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本发明公开了一种柔性线路板的EMI贴合制作方法，包括EMI下料→EMI模切单PCS卷料→EMI机台贴合于板子上→EMI压着于板子上→顶针治具顶起EMI上保护膜→高压气枪吹离EMI上保护膜等步骤。由于本发明整条的EMI设计成最小单元单PCS ...
该专利属于厦门弘信电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门弘信电子科技股份有限公司授权不得商用。

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