The invention provides a split type printing structure and a preparation method of a conductor printing structure, which relates to the field of conductor printing technology. A split type printing structure, split type printing structure comprises a ceramic substrate, a plurality of first conductor and second conductor, a ceramic substrate having a plurality of transverse grooves and a plurality of longitudinal grooves, a plurality of transverse grooves and a plurality of longitudinal grooves arranged to form a plurality of first grid, each grid are printed on the first and the first conductor the second conductor split set. A preparation method of the conductor structure, the ceramic substrate has a plurality of transverse grooves and a plurality of longitudinal grooves and form a plurality of the first grid on the conductive paste printing, and high temperature sintering, so that each of the first grid is formed in the first conductor and the second conductor split set. It can improve the exterior structure of the conductor, improve the stability of the conductor, increase the qualified rate of the conductor, reduce the production cost of the product, and improve the economic benefit of the enterprise.
【技术实现步骤摘要】
一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法
本专利技术涉及电极印刷
,具体而言,涉及一种分裂式印刷结构以及导体印刷结构的制备方法。
技术介绍
尽管现有印刷结构普遍应用到常规片式电阻器生产中,但对一些特殊电阻器生产该结构还存在以下几方面的缺点;(1)对于尺寸小或特殊电阻器,当导体厚度大于20微米时,在进行横向分离时,基板分离,但导体不能分离,即使采用外力将其分离,由于受力不均,导体边缘呈锯齿状,使电阻器外观不良,同时可能因受外力作用,导体与基板附着力变差,影响电阻器稳定性;(2)对于尺寸小或特殊电阻器,当导体印刷材料选用韧性较好的金属材料时,譬如金,采用这种结构印刷,横向分离时,基板分离,但导体不能分离,即使采用外力将其分离,由于受力不均,导体边缘呈锯齿状,使电阻器外观不良,同时可能因受外力作用,导体与基板附着力变差,影响电阻器稳定性;(3)对于特殊电阻器,表面导体使用的是贵金属,譬如纯Au,高含量Pt、Pd,大批量生产时,采用现有一体印刷结构,导体用量更多,增加生产成本。(4)当进行批量生产时,采用现有技术生产产品,由于存在双列或导体边缘锯齿影响外观不能使用,因此产品生产合格率低,增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种分裂式印刷结构,可显著改善导体的外观结构,提高导体的稳定性,增加导体合格率,降低产品生产成本,提高企业的经济效益。本专利技术的另一目的在于提供一种导体印刷结构的制备方法,此方法是利用上述的分裂式印刷结构来实现的。此导体印刷结构的制备方法可显著改善导体的外观结构,提高导体的稳定性,增加导体合格率,降低产品生产成本,提高企 ...
【技术保护点】
一种分裂式印刷结构,其特征在于,所述分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体,所述陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽,多条所述横向沟槽与多条所述纵向沟槽交错布置形成多个第一网格,每个所述第一网格均印刷有分裂设置的所述第一导体与所述第二导体。
【技术特征摘要】
1.一种分裂式印刷结构,其特征在于,所述分裂式印刷结构包括陶瓷基板、多个第一导体以及多个第二导体,所述陶瓷基板具有多条横向沟槽与多条纵向沟槽,多条所述横向沟槽与多条所述纵向沟槽交错布置形成多个第一网格,每个所述第一网格均印刷有分裂设置的所述第一导体与所述第二导体。2.一种导体印刷结构的制备方法,其特征在于,在具有多条横向沟槽和多条纵向沟槽并形成多个第一网格的陶瓷基板上进行导电浆料的印刷,再进行高温烧结,以使得每个所述第一网格内均形成分裂设置的第一导体与第二导体。3.根据权利要求2所述的导体印刷结构的制备方法,其特征在于,进行所述导电浆料的印刷是采用丝网印刷工艺将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上。4.根据权利要求3所述的导体印刷结构的制备方法,其特征在于,将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上是通过将所述导电浆料放置于印刷网板上,然后采用自动印刷设备将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上。5.根据权利要求4所述的导体印刷结构的制备方法,其特征在于,将所述导电浆料印刷到所述陶瓷基板上之前还...
【专利技术属性】
技术研发人员:查远华,韩玉成,张青,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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