超导均热板制造技术

本发明专利技术公开了一种超导均热板，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板的内侧表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一毛细结构；所述盖板的内侧表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二毛细结构；所述第一凹槽和第二凹槽之间形成注有工作介质的真空容腔；所述真空容腔内还设有热源毛细结构，所述热源毛细结构设置在第一毛细结构和第二毛细结构之间，且所述热源毛细结构对应热源的位置设置。本发明专利技术的一种超导均热板，均热板内对应热源的位置增加热源毛细结构，热源毛细结构的设计能够降低热源到散热面的接触热阻，相较于传统的均热板散热效果能够提升15％左右，且均热板的厚度可以做到2mm以下，不会因毛细力不够而出现烧干现象。

Superconducting plate

The invention discloses a superconducting heat plate comprises a bottom plate and a cover plate, which is characterized in that the inner surface of the base plate is provided with a first groove and the first groove is provided with a first capillary structure; the inner surface of the cover plate is provided with second grooves, the second concave groove is provided with a second capillary structure with the working medium; the vacuum chamber is formed between the first groove and the second groove; the vacuum chamber is also provided with a capillary structure of the heat source heat source, the capillary structure is disposed between the first capillary structure and second capillary structure, and the heat source of the capillary structure of the corresponding heat source location. The present invention is a superconducting hot plate, increasing the corresponding location of the heat source heat capillary structure of cold plate, the heat source design of the capillary structure can reduce the contact resistance to heat radiating surface, cold plate cooling effect compared with the traditional can increase about 15%, and the hot plate thickness can be 2mm, not because of the capillary force is not enough and appears dry phenomenon.

【技术实现步骤摘要】
超导均热板
本专利技术属于散热器件
，具体涉及一种超导均热板。
技术介绍
随着科技的进步，现今电子设备朝向多功能、高速率、小尺寸的方向发展，IC芯片在单位面积上产生的工作热量大幅增加，如何改善散热方法，一直是业界面临的一大挑战。以计算机服务器的CPU为例，其发热量已超过180W/cm2，如何将小面积CPU上产生的工作热量有效传导出去，散热技术必须不断进步，以提高散热效能。热管具有极高的热导率且无需额外能源，是一种绿色环保的散热技术；均热板相比一般热管具有更突出的优点，其形状非常有利于对集中热源进行散热。目前，由于毛细结构布置困难，毛细力下降等缺陷，使得均热板的厚度最小只能做到2mm～3mm。
技术实现思路
本专利技术提供一种超导均热板，均热板的厚度可以做到2mm以下，散热性能相较于传统的均热板能够提高15％左右。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种超导均热板，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板的内侧表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一毛细结构；所述盖板的内侧表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二毛细结构；所述第一凹槽和第二凹槽之间形成注有工作介质的真空容腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超导均热板，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板的内侧表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一毛细结构；所述盖板的内侧表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二毛细结构；所述第一凹槽和第二凹槽之间形成注有工作介质的真空容腔；所述真空容腔内还设有热源毛细结构，所述热源毛细结构设置在第一毛细结构和第二毛细结构之间，且所述热源毛细结构对应热源的位置设置。

【技术特征摘要】
1.一种超导均热板，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板的内侧表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一毛细结构；所述盖板的内侧表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有第二毛细结构；所述第一凹槽和第二凹槽之间形成注有工作介质的真空容腔；所述真空容腔内还设有热源毛细结构，所述热源毛细结构设置在第一毛细结构和第二毛细结构之间，且所述热源毛细结构对应热源的位置设置。2.根据权利要求1所述的超导均热板，其特征在于：所述第二凹槽的底面设有支撑柱，所述支撑柱与第二毛细结构、热源毛细结构连为一体、并向底板方向延伸。3.根据权利要求2所述的超导均热板，其特征在于：所述支撑柱上设有沿其轴向延伸的多个回流槽，所述多个回流槽沿支撑柱的径向排列。4.根据权利要求2所述的超导均热板，其特征在于：所述第二凹槽的底面设有多个支撑柱，所有的支撑柱均与第二毛细结构连为一体，部分的支撑柱与第二毛细结构、热源毛...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，李凯凯，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32