工作原理图：贴合后的EMI由一层屏蔽膜112和一层保护膜111组成，屏蔽膜112与保护膜111可剥离，EMI经过压着于板子（柔性线路板）2后，其上的屏蔽膜112已牢贴于板子2上。EMI顶针治具上的顶针30穿过板子2上的顶针让位孔21将保护膜111顶起，使保护膜111与板子2剥离。此方法将原有整条的EMI设计成最小单元单PCSEMI，以图1所示的板子为例，材料利用率由原来的只有14%提升至33%，材料利用率提升19%，采用EMI贴合机单PCS贴合，每张板贴合时间48s左右，相对原来手工条贴时间40s/，增加8s/张，生产效率有所降低，材料利用率和贴合时间差异具体依实际产品不同而不同。如图8所示，是本专利技术一种柔性线路板的EMI贴合制作方法第二个实施例的工艺流程：EMI下料→EMI模切模块卷料→EMI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS或模块卷料：将小卷EMI材料采用模切的方法制作成单PCS 或模块EMI卷料；（3）EMI机台贴合于板子上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCS 或模块EMI依次贴合在板子上的各产品上；（4）EMI压着于板子上：使用压机将EMI压着固定于板子上；（5）顶针治具顶起EMI上保护膜：使用EMI顶针治具将EMI上的保护膜对应顶针位置的一端与板子分离；（6）高压气枪吹离EMI上保护膜：使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子完全剥离。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）EMI下料：将原材料整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求；（2）EMI模切单PCS或模块卷料：将小卷EMI材料采用模切的方法制作成单PCS或模块EMI卷料；（3）EMI机台贴合于板子上：采用EMI贴合机将卷料上的单PCS或模块EMI依次贴合在板子上的各产品上；（4）EMI压着于板子上：使用压机将EMI压着固定于板子上；（5）顶针治具顶起EMI上保护膜：使用EMI顶针治具将EMI上的保护膜对应顶针位置的一端与板子分离；（6）高压气枪吹离EMI上保护膜：使用高压气枪吹离EMI上保护膜，使EMI上的保护膜与板子完全剥离。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的EMI贴合制作方法，其特征在于：所述的将柔性线路板板子上的每PCSEMI按每单元产品需求贴合EMI有...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，陈妙芳，董志明，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35