The invention provides a heat conductive underfill, according to the mass percentage, which comprises the following components: 40 to 60 copies of the filler, 25 to epoxy resin, 35 copies of 5 copies to 10 copies of the curing agent, toughening agent, 2 to 10 copies of 1 copies to 10 copies of the diluent 0.1 ~ dispersant, 1 copies of 0.1 copies to 1 copies of the defoaming agent, 0.1 to 2 copies of the coupling agent. The invention of filled rubber by adding 40 ~ 60 fill in the raw material, the filler rubber can reduce the expansion coefficient of the underfill and the formation of effective heat conduction channel filled at the bottom, so as to improve the thermal conductivity of the underfill, the underfill performance is more excellent, so as to improve the heat dissipation performance electronic devices.
【技术实现步骤摘要】
一种导热型底部填充胶及其制备方法
本专利技术涉及电子胶水
,尤其是一中导热型底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
近年来,随着新技术和新材料的发展,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装的要求也更加严格,I/O引脚数也急剧增加。为满足发展的需求,在原有封装品种的基础上开发了球栅阵列封装,简称BGA。在BGA封装中,锡盘和焊锡球之间存在空隙,若直接使用,在受到冲击时,焊点可能发生偏移。在锡盘和焊锡球之间充入底部填充胶就能对焊点进行比较好的保护。其工艺过程简单,可以很好的提高BGA的抗冲击、跌落、抗振性,同时还具有良好的返修性,因此底部填充胶的使用大大提高了电子产品的稳定性。在目前的底部填充材料中,应用的最广泛的就是环氧树脂材料。环氧树脂有着优良的耐热性、密着性和耐腐蚀性能,而且其力学强度高、电绝缘性能好、吸水率低,这些优异的性能使得环氧树脂成为底部填充材料首选的基体树脂。随着电子元器件的集成程度越来越高,其散热问题也越来越突出。这不但会影响电子元器件的工作稳定性,还会严重缩短它的使用寿命。但传统的底部填充胶一般导热系数很低,对电子元器件的散热几乎没有帮助。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种兼具流动性和热导性的底部填充胶,提高电子元器件的散热性能,本专利技术提出以下技术方案:一种导热型底部填充胶,按质量百分比计,包括如下组分:40份~60份的填料、25份~35份的环氧树脂、5份~10份的固化剂、2份~10份的增韧剂、1份~10份的稀释剂、0.1份~1份的分散剂、0.1份~1份的消泡剂、0.1份~2份的偶联剂。作为本专利技术的一种优选方案,所述填料为球 ...
【技术保护点】
一种导热型底部填充胶,其特征在于:按质量百分比计,包括如下组分:40份~60份的填料、25份~35份的环氧树脂、5份~10份的固化剂、2份~10份的增韧剂、1份~10份的稀释剂、0.1份~1份的分散剂、0.1份~1份的消泡剂、0.1份~2份的偶联剂。
【技术特征摘要】
1.一种导热型底部填充胶,其特征在于:按质量百分比计,包括如下组分:40份~60份的填料、25份~35份的环氧树脂、5份~10份的固化剂、2份~10份的增韧剂、1份~10份的稀释剂、0.1份~1份的分散剂、0.1份~1份的消泡剂、0.1份~2份的偶联剂。2.根据权利要求1所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述填料为球形二氧化硅、球形氧化铝、球形氮化铝、球形金刚石粉体中的至少一种,粒径为100nm~3000nm。3.根据权利要求1所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述固化剂为改性胺类固化剂。5.根据权利要求1所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述增韧剂为丁腈橡胶、核壳橡胶、聚醚弹性体、聚氨酯弹性体中的至少一种。6.根据权利要求1所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述稀释剂为活性稀释剂。7.根据权利要求6所述的一种导热型底部填充胶,其特征在于:所述活性稀释剂为丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、苄基...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴晨辉,
申请(专利权)人:苏州天脉导热科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。